如果說(shuō)IGBT解決了汽車(chē)電動(dòng)化的瓶頸，那MCU就是解決汽車(chē)智能化的關(guān)鍵，對汽車(chē)智能化發(fā)展起著(zhù)決定性的作用。
性能優(yōu)勢加持 車(chē)規級品質(zhì)背書(shū)
比亞迪半導體不斷攻克智能化關(guān)鍵技術(shù)，進(jìn)一步擴大了車(chē)規級8位通用MCU系列產(chǎn)品陣容，于2022年3月全新推出車(chē)規級8位MCU BS9000AMXX系列，客戶(hù)端應用開(kāi)發(fā)項目已全面啟動(dòng)。這是比亞迪半導體在車(chē)規MCU市場(chǎng)上的又一重要突破。
BS9000-AM28芯片圖
BS9000-AM20芯片圖
BS9000AMXX系列是一款車(chē)規級高品質(zhì)等級的8位通用MCU，該芯片采用S8051 內核，主頻最高為24MHZ，基于標準8051指令流水線(xiàn)結構，包含31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM；通信支持1路IIC、2路UART（其中一路支持Lin2.1協(xié)議）、1路SPI、最多達7路PWM；支持BLDC電機控制，最多達24路12位分辨率ADC，最多可支持26 個(gè)I/O，并集成高可靠性電容檢測按鍵模塊，包括TSSOP28、QFN20兩種封裝形式。
BS9000-AMXX系列產(chǎn)品特性
早在2018年，比亞迪半導體便成功推出第一代8位車(chē)規級MCU芯片，實(shí)現國產(chǎn)化零突破。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片，其外設資源更加豐富，例如：增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互補輸出可以做BLDC控制，支持在線(xiàn)升級，完全滿(mǎn)足行業(yè)對產(chǎn)品系統復雜度及系統功耗的開(kāi)發(fā)需求。
此外，相較行業(yè)同類(lèi)產(chǎn)品， BS9000AMXX系列產(chǎn)品采用1T S8051內核，單指令時(shí)鐘周期，主頻24Mhz，運算速率更快，產(chǎn)品資源更加豐富，大大降低汽車(chē)軟件成本和復雜性，打造更智能、功能安全性和信息安全性更高的芯片解決方案。
8位車(chē)規MCU資源對比
車(chē)規MCU芯片作為應用在車(chē)身安全控制領(lǐng)域的關(guān)鍵零部件，考驗著(zhù)公司對CPU、存儲、模擬等技術(shù)以及對整車(chē)的理解，在安全性、可靠性方面需要經(jīng)驗和時(shí)間的積累。
比亞迪半導體在車(chē)規級芯片領(lǐng)域深耕十余年，在功能、安全、可靠性等方面要求嚴苛，嚴格遵循TS16949標準生產(chǎn)管控流程。BS9000AMXX系列MCU產(chǎn)品，同樣達到了AEC-Q100 GRADE 1品質(zhì)等級。
車(chē)規級品質(zhì)標準
MCU可為不同應用場(chǎng)景實(shí)施不同控制。作為汽車(chē)電子系統內部運算和處理的核心，從雨刷、車(chē)窗到座椅，從安全系統到車(chē)載娛樂(lè )系統，再到車(chē)身控制和引擎控制，幾乎都離不開(kāi)MCU芯片，汽車(chē)電子的每一項創(chuàng )新都要通過(guò)MCU的運算控制功能來(lái)實(shí)現。BS9000AMXX系列產(chǎn)品，可以滿(mǎn)足汽車(chē)電子中的多種應用場(chǎng)景，例如：車(chē)內飾燈、氛圍燈、門(mén)把手、空調觸摸面板、各類(lèi)傳感器應用、BLDC電機控制等。
不負期許 MCU向更高目標邁進(jìn)
憑借在微控制器技術(shù)方面的深厚積累，比亞迪半導體從2007年就進(jìn)入MCU領(lǐng)域，從工業(yè)級MCU開(kāi)始，堅持性能與可靠性雙重路線(xiàn)，現擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車(chē)規級觸控MCU芯片、車(chē)規級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片等“寬產(chǎn)品線(xiàn)、高覆蓋面”的產(chǎn)品陣容，累計出貨突破20億顆。
根據Omdia統計，比亞迪半導體車(chē)規級MCU芯片累計出貨量在國內廠(chǎng)商中占據領(lǐng)先地位。2018年比亞迪半導體推出第一代8位車(chē)規級MCU芯片，2019年推出第一代32位車(chē)規級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車(chē)型上，在國產(chǎn)車(chē)規級MCU在市場(chǎng)上邁出了堅實(shí)的一大步。2020年11月，比亞迪半導體車(chē)規級MCU芯片也因優(yōu)秀的市場(chǎng)表現和可靠的產(chǎn)品性能，榮獲“全球電子成就獎之年度杰出產(chǎn)品表現獎”。
未來(lái)，比亞迪半導體繼續加大與國內代工廠(chǎng)、封測廠(chǎng)的緊密合作，將推出應用范圍更廣、技術(shù)持續領(lǐng)先的32位高端單核系列、雙核系列、多核系列高性能車(chē)規級MCU芯片。
比亞迪半導體簡(jiǎn)介
比亞迪半導體股份有限公司成立于2004年10月，是國內領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導體企業(yè)。主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造及服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應用于汽車(chē)、能源、工業(yè)、通訊和消費電子等領(lǐng)域，具有廣闊的市場(chǎng)前景。
經(jīng)過(guò)近20年的技術(shù)積累和沉淀，除了已經(jīng)為人所熟知的IGBT、SiC功率半導體業(yè)務(wù)之外，比亞迪半導體還在智能控制IC、智能傳感器、以及光電半導體等領(lǐng)域取得顯著(zhù)成果�，F車(chē)規級產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車(chē)核心應用領(lǐng)域，如電控系統、電池管理系統、熱管理系統等。
比亞迪半導體致力于協(xié)助建立我國車(chē)規級半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新生態(tài)，實(shí)現我國車(chē)規級半導體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。 |
