本應用筆記介紹了如何確定 Melexis 二線(xiàn)圈風(fēng)扇驅動(dòng)器集成電路的功耗。本文檔將討論功耗因數、計算和計算示例，以及結果超出某些器件規格的場(chǎng)景的不同方法。

本應用筆記介紹了如何確定 Melexis 二線(xiàn)圈風(fēng)扇驅動(dòng)器集成電路的功耗。本文檔將討論功耗因數、計算和計算示例，以及結果超出某些器件規格的場(chǎng)景的不同方法。

功耗因數

2 線(xiàn)圈風(fēng)扇驅動(dòng)器中的總 IC 功耗是四個(gè)主要因素的總和：

靜態(tài)輸入電源
輸出驅動(dòng)器“ON”狀態(tài)
輸出開(kāi)關(guān)損耗
邏輯輸出驅動(dòng)器（取決于設備 - FG、RD 或無(wú)）

在No-VD設計中，集成電路上沒(méi)有直接的VDD引腳，因為電源電壓是通過(guò)關(guān)閉的輸出驅動(dòng)器恢復的。這使得能夠將該器件裝入更小的封裝中。風(fēng)扇正常旋轉時(shí)，驅動(dòng)器關(guān)閉時(shí)的輸出電壓是 VDD 電壓（施加在線(xiàn)圈公共節點(diǎn)上）加上風(fēng)扇線(xiàn)圈自然感應的電動(dòng)勢 (EMF) 電壓之和。EMF 是正弦電壓，其幅度與轉速成正比。

圖 1 說(shuō)明了正常旋轉期間的輸出電壓形狀并顯示了 EMF 效應：

由于產(chǎn)生的電源電壓隨時(shí)間變化，計算 PSUP 的公式應該是積分。然而，我們可以通過(guò)用簡(jiǎn)單的方法確定所得電壓來(lái)簡(jiǎn)化并避免使用積分。

如果結果超出設備規格怎么辦？

如果計算需要的結溫高于器件的額定值（通常為 125 度），則意味著(zhù)應用不安全：器件可能會(huì )損壞，或者某些參數可能存在重大漂移，從而導致應用故障。

為了在安全條件下操作，可以探索幾種可能性：

降低工作溫度范圍
通過(guò)增加線(xiàn)圈繞組的匝數或使用較小的線(xiàn)徑來(lái)減少輸出電流
改善封裝結至環(huán)境的熱阻。

前兩點(diǎn)與風(fēng)扇規格和設計直接相關(guān)。第三點(diǎn)可以通過(guò)使用具有更好熱性能的另一種封裝或更準確地測量客戶(hù)系統中的封裝熱阻來(lái)實(shí)現，因為它取決于一些變量，例如 PCB 類(lèi)型（單層或多層）和銅軌設計作為重要的因素。重要的。然而，一個(gè)選項很少使用，因為它需要較長(cháng)的研究和開(kāi)發(fā)階段。