作者：朱曉明，來(lái)源：硬件十萬(wàn)個(gè)為什么

電容在高速 PCB 設計中起著(zhù)重要的作用，通常也是 PCB 上用得最多的器件。在 PCB 中，電容通 常分為濾波電容、去耦電容、儲能電容等。 

1. 電源輸出電容，濾波電容 

我們通常把電源模塊輸入、輸出回路的電容稱(chēng)為濾波電容。簡(jiǎn)單理解就是，保證輸入、輸出電源 穩定的電容。在電源模塊中，濾波電容擺放的原則是“先大后小”。如圖2.48.1所示，濾波電容按箭頭 方向先大后小擺放。

電源設計時(shí)，要注意走線(xiàn)和銅皮足夠寬、過(guò)孔數量足夠多，保證通流能力滿(mǎn)足需求。寬度和過(guò)孔 數量結合電流大小來(lái)評估。

電源輸入電容

電源輸入電容與開(kāi)關(guān)環(huán)路形成一個(gè)電流環(huán)。這個(gè)電流環(huán)路的變化幅度大，Iout的幅度。頻率是開(kāi)關(guān)頻率。DCDC芯片開(kāi)關(guān)過(guò)程中產(chǎn)生，這個(gè)電流環(huán)產(chǎn)生的電流的變化，包含了較快的di/dt。

同步BUCK的方式，續流路徑要經(jīng)過(guò)芯片的GND管腳，輸入電容要接在芯片的GND和Vin之間，路徑竟可能的短粗。

這個(gè)電流環(huán)面積足夠的小，這個(gè)電流環(huán)對外輻射就會(huì )越好。

2. 去耦電容

高速 IC的電源引腳需要足夠多的去耦電容，最好能保證每個(gè)引腳有一個(gè)。實(shí)際設計中，如果沒(méi) 有空間擺放去耦電容，則可以酌情刪減。

IC 電源引腳的去耦電容的容值通常會(huì )比較小，如 0.1μF、0.01μF 等；對應的封裝也比較小，如 0402封裝、0603封裝等。在擺放去耦電容時(shí)，應注意以下幾點(diǎn)。 

（1）盡可能靠近電源引腳放置，否則可能起不到去耦作用。理論上講，電容有一定的去耦半徑范 圍，所以應嚴格執行就近原則。 

（2）去耦電容到電源引腳引線(xiàn)盡量短，而且引線(xiàn)要加粗，通常線(xiàn)寬為8～15mil（1mil = 0.0254mm）。加粗目的在于減小引線(xiàn)電感，保證電源性能。 

（3）去耦電容的電源、地引腳從焊盤(pán)引出線(xiàn)后，就近打孔，連接到電源、地平面上。該引線(xiàn)同樣要 加粗，過(guò)孔盡量用大孔，如能用孔徑10mil 的孔，就不用8mil的孔。 

（4）保證去耦環(huán)路盡量小。去耦電容常見(jiàn)的擺放示例如圖2.48.2～圖2.48.4所示。圖2.48.2～圖2.48.4所示是SOP封裝的IC 去耦電容的擺放方式，QFP等封裝的與此類(lèi)似。

常見(jiàn)的 BGA封裝，其去耦電容通常放在 BGA下面，即背面。由于 BGA 封裝引腳密度大，因此去 耦電容一般放的不是很多，但應盡量多擺放一些，如圖2.48.5所示。

3. 儲能電容 

儲能電容的作用就是保證IC在用電時(shí)，能在最短的時(shí)間內提供電能。儲能電容的容值一般比較 大，對應的封裝也比較大。在PCB中，儲能電容可以離器件遠一些，但也不能太遠，如圖2.48.6所示。常見(jiàn)的儲能電容扇孔方式，如圖2.48.7所示。

電容扇孔、扇線(xiàn)原則如下。 

（1）引線(xiàn)盡量短且加粗，這樣有較小的寄生電感。 
（2）對于儲能電容，或者過(guò)電流比較大的器件，打孔時(shí)應盡量多打幾個(gè)。 
（3）當然，電氣性能最好的扇孔是盤(pán)中孔。實(shí)際需要綜合考慮