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氮化鎵的十大關(guān)鍵要點(diǎn) |
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文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2022/5/18 9:39:00 |
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沒(méi)有時(shí)間?那就從這里開(kāi)始吧!這個(gè)快速列表概述了這本書(shū)的要點(diǎn)。閱讀本章節要點(diǎn),如果有您感興趣的內容,可在之前章節中查看完整的闡述說(shuō)明。
» 氮化鎵 (GaN) 是一種高性能化合物半導體。GaN 是一種 III-V 直接帶隙化合物半導體,就像砷化鎵 (GaAs) 一樣;衔锇雽w可在許多微波射頻 (RF) 應用領(lǐng)域中提供速度和功率的出色組合解決方案。
» GaN 可為射頻應用帶來(lái)獨特的優(yōu)勢。GaN 獨特的材料屬性可為射頻系統提供高功率附加效率 (PAE)、高功率輸出、小巧外形、寬帶寬、熱優(yōu)勢和堅固耐用等優(yōu)勢。
» 許多商業(yè)、國防和航空系統都使用 GaN。GaN 獨特的優(yōu)勢支持許多新的和現有的應用,包括雷達、衛星通信、商業(yè)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )和有線(xiàn)電視。
» GaN 對 5G 至關(guān)重要。為滿(mǎn)足 5G 對數千兆網(wǎng)速和超低延遲性能的要求,設備制造商開(kāi)始在大規模多路輸入 / 多路輸出 (MIMO) 系統中部署高功率 GaN。
» GaN 可用于整個(gè)射頻前端。GaN 最初用于制造功率放大器 (PA),但現在用于低噪聲放大器 (LNA)、高功率開(kāi)關(guān)和混頻器。
» 多種 GaN 工藝和封裝選項支持不同的應用。GaN 半導體制造商已經(jīng)開(kāi)發(fā)了多種工藝和封裝選項,使系統設計人員能夠更輕松地找到適合其特定應用的分立元件、單芯片微波集成電路 (MMIC) 或模塊。
» GaN 極其可靠,即使在惡劣的環(huán)境下亦是如此。GaN 在 200℃溫度條件下,平均無(wú)故障時(shí)間 (MTTF) 超過(guò) 1000 萬(wàn)小時(shí) ;在 225℃ 溫度條件下,MTTF 超過(guò) 100 萬(wàn)小時(shí),比其他半導體技術(shù)更加可靠。
» GaN 可用于大批量生產(chǎn)應用。美國國防部 (DOD) 將 GaN 歸類(lèi)為最高級別制造成熟度 (MRL)(即 MRL 10)的工藝,這意味著(zhù)全速生產(chǎn)和精益生產(chǎn)實(shí)踐已經(jīng)就緒。
» GaN 正在開(kāi)拓新市場(chǎng)。由于其獨特的性能,GaN 開(kāi)始擴展到許多新的領(lǐng)域,包括汽車(chē)、醫療系統和先進(jìn)的科學(xué)應用。
» GaN 技術(shù)將繼續發(fā)展。未來(lái) GaN 技術(shù)和封裝方面的創(chuàng )新將支持更高的頻率、更高的電壓,甚至更寬的帶寬,從而進(jìn)一步推動(dòng) GaN 的普及。 |
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您可能對以下產(chǎn)品感興趣 |
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產(chǎn)品型號 |
功能介紹 |
兼容型號 |
封裝形式 |
工作電壓 |
備注 |
M2186 |
M2186是一款面向單串27W移動(dòng)電源開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用SOC,可以完成 DC-DC 升壓/降壓功能、支持QC2.0、QC3.0、PD3.0/PPS、BC1.2 DCP、Apple2.4A快充協(xié)議 |
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QFN-36 |
4.5V-12V |
單串27W移動(dòng)電源SOC |
M2688 |
M2688是一款面向移動(dòng)電源應用的電源管理SOC,集成了雙向升降壓電壓變換器、16 位高精度ADC、快充協(xié)議。利用 M2688,外圍僅需很少的元件,即可組成2-7串電池的獨立雙口大功率移動(dòng)電源。 |
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QFN-48 |
2.8V-40V |
2-7節雙向升降壓型鋰電充放電管理IC,內置快充協(xié)議 |
M3033 |
M3033 是一款電源管理 SOC,集成了單指令周期的高性能微處理器(MCU)、16-bit 高精度模/數轉換單元(SD-ADC)、Buck-Boost 控制單元、MOSFET 驅動(dòng)接口、LED 直接驅動(dòng)接口,以及多種安全保護機制。M3033支持 PD2.0、QC2.0 快充協(xié)議,配合少許外圍電路,即可組成 2-7 串電池的充電管理解決方案。 |
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QFN-48 |
2.8V-40V |
2-7節鋰電池快充升降壓解決方案 |
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