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解決極速快充難題,水芯推出M2688多串升降壓充電寶方案
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2022/5/18 10:41:00
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眾所周知,手機配件行業(yè)培育出了幾家國內新興的芯片公司。其中5W、10W、18W,以及升降壓充電寶市場(chǎng)的先后流行,均在每個(gè)時(shí)代都造就一批芯片原廠(chǎng)崛起。

iPhone13如約而至,快充功率提升,這次會(huì )不會(huì )有芯片公司脫穎而出呢?

對于快充行業(yè)而言,iPhone13不可謂不是劃時(shí)代的產(chǎn)品!iPhone13手機功率首次達到27W。而27W意味著(zhù)充電寶將加速升降壓架構的普及,而傳統的充電寶芯片只能支持升壓結構。

iPhone13功率提升,也帶來(lái)了新機遇,又將催生出充電寶芯片功率的軍備競賽。

就在這個(gè)技術(shù)青黃不接,電源芯片又極其短缺的危急時(shí)刻,成都水芯電子橫空出世,填補了iPhone13 33W充電寶的市場(chǎng)空白,正式進(jìn)入“升降壓大功率快充”競賽!

眾所周知,安卓旗艦手機功率都超過(guò)了33W,加上新發(fā)布的iPhone13,智能手機功率有望普及進(jìn)入30W級別,大功率快充充電寶將成為市場(chǎng)主流!

成都水芯的M2688是一款高度集成的電源管理芯片,支持2-6串電池,可以支持30-100W功率,集成全部充電寶功能、快充協(xié)議和MCU功能;贛2688的33W充電寶方案技術(shù)規格,如下所示。

水芯除了33W以上大功率充電寶SoC芯片M2688外,也有各種創(chuàng )新的電源芯片方案:

1、升降壓大功率快充車(chē)充SoC芯片

2、升降壓大功率快充儲能SoC芯片

3、快充協(xié)議芯片

4、鋰電池快充芯片

5、高端電子煙芯片

6、無(wú)線(xiàn)充芯片

7、TWS耳機倉電源芯片

8、手機charger & charge pump芯片

9、手機PMU芯片

10、高端BMS芯片

據水芯資深專(zhuān)家王志東介紹,水芯誕生于天府之國,公司充滿(mǎn)了創(chuàng )新的文化,以成為“中國的紅色高通”為目標。水芯不同于其他的國內芯片企業(yè),水芯以底層技術(shù)創(chuàng )新為己任,力爭“每一顆芯片都推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步”,最終成為受到全球尊敬的中國高科技公司。

公司創(chuàng )新芯片產(chǎn)品將逐步覆蓋消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、家電、通信、工業(yè)、計算、新能源、汽車(chē)、醫療等領(lǐng)域。而水芯當前小目標就是為客戶(hù)提供最有競爭力的快充、無(wú)線(xiàn)充芯片方案。

短短的幾個(gè)月時(shí)間里,水芯得到了來(lái)自天寶、微軟、殼牌、Zendure、Remax等國內外行業(yè)知名客戶(hù)的青睞,國內多家充電寶知名企業(yè)都對水芯方案拋來(lái)橄欖枝。

上圖是知名電源企業(yè)天寶公司采用水芯M2688的33W充電寶產(chǎn)品。

從其外殼的技術(shù)指標可以看到,支持最大充電功率為33W。

實(shí)際測試:

采用天寶30W充電寶經(jīng)過(guò)Chargerlab POWER-Z KM001C測試儀連接到iPhone13進(jìn)行PD快充。從實(shí)測結果看,充電寶輸出8.92V,電流2.94A,到iPhone13的功率接近27W。

從拆開(kāi)的充電寶樣機,可以看到充電寶的控制電路板。

主控芯片采用的是水芯電子的M2688。這是一款面向移動(dòng)電源應用開(kāi)發(fā)的電源管理SoC芯片,支持30W-100W輸入輸出功率。集成了高性能的微處理器單元(MCU)、16-bit ADC、靈活配置的充放電單元、實(shí)現快充協(xié)議的物理層單元、完備的安全保護單元,以及LED直接驅動(dòng)接口。配合少許外圍電路,即可實(shí)現完整的移動(dòng)電源解決方案。

水芯33W充電寶芯片M2688已經(jīng)備足庫存,是目前少有可大批供貨的33W快充移動(dòng)電源芯片方案,不出意外這顆芯片也將成為新一代充電寶行業(yè)的明星芯片!今年雙十一將會(huì )加速?lài)鴥却蠊β食潆妼毿袠I(yè)普及,水芯將會(huì )助推一部分充電寶客戶(hù)實(shí)現開(kāi)門(mén)紅!

 
 
 
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