全球微電子工程公司Melexis今日宣布,推出新款磁性位置傳感器芯片MLX90427。這款產(chǎn)品專(zhuān)為需要高功能安全級別的嵌入式位置傳感器應用而設計。它不僅具備卓越的雜散場(chǎng)抗干擾能力和電磁兼容魯棒性,還能以高成本效益滿(mǎn)足市場(chǎng)的廣泛需求。MLX90427的優(yōu)勢之一是提供4種不同模式的SPI輸出,包括旋轉、搖桿和帶有內部角度計算的旋轉雜散場(chǎng)模式,以及原始數據輸出模式,使其成為線(xiàn)控轉向應用的理想選擇。

為促進(jìn)汽車(chē)電氣化的深度發(fā)展及實(shí)現自動(dòng)駕駛的先進(jìn)功能,汽車(chē)市場(chǎng)越來(lái)越多的強調控制系統的數字化程度,對傳感器的要求也在不斷演進(jìn)。對于線(xiàn)控轉向系統這樣的創(chuàng )新系統,由于方向盤(pán)和轉向齒條之間沒(méi)有機械連接,位置傳感器作為關(guān)鍵部件便必須表現出卓越的可靠性、功能安全性和準確性。而隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)的不斷進(jìn)步,對傳感器性能的要求也越來(lái)越高,要求傳感器不僅要具備出色的電磁兼容魯棒性和雜散場(chǎng)抗干擾性,其解決方案還須具有成本效益并易于集成性。

MLX90427-SOIC-8封裝圖

MLX90427-TSSOP16封裝圖
MLX90427是邁來(lái)芯推出的新一代磁性位置檢測芯片。該產(chǎn)品凝聚邁來(lái)芯在汽車(chē)霍爾效應傳感領(lǐng)域的豐富專(zhuān)業(yè)知識和技術(shù)積累,旨在為汽車(chē)行業(yè)當下和未來(lái)的技術(shù)要求提供理想的解決方案。MLX90427的核心在于其先進(jìn)的Triaxis®霍爾磁傳感元件,能夠精準地感知并測量磁通密度的三個(gè)分量(Bx、By和Bz),確保無(wú)論磁鐵在何種方向上移動(dòng),都能被芯片準確捕捉。MLX90427還配備高精度的模擬數字轉換器(ADC)、強大數字信號處理器(DSP)來(lái)輔助處理信號任務(wù),以及用于SPI信號輸出的輸出級驅動(dòng)芯片。
操作模式與安全特性
MLX90427具備在四種不同操作模式間無(wú)縫轉換的獨特能力。這些模式包括:具有兩種性能范圍的標準旋轉模式;專(zhuān)為用于XYZ 3D位置檢測應用設計的搖桿模式;確保在嘈雜環(huán)境中也能實(shí)現連續旋轉反饋的360°雜散場(chǎng)抗干擾能力模式。在車(chē)輛內部,該芯片能夠廣泛用于各種應用,如轉向、變速箱換檔以及信息娛樂(lè )控制旋鈕等人機界面(HMI)設計,有利于簡(jiǎn)化車(chē)輛開(kāi)發(fā)流程。MLX90427經(jīng)過(guò)AEC-Q100(0級)認證,以其固有的高可靠性聞名,并且符合ISO26262 ASIL C SEooC(不限環(huán)境的安全元件)標準,支持高達ASIL D級別的系統級集成。在轉向柱等安全關(guān)鍵型應用中,MLX90427憑借其出色的雜散場(chǎng)抗干擾能力和電磁兼容魯棒性,可與采用不同檢測技術(shù)的傳感器芯片(如電感式傳感器芯片MLX90513)協(xié)同工作,通過(guò)異構冗余技術(shù)實(shí)現各種級別功能安全。
卓越集成與通信性能
MLX90427專(zhuān)為嵌入式位置傳感器應用而設計,具有確保與主微控制器高效通信的高速全雙工SPI輸出以及14位分辨率輸出。該芯片不僅兼容5V和3V3應用,可輕松集成在各種系統中,且工作溫度范圍也較為寬廣(-40℃至160℃)。此外,該產(chǎn)品內置自我診斷功能,可快速報告故障,為關(guān)鍵系統的安全性提供了有力保障。
憑借邁來(lái)芯在應用和功能安全方面的深厚知識,MLX90427成為一款功能強大且具備成本效益的解決方案。這款芯片不僅具有高精度,還集成多功能操作特點(diǎn),完美適配下一代車(chē)輛控制系統的需求。
邁來(lái)芯位置傳感器全球營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Karen Stinckens表示:“邁來(lái)芯長(cháng)期以來(lái)一直是安全關(guān)鍵型汽車(chē)系統傳感器的卓越供應商,特別是在方向盤(pán)位置反饋等領(lǐng)域享有盛譽(yù)。MLX90427正是基于我們以往成功產(chǎn)品的堅實(shí)基礎所打造,它不僅代表了汽車(chē)位置傳感技術(shù)的全新發(fā)展方向,還憑借其先進(jìn)的功能和具有競爭力的價(jià)格,為更廣泛的應用領(lǐng)域提供切實(shí)可行的解決方案!
MLX90427采用SOIC8封裝,計劃于5月開(kāi)始正式供貨。雙芯片TSSOP16(完全冗余)版本預計將于2024年第四季度推出。想要了解更多信息,請訪(fǎng)問(wèn)http://www.melexis.com/MLX90427或直接通過(guò)http://www.melexis.com/contact與我們聯(lián)系。
關(guān)于邁來(lái)芯公司
邁來(lái)芯(Melexis)致力于設計、開(kāi)發(fā)和提供尖端的傳感和驅動(dòng)解決方案,以人為本,關(guān)愛(ài)地球。我們的使命是幫助工程師將他們的創(chuàng )意轉化為實(shí)際應用,共同創(chuàng )造一個(gè)安全、舒適且可持續的未來(lái),讓美好的愿景成為觸手可及的現實(shí)。
我們專(zhuān)注于汽車(chē)市場(chǎng),提供廣泛應用于動(dòng)力總成、熱管理、照明、電子制動(dòng)、電子轉向和電池等技術(shù)領(lǐng)域的微電子解決方案。同時(shí),我們積極開(kāi)拓可持續世界、可替代移動(dòng)出行、機器人和數字健康等新興市場(chǎng),引領(lǐng)創(chuàng )新潮流。
自1989年在比利時(shí)成立以來(lái),邁來(lái)芯已發(fā)展成為一家跨國企業(yè),員工總數超過(guò)2000人,遍布全球12個(gè)國家,為客戶(hù)提供尖端的技術(shù)支持。 |