天風(fēng)國際知名分析師郭明錤22日指出，最新調查顯示，由于消費者信心下降、通脹惡化，消費電子市場(chǎng)需求正在逐漸消失，而非延遲。
市場(chǎng)需求難振下，供應鏈“凜冬已至”。
首先，終端手機品牌已相繼下調出貨量。3月31日至今，國內主要安卓手機品牌廠(chǎng)商再度砍單，數量約1億部；同時(shí)三星也將2022年出貨目標下調10%，至2.75億部。
值得一提的是，日經(jīng)亞洲也曾在18日報道，中國三大手機品牌廠(chǎng)小米、OPPO、vivo已通知供應商，未來(lái)幾個(gè)季度將砍單約二成。
其次，5G芯片中，兩大龍頭聯(lián)發(fā)科和高通均已削減下半年的5G芯片訂單，后者更在醞釀降價(jià)以清庫存。
聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品Q(chēng)4訂單下調幅度達30%-35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調約10%–15%。目前高通SM8475與SM8550出貨預估不變，但SM8550出貨后，既有的8系列（SM8450、SM8475）將降價(jià)30%-40%，以利清庫存。
郭明錤認為，5G芯片前置時(shí)間長(cháng)于一般零部件，因此從兩家龍頭砍單情況來(lái)看，甚至2023年Q1需求都難以改善。
此外，鏡頭與CMOS圖像傳感器出貨量也受到影響。郭明錤指出，中國安卓手機的前五大CIS供應商庫存已超過(guò)5.5億顆。同時(shí)其預計，今年Q3，中國安卓品牌手機的CMOS鏡頭模組與鏡頭出貨量同比將減少20%-30%。
總體來(lái)說(shuō)，5G芯片與相機相關(guān)均為手機關(guān)鍵零部件，而國內安卓手機品牌的這兩項關(guān)鍵零部件出貨趨勢一致，今年消費電子或“旺季不旺”。其中，由于A(yíng)SP將隨之下滑，疊加先進(jìn)制程漲價(jià)進(jìn)一步積壓利潤，因此5G芯片砍單影響將高于相機零部件。
據臺灣經(jīng)濟日報今日報道，由于報價(jià)跌跌不休，已有面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)大砍晶圓代工投片量，幅度高達20%-30%。有廠(chǎng)商私下透露，現在大環(huán)境不好，“該砍（單）的還是要砍”，為了管控庫存，“后面訂單不要下那么多”。
在疫情之前，驅動(dòng)IC晶圓代工價(jià)格最低，晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)意愿低，因此驅動(dòng)IC淪為“填補產(chǎn)能空缺”的選項。但疫情下筆電、電視等需求大增，驅動(dòng)IC瞬間陷入供不應求，價(jià)格更是隨之節節攀升。有業(yè)內人士指出，從一線(xiàn)到三線(xiàn)廠(chǎng)商都爭先搭上漲價(jià)列車(chē)，甚至引發(fā)晶圓代工重復下單問(wèn)題。
一家相關(guān)廠(chǎng)商坦言，此前供不應求時(shí)，訂單出貨比（B/B值）約為1.7-1.8，但如今需求已不復從前，只得被迫砍掉部分對晶圓代工廠(chǎng)訂單，現階段B/B值還維持在1.15-1.2左右；而若未砍單，則B/B值早將小于1。
還有驅動(dòng)IC廠(chǎng)商表示，客戶(hù)訂單沒(méi)有取消，但確實(shí)存在延遲拉貨的情況，因此目前尚未對晶圓代工廠(chǎng)砍單；另一家公司則表示，對晶圓廠(chǎng)訂單將根據市場(chǎng)情況調整。
▍消費電子芯片與面板驅動(dòng)芯片雙雙砍單，最“受傷”的，或許莫過(guò)于晶圓代工廠(chǎng)商。
從年初起，市場(chǎng)便以出現“明年晶圓代工供過(guò)于求”的擔憂(yōu)之聲。
而近日券商摩根士丹利提出警告，除臺積電之外，所有晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率都將在Q3開(kāi)始下滑，客戶(hù)可能違反長(cháng)期協(xié)議、削減晶圓訂單，還出現晶片庫存被注銷(xiāo)的狀況——換言之，客戶(hù)或將出現“砍單潮”。
分析師表示，臺積電之所以能躲過(guò)此次危機，原因在于其2nm、3nm等先進(jìn)制程發(fā)展穩定，且車(chē)用半導體與HPC營(yíng)收占比已達45%，足以環(huán)節消費電子需求大幅下滑的沖擊。
