前言
隨著(zhù)近期蘋(píng)果發(fā)布兩款35W雙USB-C口充電器，蘋(píng)果手機、平板等產(chǎn)品線(xiàn)的快充功率即將或已經(jīng)升級到30W+，而35W正在成為各大充電寶廠(chǎng)商的主流功率，充電寶市場(chǎng)也將因此迎來(lái)新一輪洗牌。
經(jīng)過(guò)和業(yè)界知名公司長(cháng)達半年的磨合，一向追求卓越品質(zhì)的成都水芯電子正式量產(chǎn)35W SOC芯片M12229，并開(kāi)始正式對外批量出貨。該芯片具備近乎完美的性能和性?xún)r(jià)比，可以幫助客戶(hù)快速實(shí)現22.5W向35W功率升級的過(guò)程。
水芯M12229問(wèn)世
水芯 M12229 是一款單路快充移動(dòng)電源SOC，集成高效數字同步開(kāi)關(guān) Buck-Boost 轉換器，開(kāi)關(guān)頻率最高 1MHz；最大輸入/輸出功率35W，內置快充協(xié)議和 SOC 算法，支持線(xiàn)損補償，支持CC/CV電源模式。
水芯 M12229 支持2串電芯，電芯規格支持 4.2V/4.25V/4.3V/4.4V/4.45V；芯片支持充電電流自適應，最大充電電流3A，集成電池充放電管理模塊，內置電池均衡控制，最大均衡電流 100mA，方便電池配對。
水芯 M12229 刷新了電壓精度的記錄，達到10mV 精度。得益于內置的高精度、高線(xiàn)性度的模-數轉換功能，M12229支持最小 10mV 的電壓采樣和 10mV 精度的電壓輸出，并保持滿(mǎn)量程的高線(xiàn)性度，而不是大部分公司的分段線(xiàn)性。
水芯 M12229 管腳耐壓達 48V，支持軟啟動(dòng)功能，具備過(guò)壓／欠壓、過(guò)充／過(guò)放、過(guò)溫、過(guò)壓、過(guò)流、短路保護等多重保護措施。
水芯 M12229 典型應用電路如上圖所示，芯片采用 QFN48 7×7mm 0.5mm pitch 封裝，提供I2C接口，可以外接單片機進(jìn)行功能修改；內置環(huán)路補償電路，內置16-bit高精度ADC，內置 USB Type-C 接口控制，集成 LED 電量顯示和快充指示。
水芯 M12229 支持 AABCL 接口，支持 PD3.1/AVS、PD3.0/PPS、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP、APPLE 2.4A、BC1.2 DCP 等充電協(xié)議。在 7.6V 輸入條件下，使用 iPhone 13 Pro Max 測試水芯 M12229 Demo 的快充兼容性。
通過(guò) POWER-Z KM001C 的測試結果可以看出，iPhone 13 Pro Max 充電功率為 9.07V 2.88A 26.12W，水芯 M12229 Demo 成功觸發(fā) USB PD 快充協(xié)議。
上圖為水芯 M12229 在 8.4V 輸入時(shí)，輸出5V、9V、12V、15V、20V的輸出效率曲線(xiàn)。水芯 M12229 刷新了35W升降壓充電寶的效率記錄。由于集成了高效率的DC-DC電壓變換器和多種補償電路，M12229的最大放電效率可達97%+，比競品方案高3%以上，效率表現業(yè)界領(lǐng)先。
下圖為水芯 M12229 與某司35W充電寶SOC芯片的熱成像對比圖，某司35W充電寶SOC芯片輸出35W的最低輸入電壓為6.3V（放電截止電壓精度不準），因此6.3V輸出15V2.33A的溫度，溫度高達89.7℃。
而水芯 M12229 在輸入6V，輸出 15V 2.33A 時(shí)，溫度僅達到54.1℃，具有行業(yè)領(lǐng)先的溫度表現，將非常輕松的實(shí)現客戶(hù)的溫度特性要求。
充電頭網(wǎng)總結
水芯 M12229 作為一款面向2串電芯35W移動(dòng)電源應用的專(zhuān)用SOC，集成了同步開(kāi)關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊（內置均衡控制）、顯示模塊、電量計算模塊，提供35W輸入／輸出功率。
水芯 M12229 支持PD3.1、QC3.0、AFC、FCP、SCP、BC1.2DCP等主流快充協(xié)議，并提供過(guò)壓／欠壓、過(guò)充／過(guò)放、過(guò)溫、過(guò)壓、過(guò)流、短路保護等完備的保護功能。配合簡(jiǎn)單的外圍電路，即可組成雙串35W多口移動(dòng)電源。
水芯電子作為國內唯一、業(yè)界領(lǐng)先的可重構電源芯片公司，將聯(lián)合全球各個(gè)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，在消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫療、工業(yè)、汽車(chē)等諸多領(lǐng)域實(shí)現底層技術(shù)創(chuàng )新，逐步建成全球的先進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新中心。
水芯電子匯聚了多名來(lái)自ADI、TI、Renesas、OnSemi等全球著(zhù)名芯片公司的技術(shù)專(zhuān)家和管理、銷(xiāo)售人才。水芯的目標就是徹底解決芯片巨頭的技術(shù)壟斷。同時(shí)在各種acdc、dcdc等細分領(lǐng)域逐步進(jìn)行全面數字化。 |
