意法半導體新推出了兩款近距離無(wú)線(xiàn)點(diǎn)對點(diǎn)收發(fā)器芯片，讓以簡(jiǎn)便好用為賣(mài)點(diǎn)的電子配件和數碼相機、穿戴設備、移動(dòng)硬盤(pán)、手持游戲機等個(gè)人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線(xiàn)纜和插頭接口，同時(shí)還可以解決在機械旋轉設備等工業(yè)應用中傳輸數據的難題。

作為一種高成本效益的線(xiàn)纜替代品，ST60A3H0和ST60A3H1收發(fā)器允許設計師為產(chǎn)品設計纖薄、無(wú)孔的外殼，讓產(chǎn)品設計變得時(shí)尚、防水，無(wú)線(xiàn)對接簡(jiǎn)便。設備自動(dòng)發(fā)現和即時(shí)配對功能可以節省配對時(shí)間，同時(shí)，低功耗特性還能保護電池續航性能。兩款新產(chǎn)品的工作頻率是60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO信號接口直連。，同時(shí)，低功耗特性還能保護電池續航性能。兩款新產(chǎn)品的工作頻率是60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO隧道 信號接口直連。

這兩款產(chǎn)品的能耗很低，在eUSB收發(fā)模式下，功耗130mW；在UART、GPIO和I2C模式下，功耗僅為90mW；待機功耗為23µW。兩款芯片的傳輸速率達到480Mbit/s，符合USB 2.0高速規范要求，因此，無(wú)線(xiàn)連接可以達到線(xiàn)纜的傳輸速度和低延遲。

ST60A3H1片上集成了天線(xiàn)，可簡(jiǎn)化終端系統設計，采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封裝。ST60A3H0需要連接外部天線(xiàn)，可靈活地應對各種應用，封裝比前者小，為2.2毫米x 2.6毫米。

在工業(yè)環(huán)境中，通過(guò)這些收發(fā)器無(wú)線(xiàn)連接設備具有安全電流隔離和防塵防潮等優(yōu)點(diǎn)。這兩款收發(fā)器芯片也非常適合雷達、激光雷達等機械旋轉設備和儀器，以及機械臂等移動(dòng)設備。由于沒(méi)有機械磨損，芯片的使用壽命不受轉數的限制，因此，工作可靠性高于滑環(huán)，特別是在高數據速率傳輸中，成本低于光纖旋轉接頭（FORJ）。

這兩款收發(fā)器使用簡(jiǎn)便，無(wú)需安裝驅動(dòng)軟件或協(xié)議棧，不僅提升了終端用戶(hù)體驗外，還支持快速、高效的非接觸式產(chǎn)品測試和調試，包括在生產(chǎn)線(xiàn)上和售后無(wú)線(xiàn)下載固件（FOTA）。

ST60A3H0 和ST60A3H1已量產(chǎn)，并納入意法半導體十年產(chǎn)品壽命計劃，確�？蛻�(hù)可以獲得長(cháng)期的技術(shù)支持和產(chǎn)品。樣片現已上市。詳細的技術(shù)數據、評估套件和生產(chǎn)定價(jià)遵守保密協(xié)議的規定。

詳細信息，請訪(fǎng)問(wèn) www.st.com/en/wireless-connectivity/60-ghz-contactless-products.html。

關(guān)于意法半導體

意法半導體擁有5萬(wàn)名半導體技術(shù)的創(chuàng )造者和創(chuàng )新者，掌握半導體供應鏈和先進(jìn)的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿(mǎn)足世界對可持續發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實(shí)現碳中和(在范圍1和2內完全實(shí)現碳中和，在范圍3內部分實(shí)現碳中和)。