終端市場(chǎng)需求持續不振，晶圓代工廠(chǎng)整體降價(jià)情況還不明顯，導致芯片成本還在高檔，IC設計業(yè)者正遭逢「上下夾攻」窘境，但為了去化庫存與維護供應鏈關(guān)系，有些案件的報價(jià)已必須讓步，毛利率面臨受擠壓的挑戰。

IC設計業(yè)界高層指出，現在只能盼望接下來(lái)雙11、黑色星期五、耶誕節及明年農歷春節等傳統銷(xiāo)售旺季能夠多去化一些庫存，才能早點(diǎn)盼到供應鏈重新拉貨的力道。

現階段在晶圓代工價(jià)格方面，據了解，有陸系與兩家臺系業(yè)者已降價(jià)，但有的仍堅守，不是要客戶(hù)加量換降價(jià)，就是傳出臺積電明年仍將按照規劃漲價(jià)，這讓相關(guān)IC設計業(yè)者成本壓力不小。

但是在對客戶(hù)報價(jià)方面，有些IC設計廠(chǎng)為了不讓特定客戶(hù)琵琶別抱，只好配合含淚降價(jià)。據指出，已有臺廠(chǎng)小尺寸驅動(dòng)與觸控整合IC（TDDI）報價(jià)比年初降逾三成，超過(guò)成本下降幅度，還有電源管理IC業(yè)者坦言部分產(chǎn)品正面臨對岸廠(chǎng)商不計血本地削價(jià)競爭，對手報價(jià)甚至比我方成本價(jià)還低，為顧及競爭態(tài)勢，毛利壓力頗大。

IC設計廠(chǎng)度小月 凍結人事

半導體市況不佳，臺積電總裁魏哲家上周在法說(shuō)會(huì )公開(kāi)示警，2023年整體半導體產(chǎn)業(yè)恐陷入衰退。據了解，供應鏈評估本季可能是近年最差的第4季，IC設計廠(chǎng)更是縮緊褲帶，部份廠(chǎng)商一路砍投片量至明年首季，更罕見(jiàn)凍結人事，暫停召募新血。

人才是IC設計業(yè)最重要的根本，先前面對大陸企業(yè)大舉挖角，臺廠(chǎng)不惜砸重金找人，如今有部份中小型IC設計業(yè)竟罕見(jiàn)凍結人事，凸顯半導體景氣寒風(fēng)刺骨，業(yè)者只能盡力縮減開(kāi)支以保留現金，縮衣節食以求度過(guò)景氣寒冬。

由于研發(fā)是IC設計業(yè)的根本，所以近年IC設計業(yè)陸續進(jìn)行結構性調薪，或大幅年度調薪以留才，之前業(yè)界口風(fēng)也大多還是盡量維持正常人員招募，但進(jìn)入第3季后半段，情勢開(kāi)始有所轉變。

近期有不只一家中型規模IC設計廠(chǎng)不諱言，基本上是「遇缺不補」狀態(tài)，雖然對外不會(huì )承認，現在除非是平常要征人就已很難找的領(lǐng)域，突然出現適合人選，例如很稀缺的研發(fā)人員，才會(huì )補人進(jìn)來(lái)，而這占整體人員比例應當很少。

不具名的IC設計業(yè)者坦言，因應終端市場(chǎng)銷(xiāo)售不佳，客戶(hù)訂單隨之減少，導致庫存水位逐漸上升，陸續從第2季對晶圓代工廠(chǎng)協(xié)商減少投片，有些IC設計廠(chǎng)則是從第3季才開(kāi)始砍單。

考量芯片生產(chǎn)周期至少約三個(gè)月以上，所以從減少投產(chǎn)，到產(chǎn)出有所下降，起碼都是一季過(guò)后，甚至要兩季時(shí)間。

部分IC設計業(yè)者提到，短期內無(wú)法消化的IC品項統統先砍單，否則賣(mài)不掉的還一直生產(chǎn)，整體庫存就會(huì )一直墊高。除了先減其他晶圓代工廠(chǎng)的單，連原本還會(huì )盡量保留在臺積電的訂單，但實(shí)在撐不住，也只好砍了再說(shuō)，顧不得以后是否回得來(lái)投片。

這波IC庫存調整潮中，驅動(dòng)IC廠(chǎng)是重災區之一，相關(guān)臺廠(chǎng)指出，第4季繼續減少投片，預計明年首季還會(huì )再降低。這意味到明年第2季為止的IC產(chǎn)出會(huì )逐季續降，但業(yè)者卻不敢打包票整體庫存水位會(huì )下滑多少，因為沒(méi)人對于銷(xiāo)售情況有把握。

部分微控制器（MCU）業(yè)者也說(shuō)，接下來(lái)要一路修正至庫存水位降到一定程度，投片量才有可能再回升。

也有電源管理IC廠(chǎng)透露，有些客戶(hù)訂單已往后挪一季到明年，估計庫存可能要消化到明年第2季，才回到正常水平。因此現階段投片量確實(shí)不會(huì )像原規劃那么多，但也不可能修正到零，全然不投片，會(huì )盡量降低傷害。

庫存高，半導體去化恐延長(cháng)至2023上半年

電子終端產(chǎn)品需求不振，半導體到系統端供應鏈均面臨庫存水位過(guò)高問(wèn)題，去化時(shí)程恐延續到明年上半年；臺積電甚至示警，庫存調整影響最大程度將在明年上半年，IC設計業(yè)庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測需求。

展望明年電子科技產(chǎn)業(yè)市況，資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）資深產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼所長(cháng)洪春暉指出，目前需求未見(jiàn)回溫，供應鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存問(wèn)題，去化速度緩慢，恐將延續至明年上半年。

從天數來(lái)看，MIC分析，今年第2季相較去年同期，各類(lèi)業(yè)者存貨天數平均增加15.5%至25.1%，其中存貨天數以半導體業(yè)者增加100.1天最多，電子零組件業(yè)者98.3天次之。

安聯(lián)投信臺股團隊表示，第3季開(kāi)始庫存調整，尤其以個(gè)人電腦與筆記型電腦相關(guān)最明顯，預估庫存調整于明年上半年結束。

MIC產(chǎn)業(yè)分析師楊可歆指出，外部環(huán)境負面因素未除、消費市場(chǎng)買(mǎi)氣不佳、拉貨力道疲軟，客戶(hù)備貨動(dòng)能放緩，從終端、系統廠(chǎng)到半導體芯片產(chǎn)銷(xiāo)供應鏈業(yè)者，均面臨庫存水位過(guò)高問(wèn)題，庫存去化將影響明年半導體市場(chǎng)表現。

觀(guān)察半導體領(lǐng)域，MIC分析，半導體芯片產(chǎn)銷(xiāo)受限長(cháng)約機制，重復、超額訂單多有采取延后交期等做法，不利半導體供應鏈調節，庫存調整預期持續至明年上半年。

晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家指出，半導體產(chǎn)業(yè)庫存調整等因素，影響第4季到明年上半年臺積電整體稼動(dòng)率表現，他預期半導體供應鏈庫存存貨高點(diǎn)在今年第3季觸頂，第4季開(kāi)始下滑，估計要到明年上半年才回到健康水準，庫存調整因素影響最大程度將在明年上半年。

芯片設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科則預估，客戶(hù)庫存調整可能延續2至3季時(shí)間；晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)日前表示，第4季客戶(hù)持續調整庫存，不排除可能延續到明年上半年。

觀(guān)察IC設計、存儲器、IC封測端以及通路商，楊可歆分析，目前半導體產(chǎn)業(yè)庫存調整，IC設計與存儲器產(chǎn)業(yè)面臨需求滑落、供過(guò)于求問(wèn)題，IC設計業(yè)者面臨庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測需求，不利明年整體營(yíng)運；IC通路商也出現存貨周轉天數明顯上升的狀況。

從產(chǎn)品來(lái)看，包括面板驅動(dòng)芯片、消費型電源管理芯片（PMIC）、通用型和消費性微控制器（MCU）等需求疲軟，相關(guān)業(yè)者庫存水位持續上升。

其中，被動(dòng)元件大廠(chǎng)國巨表示，第4季因10月中國長(cháng)假及12月歐美耶誕假期工作天數減少，且標準型產(chǎn)品存貨調整期比預期延長(cháng)，審慎應對業(yè)績(jì)及營(yíng)運展望。

美系外資法人指出，終端市場(chǎng)需求疲弱、供應鏈庫存水位創(chuàng )新高，是被動(dòng)元件市況下滑的主因，終端通路持續去化庫存，預估調整時(shí)間需6個(gè)月。

在存儲器，MIC指出，消費性終端市場(chǎng)到服務(wù)器客戶(hù)均面臨不同程度的庫存調整，存儲器產(chǎn)業(yè)短期需求存在高度不確定性。

不過(guò)產(chǎn)業(yè)界并非全然悲觀(guān)，和碩董事長(cháng)童子賢日前表示，目前市場(chǎng)需要一點(diǎn)時(shí)間消化相關(guān)產(chǎn)品庫存，他相信約2季可完成消化。

存儲器廠(chǎng)南亞科總經(jīng)理李培瑛分析，部分客戶(hù)去化庫存正面發(fā)展，需求有機會(huì )回升，盡管第4季售價(jià)可能持續走跌，但跌幅將收斂。

觀(guān)察價(jià)格走勢，MIC指出，芯片業(yè)者面臨存貨周轉天數過(guò)高問(wèn)題，目前正面臨嚴厲的庫存去化挑戰，若終端市況仍未改善，價(jià)量齊跌的情況恐難避免；其中存儲器在需求不振但各大廠(chǎng)制程轉進(jìn)、產(chǎn)能仍照計劃開(kāi)出下，下半年動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）供需比恐續擴大，無(wú)法避免價(jià)格快速下跌。