8月26日-28日，2022世界新能源汽車(chē)大會(huì )（WNEVC 2022）在北京召開(kāi)。杰發(fā)科技全系列芯片在“中國芯”展區亮相，杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華參與“車(chē)規級芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”論壇圓桌討論。
2022世界新能源汽車(chē)大會(huì )由中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )、北京市人民政府、海南省人民政府、科學(xué)技術(shù)部、工業(yè)和信息化部、生態(tài)環(huán)境部、住房和城鄉建設部、交通運輸部、國家市場(chǎng)監督管理總局、國家能源局聯(lián)合主辦，于8月26-28日在北京、海南兩地以線(xiàn)上、線(xiàn)下相結合的方式召開(kāi)。本次大會(huì )以“碳中和愿景下的全面電動(dòng)化與全球合作”為主題，邀請全球各國政產(chǎn)學(xué)研界代表展開(kāi)研討。
對話(huà)世界 杰發(fā)科技全系列芯片亮相“中國芯”展區
本次大會(huì )“中國芯”展區由中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟打造，杰發(fā)科技四大產(chǎn)品線(xiàn)全系列芯片分別在計算類(lèi)、控制類(lèi)、功率類(lèi)、傳感器類(lèi)展位亮相，向全球汽車(chē)廠(chǎng)家和產(chǎn)業(yè)鏈集中展示杰發(fā)科技汽車(chē)芯片的發(fā)展成果和前沿技術(shù)。
圖：2022世界新能源汽車(chē)大會(huì )“中國芯”展區
此次展會(huì )面向全球，也是杰發(fā)科技全系列芯片首次集體向全球行業(yè)伙伴面前，接受來(lái)自全球汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的檢驗，展示杰發(fā)科技的科研實(shí)力。成立十年來(lái)，杰發(fā)科技以SoC為突破，現已成功打造汽車(chē)芯片多元化整車(chē)解決方案，布局了SoC+MCU+AMP+TPMS四大產(chǎn)品線(xiàn)，實(shí)現了汽車(chē)芯片全車(chē)覆蓋。
圖：杰發(fā)科技全系芯片亮相“中國芯”展區
杰發(fā)科技參與的汽車(chē)芯片在線(xiàn)供需對接平臺也首次亮相“中國芯”展區，該平臺是中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)戰略聯(lián)盟踐行以科技創(chuàng )新賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成果之一。杰發(fā)科技的四大產(chǎn)品線(xiàn)全系列芯片都已納入汽車(chē)芯片在線(xiàn)供需對接平臺，該平臺以高效鏈接供需雙方為出發(fā)點(diǎn)，集產(chǎn)品發(fā)布、信息檢索等多功能為一體，為促進(jìn)芯片供給側和汽車(chē)需求側快速對接，以市場(chǎng)需求拉動(dòng)汽車(chē)芯片技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng )新，及時(shí)響應汽車(chē)芯片市場(chǎng)變化”,引領(lǐng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)安全穩定發(fā)展。
圖：汽車(chē)芯片在線(xiàn)供需對接平臺亮相“中國芯”展區
馬偉華參與“車(chē)規級芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”論壇圓桌討論
在8月26日舉辦的“車(chē)規級芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”技術(shù)研討會(huì )上，杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華受邀出席并參與圓桌討論，分享了2022 年汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的問(wèn)題和思考。
馬偉華認為，國內汽車(chē)芯片研制仍面臨諸多難題，例如國內車(chē)規芯片產(chǎn)業(yè)鏈分散、產(chǎn)品種類(lèi)分散，使得國內車(chē)規級芯片企業(yè)難以發(fā)展壯大；車(chē)規級芯片的特殊技術(shù)和工藝要求擋住廠(chǎng)商進(jìn)入車(chē)企的步伐。面對這些難點(diǎn)，需要國家和產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)共同努力方可克服，杰發(fā)科技作為國內汽車(chē)電子行業(yè)重要一環(huán)，愿攜手產(chǎn)業(yè)鏈加強生態(tài)圈建設，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)有效內外循環(huán)。
圖：馬偉華參加圓桌論壇
而對于如何發(fā)展國內IP核與EDA工具，馬偉華認為，國內廠(chǎng)商可優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節核心EDA工具，提供部分設計應用全流程解決方案，并持續進(jìn)行研發(fā)投入，加大人才隊伍培養，以提升市場(chǎng)競爭力，擴大市場(chǎng)份額。
面對2019年持續至今的汽車(chē)缺芯潮，馬偉華認為，汽車(chē)芯片設計企業(yè)應加快新品研發(fā)速度，提高產(chǎn)品規劃能力，與代工廠(chǎng)深入溝通和增進(jìn)彼此了解，尤其需要讓代工廠(chǎng)看到未來(lái)產(chǎn)品的規劃節奏，提前與代工廠(chǎng)布局鎖定產(chǎn)能。同時(shí)，汽車(chē)芯片設計企業(yè)也應分散化布局產(chǎn)能，避免突破事件對產(chǎn)能造成重大影響，國內汽車(chē)芯片相關(guān)企業(yè)應聯(lián)合起來(lái)共同推動(dòng)中國車(chē)規級芯片產(chǎn)線(xiàn)的發(fā)展。
本次大會(huì )以“線(xiàn)下+線(xiàn)上”的形式召開(kāi)，共包含4場(chǎng)主論壇、7場(chǎng)專(zhuān)題論壇、9場(chǎng)技術(shù)論壇。大會(huì )全程線(xiàn)上直播，超過(guò)1000萬(wàn)人次線(xiàn)上參與，來(lái)自14個(gè)國家的1500余名國內外嘉賓代表現場(chǎng)參會(huì )。大會(huì )同期舉辦技術(shù)展覽、青少年汽車(chē)無(wú)限創(chuàng )意征集等活動(dòng)。 |
