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	國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )：今年 Q2 全球晶圓出貨面積再創(chuàng )新高，同比增長(cháng) 12%	2021/7/29

	ABLIC推出S－191L/N系列車(chē)載高耐壓電池監測IC，具有行業(yè)首創(chuàng )的電源分壓輸出功能，為功能安全設計作出貢獻	2021/7/28

	艾邁斯歐司朗推出新型量子點(diǎn)LED，重新定義高端照明	2021/7/27

	假芯片”正充斥市場(chǎng)！缺芯潮背后亂象起底	2021/7/26

	臺積電或將在日本熊本建28nm晶圓廠(chǎng)，最快2023年投產(chǎn)	2021/7/22

	芯片不能成為國內互聯(lián)網(wǎng)巨頭們的短板：阿里/小米/騰訊/百度/華米等入局	2021/7/21

	LEMO推出帶定位銷(xiāo)的標準自鎖多芯連接器	2021/7/20

	騰訊回應正招募芯片研發(fā)設計人才：非通用芯片	2021/7/19

	當傳統的MCU與傳統的MPU結合，會(huì )產(chǎn)生什么樣的火花？	2021/7/17

	村田將兼顧高聲壓和小型化的“壓電擴音器”P(pán)KHPS0013E40系列商品化	2021/7/16

	2020年12月中國大陸晶圓月產(chǎn)能達318.4萬(wàn)片，全球占比15.3%	2021/7/15

	臺系MCU廠(chǎng)商第三季度再傳漲價(jià)	2021/7/14

	AMD CEO 蘇姿豐：2021 年底前芯片缺貨持續存在	2021/7/13

	PA0100 全球最小金屬電流感測電阻	2021/7/12

	意法半導體發(fā)布高集成度、設計靈活的車(chē)規LED驅動(dòng)器	2021/7/10

	意法半導體可配置車(chē)規低壓降穩壓器提供功能性安全所需診斷功能	2021/7/9

	Gartner盛陵海：“缺芯”潮有望在明年二季度得到緩解	2021/7/8

	Atmosic 聯(lián)手 Globalscale發(fā)布業(yè)界最低功耗的藍牙低功耗模塊	2021/7/7

	AD8517低壓放大器	2021/7/6

	芯片短缺，福特大幅削減北美汽車(chē)產(chǎn)量	2021/7/5

	Rigetti推出全球首個(gè)適用于可擴展量子計算機的多芯片量子處理器	2021/7/2

	Maxim Integrated最新發(fā)布基于紅外的動(dòng)態(tài)手勢傳感器，能夠在更遠的距離檢測各種手勢，確保駕駛員專(zhuān)注于道路	2021/7/1

	TI新型濕度傳感器具備超高可靠性，內置抗污保護機制可耐受惡劣工作環(huán)境	2021/6/30

	目前只有臺積電、聯(lián)華電子等4家代工商能生產(chǎn)OLED顯示驅動(dòng)芯片	2021/6/29

	ROHM推新型運算放大器，抗EMI性能卓越	2021/6/28

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