據臺灣媒體報道，隨著(zhù)智能手機及電視等消費性電子產(chǎn)品需求的下滑，芯片設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科近期開(kāi)始加大庫存去化力度，其中就包括降低在臺積電以外的晶圓代工廠(chǎng)投片量，不過(guò)，減少的訂單并沒(méi)有全部取消，而是要求投片時(shí)間延后，同時(shí)要求封測廠(chǎng)配合調整生產(chǎn)安排，包括舊產(chǎn)品封測暫停生產(chǎn)，并將晶圓庫存暫時(shí)寄放在封測廠(chǎng)，新產(chǎn)品封測降載生產(chǎn)，并拉長(cháng)交貨時(shí)間。
報道稱(chēng)，雖然臺積電下半年產(chǎn)能維持緊繃，但其它晶圓代工廠(chǎng)已面臨客戶(hù)下修消費性電子芯片訂單壓力。業(yè)界消息顯示，聯(lián)發(fā)科為了降低庫存，第二季度已開(kāi)始對晶圓代工廠(chǎng)投片量進(jìn)行調整，雖然基于已簽長(cháng)約或調整成本等考量，沒(méi)有出現取消投片的砍單動(dòng)作，但是在5月已要求臺積電以外的晶圓代工廠(chǎng)先降低投片量，原本應該在第二季投片但沒(méi)進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節的訂單則延后投片及出貨。
聯(lián)發(fā)科雖然提前在第二季中已減少在晶圓代工廠(chǎng)投片量，但未能有效降低庫存水位，第二季末存貨周轉天數預期會(huì )再創(chuàng )新高。業(yè)界傳出消息稱(chēng)，在聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行要求生產(chǎn)管理單位提出具體做法情況下，聯(lián)發(fā)科近日開(kāi)始加大庫存去化力道，并要求封測廠(chǎng)配合進(jìn)行生產(chǎn)調整。
封測業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科第二季已將晶圓存入庫存（wafer bank），在封測廠(chǎng)的訂單雖有減少但幅度不大。但是，自上周開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科強勢要求封測廠(chǎng)在8月底前降載，包括舊產(chǎn)品封測生產(chǎn)先暫停，晶圓庫存先寄放在封測廠(chǎng)，恢復生產(chǎn)及出貨時(shí)間會(huì )再另行通知。而新產(chǎn)品封測維持生產(chǎn)，但要求降載并延后出貨，也就是說(shuō)，原本即日起至8月底前完成封測并出貨的數量，已改成即日起至9月或10月完成封測并出貨。 |
