M12269作為水芯快充充放電平臺中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動(dòng)電源和儲能應用的專(zhuān)用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅動(dòng)模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計算模塊，提供單C口最大140W輸入/輸出功率，支持PD3.1、QC3.0、AFC、FCP、SCP、BC1.2DCP等主流快充協(xié)議，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓、電池過(guò)壓/欠壓、NTC高低溫、放電過(guò)流、短路保護等完備的保護功能。配合極簡(jiǎn)的外圍電路，即可組成140W多口移動(dòng)電源。

1.高效充放電管理，自動(dòng)匹配最優(yōu)充電模式

• 高效Buck-Boost轉換器(開(kāi)關(guān)頻率:最大1MHz)

• 最大輸入/輸出功率140W，最高充放電效率98%

• 電芯規格:4.2V/4.25V/4.3V/4.4V/4.45V

• 電芯串數:3~8串

• 支持充電電流自適應，最大充電電流5A

• 放電電壓:3.3-28V，最大放電電流5A

• 放電電壓精度:10mV，充電電流精度:5mA

• 支持線(xiàn)損補償功能

• 支持ABCL口的各種組合，支持雙路C口

  
  

2.支持多種快充協(xié)議

• PD3.1/AVS、PD3.0/PPS、PD2.0

• QC3.0、QC2.0

• AFC、FCP、SCP

• APPLE2.4A:5V/2.4A，12W

• BC1.2DCP

  
  

3.高度集成

• 內置環(huán)路補償電路

• 內置16-bit高精度ADC

• 內置雙路USBType-C接口

• 集成LED電量顯示和快充指示

  
  

4.更加安全的保護機制

• 48V管腳耐壓，支持軟啟動(dòng)功能

• 過(guò)壓/欠壓、過(guò)充/過(guò)放、高低溫、過(guò)流、短路保護

除以上四大特點(diǎn)以外，M12269還有六大亮點(diǎn)引人注目。

• 亮點(diǎn)1

M12269是一顆CCA三口雙向快充140W PD3.1升降壓的SOC芯片。三口都支持快充。芯片兩個(gè)C口都兼容PD3.0/PPS，并擴展支持PD3.1協(xié)議的28V/5A固定PDO和15~28V@5A的AVS功率輸出。這也是目前行業(yè)唯一支持CCA三口雙向快充140W PD3.1升降壓的SOC芯片，集成度和體積優(yōu)勢無(wú)與倫比。

• 亮點(diǎn)2

M12269刷新了多路快充SOC芯片的最高集成度。除了微處理器、電壓變換器、快充協(xié)議控制器、高精度16-bitADC、安全保護模塊、NTC溫度檢測、快充協(xié)議解析等常規單元，M12269還集成了環(huán)路補償、雙路USB Type-C接口和PD3.1協(xié)議以及顯示接口。

• 亮點(diǎn)3

M12269刷新了電壓精度的記錄，達到10mV精度。得益于內置的高精度、高線(xiàn)性度的模-數轉換功能，M12269支持最小10mV的電壓采樣和10mV精度的電壓輸出，并保持滿(mǎn)量程的高線(xiàn)性度，而不是大部分公司的分段線(xiàn)性。

• 亮點(diǎn)4
  

M12269集成了雙路USB Type-C接口、PDPHY以及協(xié)議層解析功能，支持設備插拔自動(dòng)檢測和設備類(lèi)型的識別，兼容PD、QC、SCP、FCP、AFC、APPLE 2.4A、BC1.2DCP等主流的快充協(xié)議。根據接入設備的功率請求，自動(dòng)匹配最優(yōu)的電壓和電流輸出。

• 亮點(diǎn)5
  

M12269支持IIC接口，提供SDK工具包和開(kāi)發(fā)環(huán)境，支持客戶(hù)二次開(kāi)發(fā)。從此多口雙向快充的設計將變得易如反掌。在大功率充電寶、儲能面板可以實(shí)現最短3周完成儲能面板軟硬件設計驗證，而友商方案大多需要6個(gè)月。

• 亮點(diǎn)6
  

該快充多口充開(kāi)發(fā)平臺可以適用于所有客戶(hù)對于多口雙向快充的個(gè)性化需求，工廠(chǎng)備料型號少，庫存少。同時(shí)也節省了80%研發(fā)時(shí)間和人力投入，可以實(shí)現快速量產(chǎn)出貨。

在效率方面M12269也有不俗的表現。從全系統效率測試圖上來(lái)看，M12269最高可達98%，處于行業(yè)領(lǐng)先。

下面我們就一起來(lái)看下MERCHIP水芯電子的M12269在實(shí)際應用中的情況。

M12269 DEMO板以140W功率給蘋(píng)果筆記本充電。

M12269 DEMO板以18W功率給蘋(píng)果手機充電

目前，該芯片已獲得多家例如倍思，羅馬仕等消費電子龍頭客戶(hù)量產(chǎn)。產(chǎn)品特別適用于大功率移動(dòng)電源，儲能應用等。

水芯為客戶(hù)提供了極其方便、功能強大的大功率移動(dòng)電源和儲能面板開(kāi)發(fā)平臺，可以快速完成產(chǎn)品設計。利用水芯雙向快充開(kāi)發(fā)平臺可以快速設計出各種多口大功率產(chǎn)品，提高10倍以上的產(chǎn)品研發(fā)效率。

除了M12269這款明星產(chǎn)品外，MERCHIP水芯電子還推出了從22.5W-140W的完整快充充放電平臺。該系列芯片中的M12239等芯片可以支持兩路獨立快充，實(shí)現筆記本和手機同時(shí)快充。也可以多顆芯片并聯(lián)輕松實(shí)現多口快充充放電的復雜系統設計。該芯片家族包括以下成員：

MERCHIP水芯電子憑借可重構數字電源芯片技術(shù)努力為快充行業(yè)客戶(hù)提供又新又快捷的快充芯片和方案個(gè)性化定制服務(wù)，更好的滿(mǎn)足全球消費者的個(gè)性化需求。

作為國內唯一、業(yè)界領(lǐng)先的可重構電源芯片公司，MERCHIP水芯將聯(lián)合全球各個(gè)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，在消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、家電、醫療、工業(yè)、電力、通信、服務(wù)器、光伏、儲能、汽車(chē)等諸多領(lǐng)域實(shí)現底層技術(shù)創(chuàng )新，逐步建成全球的先進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新中心。公司匯聚了多名來(lái)自ADI、Renesas、OnSemi等全球著(zhù)名芯片公司的技術(shù)專(zhuān)家和管理、銷(xiāo)售人才。水芯的目標就是徹底解決TI等美國芯片巨頭的技術(shù)壟斷。同時(shí)逐步實(shí)現模擬電源芯片的全面數字化。