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ST的10個(gè)自由度(DoF)定位的傳感器應用解決方案即將投入量產(chǎn)
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2011/5/15 16:12:00
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意法半導體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)日前,推出先進(jìn)的10個(gè)自由度(DoF)的傳感器應用的硬件整體解決方案。該解決方案由三顆纖薄的高性能MEMS傳感器組成,能夠提供精確且完整的線(xiàn)性運動(dòng)、角速率和磁場(chǎng)運動(dòng)信息以及海拔高度讀數,在手機及其他便攜設備上實(shí)現增強型導航功能和智能用戶(hù)界面。

 

新興的移動(dòng)消費電子應用,如位置相關(guān)服務(wù)、室內及多樓層盲區導航功能,需要復雜程度更高的感應功能。通過(guò)使用意法半導體三種MEMS傳感器(一個(gè)地磁模塊、一個(gè)陀螺儀及一個(gè)壓力傳感器),消費電子設備即可得到線(xiàn)性加速度、角速率、地球引力、前進(jìn)方向和海拔高度等完整信息的指示。這些信息可為移動(dòng)設備用戶(hù)隨時(shí)隨地提供3D立體方位信息,不受GPS衛星信號消逝或變弱的影響,即使在高樓林立的城市的建筑物內或山區和叢林。

 

 

由三顆纖薄的高性能MEMS傳感器組成的10個(gè)自由度定位解決方案


由三顆纖薄的高性能MEMS傳感器組成的10個(gè)自由度定位解決方案

 

為促進(jìn)融合智能消費電子產(chǎn)品的復雜運動(dòng)傳感數據,意法半導體新近推出業(yè)界首款先進(jìn)的過(guò)濾和預測性軟件引擎,該解決方案整合3軸加速計、3軸陀螺儀和3軸磁性傳感器的輸出數據。通過(guò)復雜的算法融合這些傳感器的輸出數據,iNEMOTM Engine可大幅提升傳感器的精確性和可靠性,滿(mǎn)足下一代智能消費電子設備廠(chǎng)商提升運動(dòng)控制應用的需求。

 

意法半導體MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部副總裁Benedetto Vigna表示:“多傳感器功能可提升用戶(hù)的移動(dòng)設備使用體驗,在下一代基于運動(dòng)和位置的產(chǎn)品中實(shí)現前所未有的現實(shí)感和精確度。意法半導體憑借其先進(jìn)的MEMS器件、軟件、設計和制造技術(shù),在手機、導航系統以及其它消費電子產(chǎn)品內整合多個(gè)傳感器,領(lǐng)先業(yè)界。”

 

新產(chǎn)品的設計和制造采用了與目前銷(xiāo)售量超過(guò)12億顆的意法半導體傳感器相同的微機械加工制程,意法半導體的MEMS芯片的特點(diǎn)是尺寸小、功耗低、精確度高、可靠性強。新款三片10個(gè)自由度傳感器解決方案由下列器件組成:

 

· LSM303DLHC地磁模塊:該產(chǎn)品在一個(gè)3 x 5 x 1mm封裝內整合高分辨率的三軸線(xiàn)性運動(dòng)和三軸地磁運動(dòng)傳感器,最低功耗僅為110μA。在±16g(線(xiàn)性加速度)和±8高斯(磁場(chǎng))兩種量程內提供極高的感應精度,具有最先進(jìn)的時(shí)間穩定性和溫度穩定性。此外,該模塊內置多種先進(jìn)功能,包括4D/6D 方向檢測及兩個(gè)可編程的中斷信號。當發(fā)現運動(dòng)、自由落體等狀況時(shí),地磁模塊可立即發(fā)出通知。

 

· L3G4200D三軸數字陀螺儀:該產(chǎn)品采用4 x 4 x 1mm超小封裝,輸出數據精度、時(shí)間和溫度穩定性均領(lǐng)先業(yè)界。配備16位數據輸出和±250dps至±2000dps的用戶(hù)可設置量程。芯片內置的FIFO(先入先出)存儲器單元解決了傳感器與主處理器之間的連續通信問(wèn)題,使總體功耗大幅降低。

 

· 意法半導體即將發(fā)布的壓力傳感器芯片:該產(chǎn)品在3 x 3 x 1mm超薄封裝內整合一項創(chuàng )新技術(shù),實(shí)現極高的壓力測量分辨率,因此擁有極高的高度測量分辨率。壓力量程260-1260豪巴,相當于從-700m至+10000m海拔高度之間的氣壓,能夠檢測到小至0.3m的海拔高度變化。

 

意法半導體的10個(gè)自由度的硬件解決方案已交付客戶(hù)評估,預計于2011年第三季度末投入量產(chǎn)。

 

迄今為止,意法半導體的MEMS傳感器讓大受歡迎的游戲機、智能手機和遙控器等主流消費電子設備提供運動(dòng)控制的用戶(hù)界面。此外,計算機廠(chǎng)商廣泛使用意法半導體的加速度傳感器檢測自由墜落,保護筆記本電腦的硬盤(pán)驅動(dòng)器。意法半導體在2010年11月下線(xiàn)第10億顆MEMS傳感器,其全球首條8英寸MEMS生產(chǎn)線(xiàn)日產(chǎn)量已超過(guò)200萬(wàn)顆芯片。

 
 
 
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