回流焊是一種常用的表面貼裝技術(shù)，用于將電子元器件固定到PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）上。它的工作原理是利用熔點(diǎn)低于元件的焊膏，在高溫下將元件與PCB焊接在一起。

工作原理：

涂覆焊膏： 在PCB上涂覆一層焊膏，焊膏通常是一種熔點(diǎn)較低的合金，如錫-鉛合金或無(wú)鉛焊料。

安裝元件： 將電子元件放置在預定位置的PCB表面上。

預熱階段： PCB和元件通過(guò)傳送帶進(jìn)入回流焊爐，在預熱區域被加熱至焊接溫度以下，以減少元件與PCB之間的熱沖擊。

回流階段： PCB和元件進(jìn)入回流區域，此時(shí)溫度升高到焊接溫度，焊膏開(kāi)始熔化。熔化的焊膏將元件與PCB連接在一起。

冷卻階段： PCB和元件離開(kāi)回流區域后，溫度逐漸降低，焊膏凝固固化，形成堅固的焊接連接。

特點(diǎn)與優(yōu)勢：

高效快速： 回流焊能夠同時(shí)對整個(gè)PCB進(jìn)行焊接，因此適用于大規模生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。

可靠性強： 由于焊接過(guò)程受到嚴格的溫度控制，因此焊接質(zhì)量穩定，焊接連接可靠，不易出現虛焊或冷焊等問(wèn)題。

適用范圍廣： 回流焊適用于各種類(lèi)型的PCB和電子元器件，包括BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）、QFN（Quad Flat No-Leads，無(wú)引線(xiàn)四邊形封裝）等表面貼裝元件。

環(huán)保： 采用無(wú)鉛焊料進(jìn)行回流焊可以減少對環(huán)境的污染，符合現代環(huán)保要求。

回流焊的基本方法介紹：

1. 準備工作：

·  準備焊接設備： 包括回流焊爐、焊接臺、傳送帶等設備。
·  準備焊接材料： 包括焊膏、PCB板、電子元件等。

2. 涂覆焊膏：

·  在PCB的焊接位置涂覆一層焊膏，確保覆蓋到需要焊接的元件引腳位置。

3. 安裝元件：

·  將電子元件放置在預定位置的PCB表面上，使元件的引腳與涂覆了焊膏的焊接位置對齊。

4. 預熱階段：

·  PCB和元件通過(guò)傳送帶進(jìn)入回流焊爐的預熱區域，被加熱至焊接溫度以下。這個(gè)階段的目的是減少元件與PCB之間的熱沖擊，以防止元件損壞。

5. 回流階段：

·  PCB和元件進(jìn)入回流焊爐的回流區域，此時(shí)溫度升高到焊接溫度，焊膏開(kāi)始熔化。熔化的焊膏將元件的引腳與PCB連接在一起。

6. 冷卻階段：

· PCB和元件離開(kāi)回流焊爐后，溫度逐漸降低，焊膏開(kāi)始凝固固化，形成堅固的焊接連接。

7. 檢查和清潔：

· 檢查焊接質(zhì)量，確保焊接連接牢固、沒(méi)有虛焊或冷焊等問(wèn)題。
· 清潔PCB板，去除焊膏殘留和污垢，以便后續工藝步驟或終產(chǎn)品的裝配和測試。