自2020年全球缺芯潮爆發(fā)以來(lái)，目前中國晶圓制造廠(chǎng)商有17 家正在擴產(chǎn)，產(chǎn)能已逐步開(kāi)始釋放，但擴產(chǎn)行列中主要以12 吋晶圓產(chǎn)能為主，8 吋晶圓產(chǎn)能只有中芯國際（天津）、海辰半導體、紹興中芯、寧波中芯、士蘭微（杭州）與比亞迪半導體6 家廠(chǎng)商在擴產(chǎn)，從產(chǎn)能開(kāi)出時(shí)間來(lái)看，新建產(chǎn)能將在2022 年內陸續得到釋放。

▲ 2018~2021年每季中芯國際與華虹半導體營(yíng)收與晶圓銷(xiāo)售量。（Source：公司財報；拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2022.4）

從需求端來(lái)看，在5G產(chǎn)業(yè)鏈（手機、基站）、數據中心、線(xiàn)上辦公與新能源汽車(chē)帶動(dòng)下，8吋晶圓需求將持續旺盛，尤其新能源汽車(chē)在政策推動(dòng)下滲透率快速上升，對于功率半導體需求也大幅度提升，將顯著(zhù)拉升8吋晶圓需求。

受到設備制約，8吋晶圓產(chǎn)能擴張相對12吋晶圓緩慢，致使部分廠(chǎng)商將電源管理IC等產(chǎn)品從8吋轉向12吋，但中間的技術(shù)難度相對提高，成本也會(huì )提高，因此這一轉變并非普遍現象；此外，汽車(chē)需要用到的功率半導體對可靠性要求高，且供應鏈固定，因此8吋晶圓依然有汽車(chē)此強大的終端市場(chǎng)。