30A的高額定電流將助力簡(jiǎn)化和縮小家電應用中的逆變器系統

三菱電機集團近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半導體模塊將于2023年2月發(fā)布，該模塊具有30A的高額定電流，主要應用于家用電器逆變器系統。該緊湊型模塊將使SLIMDIP™系列能夠滿(mǎn)足逆變器單元更廣泛的功率和尺寸需求，有助于簡(jiǎn)化和縮小空調、洗衣機和冰箱等多功能和復雜產(chǎn)品的體積。

目前，對于能夠有效轉換電力以幫助實(shí)現低碳世界的功率半導體的需求正在增長(cháng)。1997年，三菱電機首先將DIPIPM™作為高性能智能功率模塊進(jìn)行了商業(yè)化，該模塊采用壓注模封裝結構，內置了開(kāi)關(guān)器件以及用于驅動(dòng)和保護開(kāi)關(guān)元件的控制IC。從那時(shí)起，DIPIPM™系列產(chǎn)品已被廣泛應用于大型電器和工業(yè)電機的逆變器，并助力實(shí)現逆變器控制板的小型化和節能化。

產(chǎn)品特點(diǎn)

更高的30A額定電流，幫助實(shí)現更簡(jiǎn)單、更小型的家用電器逆變系統

• 優(yōu)化的框架結構擴大了逆導型IGBT (RC-IGBT)芯片的安裝面積。

• 與現有的SLIMDIP-L相比，絕緣導熱墊片可使功率芯片的結到外殼的熱阻降低約40%，從而使額定電流增加到30A。

• RC-IGBT芯片溫度抑制有助于簡(jiǎn)化和縮小逆變系統的熱設計。

低噪聲，幫助實(shí)現更小、更低成本的逆變系統

• 應用于RC-IGBT芯片的降噪技術(shù)有助于減少噪聲抑制組件的數量，從而實(shí)現更小、更低成本的逆變系統。

兼容SLIMDIP系列封裝，幫助縮短設計時(shí)間

• SLIMDIP系列封裝兼容性，包括尺寸和引腳布局(盡管增加了額定電流)，將有助于縮短逆變系統的設計時(shí)間。

主要規格

SLIMDIP系列產(chǎn)品線(xiàn)

環(huán)保意識

本產(chǎn)品遵循RoHS*1 指令（2011/65/EU、(EU)2015/863）。

*1 Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment

關(guān)于三菱電機

三菱電機創(chuàng )立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)。在2022年《財富》世界500強排名中，位列351名。截止2022年3月31日的財年，集團營(yíng)收44768億日元（約合美元332億）。作為一家技術(shù)主導型企業(yè)，三菱電機擁有多項專(zhuān)利技術(shù)，并憑借強大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場(chǎng)占據重要地位。尤其在電子元器件市場(chǎng)，三菱電機從事開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)半導體已有60余年。其半導體產(chǎn)品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動(dòng)汽車(chē)、模擬/數字通訊以及有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)通訊等領(lǐng)域得到了廣泛的應用。