高通推出Snapdragon Ride Flex——汽車(chē)行業(yè)首款同時(shí)支持數字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統的可擴展系列SoC
要點(diǎn)：
• Snapdragon Ride Flex系統級芯片（SoC）系列產(chǎn)品基于高通技術(shù)公司在數字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）計算平臺的領(lǐng)先優(yōu)勢打造
• Snapdragon Ride Flex SoC支持混合關(guān)鍵級工作負載，可基于同一硬件協(xié)同部署數字座艙、ADAS和自動(dòng)駕駛（AD）功能
• Snapdragon Ride Flex SoC預集成Snapdragon Ride™視覺(jué)軟件�！獞{借面向計算機視覺(jué)、AI、高能效計算的軟硬件協(xié)同設計，在混合關(guān)鍵級環(huán)境中帶來(lái)最佳性能
• Snapdragon Ride Flex SoC旨在幫助汽車(chē)制造商和一級供應商實(shí)現統一的中央計算和軟件定義汽車(chē)架構，提供從入門(mén)級到超級計算級別的可擴展性能
• 首款Snapdragon Ride Flex SoC現已出樣，預計2024年開(kāi)始量產(chǎn)
2023年1月4日，拉斯維加斯——高通技術(shù)公司今日推出Snapdragon Ride™ Flex SoC，為公司日益壯大的驍龍®數字底盤(pán)™產(chǎn)品組合帶來(lái)最新產(chǎn)品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨異構計算資源支持混合關(guān)鍵級工作負載，以單顆SoC同時(shí)支持數字座艙、ADAS和AD功能。為了實(shí)現最高等級的汽車(chē)安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架構層面向特定ADAS功能實(shí)現隔離、免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控（QoS）功能，并內建汽車(chē)安全完整性等級D級（ASIL-D）專(zhuān)用安全島。此外，Snapdragon Ride Flex SoC預集成的軟件平臺支持多個(gè)操作系統同時(shí)運行，通過(guò)隔離的虛擬機和支持汽車(chē)開(kāi)放系統架構（AUTOSAR）的實(shí)時(shí)操作系統（OS）支持管理程序，滿(mǎn)足面向駕駛輔助安全系統、支持配置的數字儀表盤(pán)、信息娛樂(lè )系統、駕駛員監測系統和停車(chē)輔助系統的混合關(guān)鍵級工作負載需求
Snapdragon Ride Flex SoC預集成經(jīng)行業(yè)驗證的Snapdragon Ride視覺(jué)軟件棧，可賦能高度可擴展且安全的駕駛輔助和自動(dòng)駕駛體驗，利用前視攝像頭滿(mǎn)足監管要求，并利用多模態(tài)傳感器（多顆攝像頭、雷達、激光雷達和地圖）增強感知，創(chuàng )建車(chē)輛周?chē)h(huán)境模型，用于傳入車(chē)輛控制算法。Snapdragon Ride視覺(jué)軟件棧符合新車(chē)評價(jià)規范（ NCAP）要求和歐盟汽車(chē)《通用安全法規》（GSR），并可向上擴展、支持更高水平的自動(dòng)駕駛。
基于公司在打造開(kāi)放式、可擴展、高性能、高能效汽車(chē)解決方案方面的持續成功，Snapdragon Ride Flex 系列SoC兼容高通驍龍數字底盤(pán)平臺涵蓋的更廣泛的SoC組合。Snapdragon Ride Flex系列 SoC面向可擴展性能進(jìn)行優(yōu)化，支持從入門(mén)級到高端、頂級的中央計算系統，幫助汽車(chē)制造商面向不同層級的車(chē)型靈活選擇合適的性能點(diǎn)。借助這一特點(diǎn)，汽車(chē)制造商能夠實(shí)現復雜的座艙用例，比如支持沉浸式高端圖像、信息娛樂(lè )和游戲顯示的集成式儀表盤(pán)以及后排娛樂(lè )屏，同時(shí)打造基于超低時(shí)延的頂級音頻體驗，并且預集成Snapdragon Ride視覺(jué)軟件棧。通過(guò)軟硬件協(xié)同設計，上述性能需求可得到滿(mǎn)足。
通過(guò)提供業(yè)內頂級的高性能異構安全計算與靈活運行混合關(guān)鍵級云原生工作負載的能力，Snapdragon Ride Flex SoC旨在成為賦能下一代軟件定義汽車(chē)（SDV）解決方案的最佳車(chē)內中央計算平臺�？刹渴鹪谌萜骰A架構之上的豐富平臺軟件，為車(chē)內計算提供了有力補充。Snapdragon Ride Flex SoC可采用云原生汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)工作流程進(jìn)行開(kāi)發(fā)，包括支持虛擬平臺仿真，其可集成為云原生的開(kāi)發(fā)運維（DevOps）和機器學(xué)習運維（MLOps）基礎設施的一部分。
首款Snapdragon Ride Flex SoC現已出樣，預計2024年開(kāi)始量產(chǎn)。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車(chē)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Nakul Duggal表示：“高通技術(shù)公司始終處于汽車(chē)計算創(chuàng )新最前沿。隨著(zhù)我們邁入軟件定義汽車(chē)時(shí)代，Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定義高性能高能效混合關(guān)鍵級架構的新標桿。通過(guò)我們提供的預集成硬件、軟件和ADAS/AD軟件棧解決方案，可支持汽車(chē)制造商和一級供應商跨所有汽車(chē)層級以更便捷、更成本高效的方式，推動(dòng)向開(kāi)放式、可擴展與集成架構的轉型，并且憑借加速產(chǎn)品上市的優(yōu)勢，支持生態(tài)系統基于驍龍平臺打造差異化產(chǎn)品�！�
高通技術(shù)公司的集成式汽車(chē)平臺（包括驍龍®座艙平臺、驍龍®汽車(chē)智聯(lián)平臺和Snapdragon Ride平臺） 正持續提升公司領(lǐng)導力并推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(cháng)，公司汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值已經(jīng)超過(guò)300億美元 。作為全球汽車(chē)行業(yè)的優(yōu)選技術(shù)提供商，高通技術(shù)公司與汽車(chē)制造商合作，采用由驍龍數字底盤(pán)賦能的廣泛汽車(chē)解決方案組合。 |
