全新STA370BWS采用意法半導體的FFX™（Full Flexible Amplifier）尖端技術(shù)，提供10W以上的高品質(zhì)立體聲音頻輸出功率，適用于各種消費電子產(chǎn)品，包括最新的超薄LED背光平板電視。

先進(jìn)的芯片制造工藝決定當今的數字音頻芯片的性能和成本，提供更多優(yōu)勢，例如，降低噪聲和失真度，支持更復雜的音頻處理技術(shù)，片上集成更多功能，以減少系統組件的數量。此外，在技術(shù)的每一次升級換代中，新技術(shù)都比前一代技術(shù)在單位芯片面積內提供更強的功能，使產(chǎn)品具有極高的性?xún)r(jià)比。

STA370BWS是首款采用意法半導體專(zhuān)屬的BCD8制造工藝的音頻芯片。作為意法半導體市場(chǎng)領(lǐng)先的BCD6S制程的升級換代技術(shù)，BCD8是意法半導體第八代雙極/CMOS/DMOS制造技術(shù)。意法半導體利用這項技術(shù)可以在單片上打造模擬、邏輯和高壓功能，以提高器件的性能，降低成本。在開(kāi)發(fā)STA370BWS器件過(guò)程中，意法半導體利用BCD8制程在CMOS內集成更復雜的音頻信號處理功能，使終端用戶(hù)獲得更好的聽(tīng)覺(jué)體驗。STA370BWS在上電時(shí)還執行電路檢測，以提高應用設備的安全性，防止PC電路板被燒毀，為設備廠(chǎng)商降低返修成本。

STA370BWS的片上功率放大器采用意法半導體的FFX技術(shù)，能夠在放大輸出端提供功率更強的音頻信號，性能高于普通數字功率放大器。此外，STA370BWS的輔助輸出級還采用了意法半導體的F3X™ 第三代FFX放大器技術(shù)，通過(guò)抑制非音頻信號（例如決定放大器時(shí)序的載波波形）來(lái)提高音質(zhì)，在輸出功率范圍內產(chǎn)生更清晰、更純凈的音頻信號。

STA370BWS是意法半導體新一代SoundTerminal產(chǎn)品組合的首款產(chǎn)品�，F有產(chǎn)品組合包括STA333BW、STA335BW、STA339BW、STA339BWS和STA369BWS。目前正在向主要客戶(hù)提供測試樣片。