在日前華為舉行“突破烏江天險，實(shí)現戰略突圍”的硬、軟件工具誓師大會(huì )上，華為輪值董事長(cháng)徐直軍表示，華為芯片設計EDA工具團隊聯(lián)合國內EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，2023年將完成對其全面驗證。

徐直軍在講話(huà)中指出三年來(lái)，華為圍繞硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)和芯片開(kāi)發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)，完成了軟件/硬件開(kāi)發(fā)78款工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續。

其中，軟件開(kāi)發(fā)工具開(kāi)發(fā)團隊自2018年就開(kāi)始布局，努力打造軟件從編碼、編譯、測試、安全、構建、發(fā)布到部署等全套工具鏈，采用自研加聯(lián)合合作伙伴一起研發(fā)的策略，解決工具連續性問(wèn)題；硬件開(kāi)發(fā)工具開(kāi)發(fā)團隊在合作伙伴的支持和幫助下，突破根技術(shù)，引進(jìn)新架構，發(fā)布了云原生的原理圖工具，打造了高速高密PCB版圖工具，打磨了結構設計二維/三維CAD工具，布局了硬件多學(xué)科仿真工具；華為還與伙伴共同布局EDA芯片設計工具，拓展EDA工具軟件的自主選擇權，抓住對芯片設計市場(chǎng)的機遇，基本實(shí)現了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，2023年將完成對其全面驗證。

“截至今天，我們聯(lián)合合作伙伴已經(jīng)對外發(fā)布了11款產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工具，且所有產(chǎn)品線(xiàn)都已經(jīng)切換到我們自己發(fā)布的工具，合作伙伴和客戶(hù)也可在華為云上使用。目前每月有大約20多萬(wàn)軟件開(kāi)發(fā)人員、19.7萬(wàn)硬件開(kāi)發(fā)人員在使用我們開(kāi)發(fā)或我們與合作伙伴共同開(kāi)發(fā)的工具，同時(shí)還有203家企業(yè)愿意付費使用我們的軟件工具，這是對開(kāi)發(fā)工具團隊的一種認可�！毙熘避娬f(shuō)。

近日，華為創(chuàng )始人任正非表示，華為用三年時(shí)間內完成了13000顆以上器件的替代開(kāi)發(fā)、4000個(gè)以上電路板的反復換板開(kāi)發(fā)。盡管華為現在還處于困難時(shí)期，但在前進(jìn)的道路上并沒(méi)有停步。2022年，華為研發(fā)經(jīng)費達238億美元，幾年后，隨著(zhù)公司利潤增多在前沿探索上還會(huì )繼續加大投入。

徐直軍也表示：“盡管我們這些年在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工具突破上取得了不少成績(jì)，但面臨的挑戰還很多，沒(méi)有徹底突破的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工具也很多，需要我們馬不停蹄、加倍努力，不斷吸引全球優(yōu)秀人才，徹底實(shí)現戰略突圍�！�

那如何看待“華為已完成芯片14nm以上EDA工具國產(chǎn)化”？筆者跟業(yè)內人士交流后有如下結論：

1、EDA工具分為前端和后端，根據華為的表述這應該是后端工具的國產(chǎn)化完成，也是一種重大突破！可喜可賀！

2、目前我國EDA工具廠(chǎng)商都在努力實(shí)現全流程工具，只有實(shí)現了全流程，才能徹底擺脫卡脖子的境地，結合去年幾次大會(huì )上筆者跟業(yè)內EDA廠(chǎng)商交流結果，未來(lái)兩年內本土EDA會(huì )有重大突破，大家可以細品。

3、EDA工具基本上都基于SPICE器件模型結合自己的算法做電路的仿真，基礎模型大家都是一致的關(guān)鍵是各自實(shí)現的方法不同，就如同都知道鞋子是如何做的，但是所用的方法可以不同，目前人工智能技術(shù)以及大數據應用都給EDA領(lǐng)域帶來(lái)新的變數，而全球頂級EDA廠(chǎng)商基本都源于華人大牛，所以在這個(gè)領(lǐng)域本土EDA突破是早晚的事情，本土廠(chǎng)商短缺的是人才和上下游環(huán)節協(xié)同驗證。

4、隨著(zhù)中國創(chuàng )新體制的改變，未來(lái)不僅是在EDA領(lǐng)域，在IC制造和封測領(lǐng)域都會(huì )有大的突破。