USB發(fā)展簡(jiǎn)史

　　自從IBM計算機于1981年提出開(kāi)放架構的PC規格以來(lái)，計算機的操作運算速度及使用者接口朝向更快速、精簡(jiǎn)的路邁進(jìn)，然而延伸PC架構接口的發(fā)展趨勢，目前以USB 2.0及IEEE 1394最令人津津樂(lè )道;而Intel于2000年4月正式推出免費授權的USB 2.0版架構，使得原本早期的USB 1.1接口如虎添翼，傳輸速度由12 Mb/s躍升為480 Mb/s的高速版本(High Speed)，并且具有容易使用、熱插拔、同時(shí)可支持127個(gè)外圍設備(如USB Hub/集線(xiàn)器這類(lèi)的輔助裝置來(lái)把這些設備接上)等特點(diǎn)，雖然USB 2.0與IEEE 1394兩者接口在市場(chǎng)上仍存有許多重迭的灰色地帶，特別是現在到處充斥著(zhù)『家電信息化』或『信息家電化』的未來(lái)趨勢，更使得兩大門(mén)派增添不少想象空間，不過(guò)就目前的PC相關(guān)外圍市場(chǎng)而言，以Intel捍衛PC市場(chǎng)的決心來(lái)看，似乎讓USB 2.0接口除了可鞏固現有市場(chǎng)(USB 1.1)外，尚可更快加速擴大現有的市場(chǎng)，而IEEE 1394若想要在這個(gè)領(lǐng)域超越的話(huà)，似乎還得再加把勁。

　　當初制定USB的目的有三個(gè)：Ⅰ.使個(gè)人計算機具備通訊的能力。Ⅱ.容易使用。Ⅲ.具備強大的擴充性。由這三點(diǎn)可以清楚的知道USB接口能夠輕易地連接PC外圍產(chǎn)品，使用者不需因不同的外圍裝置而需找其對應的埠(Port)連接。至于市場(chǎng)的預測主要以PC為主，其中98%~99%的個(gè)人計算機皆有USB接口，其主要外圍應用產(chǎn)品以鼠標和鍵盤(pán)為主。表1為In-Stat對2001～2004年USB的市場(chǎng)預測。

　　USB規格的廠(chǎng)商共同設立了一個(gè)『USB應用者論壇(USB Implementers Forum Inc/USB-IF)』的非營(yíng)利組織。而USB-IF 是一個(gè)以技術(shù)支持為首要的組織，目的在于接受各界對USB技術(shù)研發(fā)與應用建議的論壇。并且為促進(jìn)高品質(zhì)并具有兼容性USB設備研發(fā)、規格 測試等做產(chǎn)品的推廣。同樣地USB也和其它業(yè)界規格(如IEEE1394、DVD、DTS等)一樣，USB1.0及USB2.0皆具正式卷標，而產(chǎn)品貼上USB2.0規格的卷標，便代表它與其它同樣具有USB2.0規格卷標的外圍正常使用，并且已經(jīng)過(guò)完整測試及具有兼容性。其測試項目如下：

　�、�.適配卡、主機板及系統

　　(1)電源提供測試(Power Provider testing)

　　(2)傳出訊號品質(zhì)(Downstream Signal Quality)

　　(3)通用性(Interoperability)

　�、�.全速與低速集線(xiàn)器(不含高速支援)

　　(1)電源提供測試(Power Provider testing)

　　(2)傳出訊號品質(zhì)(Downstream Signal Quality)

　　(3)回傳訊號品質(zhì)(Upstream Signal Quality)

　　(4)設備架構測試(Device Framework Testing)

　　(5)互通性(Interoperability)

　　(6)平均電流消耗(Average Current Consumption)

　�、�.全速與低速外圍

　　(1)回傳訊號品質(zhì)(Upstream Signal Quality)

　　(2)設備架構測試(Device Framework Testing)

　　(3)互通性(Interoperability)

　　(4)平均電流消耗(Average Current Consumption)

　　其中『互通性(Interoperability)』為衡量軟件質(zhì)量的一個(gè)重要指標。它指一個(gè)軟件系統接收與處理另一個(gè)軟件系統所發(fā)送的信息能力，反映該軟件系統是否易于與另一個(gè)軟件系統快速連接的接口。一般可用下列三點(diǎn)來(lái)評價(jià)：

　�、�.模塊化：該軟件所具有的模塊結構能力。

　�、�.通信通用化：該軟件使用標準通信協(xié)議和接口例行程序的能力。

　�、�.數據通用化：該軟件使用標準數據表示的能力。

　　另外在設計USB 2.0設備時(shí)，還要注意到防治電磁干擾(EMI Remediation)、機身接地(Chassis Grounding)、布線(xiàn)設計(Trace Layout)、設備封裝(Device Packaging)、電路板設計(Board Layout)及數據訊號衰減噪聲(Data Signal Attenuation/Jitter)等問(wèn)題。

　　另外值得一提的是USB 2.0傳輸規格全新加強版─USB On-the-Go (USB OTG)，即USB 2.0的追加規格(Supplement to USB 2.0 Specification)，亦稱(chēng)OTG規范，是USB-IF針對USB 2.0既有標準追加上去的補充條款。它允許讓各個(gè)裝置都能夠扮演主控者的角色，目前市場(chǎng)上極被看好且具明星相貌的裝置─PDA、影像行動(dòng)電話(huà)、數字相機、可攜式硬盤(pán)及NB等裝置。舉例來(lái)說(shuō)：當PDA變成主控裝置時(shí)，可以與其它品牌的PDA做數據傳輸或檔案交換等功能;當與行動(dòng)電話(huà)接上時(shí)，可經(jīng)由它上網(wǎng)，上傳或下載訊息;當與打印機接上時(shí)，即可打印圖片或檔案;當與數字相機接上時(shí)，便可以?xún)Υ婊蚪粨Q影像圖片檔案;連接上硬盤(pán)時(shí)，亦可備份或儲存數據。同理，其它裝置變?yōu)橹骺匮b置時(shí)，亦可與被控裝置做多元化變換的功能，是謂廣泛又富高度的彈性。

　　以下就USB市場(chǎng)所衍生的相關(guān)產(chǎn)業(yè)做詳細的分析：

　　閃存市場(chǎng)

　　手持或攜帶式電子產(chǎn)品等，強調電源節約度的產(chǎn)品已廣泛成為下一世代的主要需求，而非揮發(fā)性?xún)却嬖诮�年�?lái)的應用日漸重要。在此范疇中的產(chǎn)品包含Flash Memory、Mask ROM及EEPROM(反之則為DRAM及SRAM)。其中又以Flash Memory可重復讀寫(xiě)并且存取速度快而最受矚目。

　　Flash Memory之所以能夠在未施予外界電源的情況下，而仍能保存數據的主要原因，在于內存組件本身具有與外界隔離的懸浮閘(Floating Gate)，經(jīng)由良好的設計與制造程序，此一稱(chēng)為懸浮閘的區域可長(cháng)時(shí)間儲存電荷而不致流失，故數據可被妥善保存。當欲抹除所儲存的數據時(shí)，則僅需藉由操作電壓的改變，即可將保留于懸浮閘中的電荷移去。另外Flash Memory的優(yōu)點(diǎn)尚包含：在惡劣的環(huán)境下(震動(dòng)、搖晃、強烈的溫差)依然有相當高的可靠度、嵌入式系統中依舊有相當便利的覆寫(xiě)數據能力及非揮發(fā)性(數據不需依靠持續充電維持)等。表2為Flash與DRAM產(chǎn)業(yè)特性的差異分析表。

　　根據IC Insight的統計，Flash Memory主要的應用是在于通訊、消費性及計算機相關(guān)的3C產(chǎn)品上，如圖1所示。三者合計約占整體市場(chǎng)的84%。倘若進(jìn)一步將Flash Memory依結構與工作原理區分，根據Dataquest預估的數據顯示，去年適用于儲存程序代碼的NOR Type Flash(包含DINOR Type，亦稱(chēng)為Code Flash)之產(chǎn)值約占Flash總產(chǎn)值的80%左右，其余則為適用于一般數據儲存的NAND Type Flash(包含AND Type，亦稱(chēng)為Data Flash)。圖1為Flash應用領(lǐng)域之產(chǎn)值比重分析圖。

　　一般而言，Flash可分為兩大類(lèi)，NAND Type及NOR Type。NAND Type Flash因存儲元件尺寸較小，主要用于儲存數據，容量較大，目前主流為64MB、128MB，今年底前1GB產(chǎn)品應可問(wèn)世，其產(chǎn)品多搭配MP3隨身聽(tīng)、數字相機、PDA、行動(dòng)電話(huà)、掌上型計算機及數字攝影機等做為儲存影像、音樂(lè )及一般數據之用。由于在使用上，受上述可攜式產(chǎn)品體積限制的影響，而無(wú)法內建龐大容量的內存;因此NAND Type Flash有超過(guò)八成以上的比例是封裝成小型記憶卡以供消費者做為外加之用。依小型記憶卡的市場(chǎng)現況推論，筆者認為NAND Type Flash現階段主流容量約為64Mb與128Mb。不過(guò)隨著(zhù)廠(chǎng)商致力于制程微縮，每位NAND Flash的制造成本正快遽下滑，因而可以預期不論是消費者購買(mǎi)外加記憶卡的數量或硬件產(chǎn)品中內建NAND Flash之容量將明顯增加。圖2為Dataquest對全球NAND Type Flash的市場(chǎng)預測圖.

　　NOR型的主要的應用為程序代碼的儲存，容量相對較小，但具有存取快速的優(yōu)點(diǎn)，行動(dòng)電話(huà)的需求量為其最大的用途，目前市場(chǎng)行動(dòng)電話(huà)主流規格容量為16MB，幾乎為2001年的倍增，占NOR Flash整體需求的47.3%，其次為Set-Top Box、計算機主機板、局域網(wǎng)絡(luò )路由器及光驅。為配合行動(dòng)電話(huà)產(chǎn)品之發(fā)展，現階段NOR Flash的容量是以8Mb、16Mb及32Mb為需求的大宗。由于包含行動(dòng)電話(huà)在內的各種產(chǎn)品功能將日趨復雜，每一產(chǎn)品對NOR Flash的單位用量可望隨之提升。因而Dataquest預估，NOR Flash用量前五大的產(chǎn)品至2004年為止，復合成長(cháng)率至少皆可保持于40%以上。而在日本i-mode營(yíng)運模式的需求下，對容量的要求更高，高達32MB，未來(lái)在2.5G、3G出線(xiàn)后，容量勢必將再向上倍增。圖3為Dataquest對全球NOR Type Flash的市場(chǎng)預測圖及表3為Flash之特性與應用表。

　　美國PDA Buzz網(wǎng)站最近刊登了一篇消費者最常使用的PDA周邊附屬產(chǎn)品調查，時(shí)間為2002年4月，有效樣本為1535份，由表4得知，最常使用的仍是記憶卡，占34.4%，目前PDA的擴充槽接口，多半是以?xún)冉–ompactFlash Type II和Secure Digital(SD) Card為主，且以目前和未來(lái)PDA的發(fā)展趨向而言，似乎新推出產(chǎn)品都趨向以SD Card為主流。再者其次是鍵盤(pán)，占21.8%，一般而言，在操作計算機時(shí)，皆以鍵盤(pán)輸入為主，而操作PDA時(shí)，尤其是輸入文字較多時(shí)，以鍵盤(pán)輸入較為方便。第三則是數字相機，占12.1%，PDA加上數字相機所占的比例近五成，由于兩者可產(chǎn)生多元化的變換應用，對于一些需要實(shí)時(shí)影音的擷取、傳遞影像的特定行業(yè)應用非常方便。其它如Wireless Modem、Network Card，則因整個(gè)通訊傳輸環(huán)境尚未建置完善，再加上傳輸速度尚受限，因此消費者對于此類(lèi)的外圍附屬裝置需求會(huì )較少。

　　對Flash而言，將Flash整合進(jìn)其它芯片的Embedded Flash就成為一種趨勢。一旦整合芯片，有成本上的考量時(shí)，廠(chǎng)商就有可能采取Embedded Flash的方式來(lái)減少空間。并隨著(zhù)次微米的制程技術(shù)及先進(jìn)的封裝技術(shù)(傳統采用TSOP封裝方式，現在則流行使用CSP封裝方式)來(lái)縮小芯片的面積，在低耗電、高密度及小體積等要求下，Multi Level Cell 與Multi Chip Package的Flash Memory產(chǎn)品將是未來(lái)發(fā)展的重要趨勢。相關(guān)組件市場(chǎng)

　　(一)PPTC & PolySwitch組件

　　正溫度系數熱敏電阻(PPTC)自復式組件主要是對破壞性的電流過(guò)載沖擊進(jìn)行保護，應用于計算機和外圍設備的電路保護，以確保在發(fā)生意時(shí)的錯接或短路的情況下，不會(huì )導致永久性的內部和外部電路受損。其組件迅速地成了I/O Circuit保護的工業(yè)標準，廣泛應用于USB、IEEE1394、VGA及PS2上。由于此組件是由特殊結構的高分子和導電粒子混合而成的導電聚合物制成，常溫時(shí)導電粒子在導電聚合物中形成低電阻鏈，一旦操作溫度超過(guò)組件的動(dòng)作溫度時(shí)，導電聚合物內的結晶就會(huì )融化而形成無(wú)定型狀態(tài)。結晶融化后體積增加，使得導電粒子相互分裂，促使組件的電阻呈現非線(xiàn)性增加。發(fā)生電路故障時(shí)，電阻增加，將電流量降至最低，發(fā)揮保護作用。待故障消失后，電路電源除去則組件自動(dòng)重新設定，回復正常工作狀態(tài)。

　　除了 PPTC組件做為電流過(guò)載沖擊保護的組件外，尚可利用PolySwitch作為電源負載管理的組件，它不僅防止電流過(guò)載保護，亦向系統的控制端發(fā)出提示信號，表明是否為可用或不可用之狀態(tài)(如電壓不足、過(guò)載、溫度過(guò)高及電流過(guò)載等)。因此對于設計者欲使用較完善之保護組件，PolySwitch所提供的較短動(dòng)作時(shí)間及過(guò)載電流限制能力，絕對符合設計者的要求，并且可以使設計者選取較小的電源。

　　(二)Ferrite Core組件

　　電磁兼容(EMC)系指電子電氣產(chǎn)品在操作時(shí)，會(huì )幅射出電磁波，而電磁波是一種『非游離幅射』會(huì )對其他電子產(chǎn)品正常操作產(chǎn)生干擾、甚致對人體產(chǎn)生危害，影響所及包括飛機的導航設備、汽車(chē)的控制系統、甚至人體的心率調整器也會(huì )產(chǎn)生影響，為排除電磁干擾的影響，創(chuàng )造出電磁兼容(EMC)的環(huán)境，方法包括降低電子電氣產(chǎn)品的電磁干擾(EMI)及提高電子電氣產(chǎn)品的電磁耐受性(EMS)等。

　　USB接口的連接線(xiàn)為了避免Crosstalk(串音或串擾)，除去會(huì )混入高速傳送信號中的噪聲，是必要的對策。在高速的差動(dòng)信號傳送下，由于接地層與電源層的信號搖擺，使得放射噪聲增加。因此目前普遍采用共模抗流線(xiàn)圈(Common Mode Choke Coil)及鐵氧體磁芯(Ferrite Core)來(lái)將EMI的噪聲降低。而共�？沽骶�(xiàn)圈主要的目的在于除去接地層的電壓搖晃及訊號配線(xiàn)所產(chǎn)生的噪聲。當同相位的電流因磁束重迭而產(chǎn)生阻抗，除去噪聲。相對地電流為反相時(shí)，因電流產(chǎn)生的磁束相互打消，而不會(huì )產(chǎn)生阻抗。

　　換句話(huà)說(shuō)，共�？沽骶�(xiàn)圈不會(huì )對Normal模式電流產(chǎn)生影響，而是針對共模電流做選擇性的衰減。而鐵氧體磁芯(Ferrite Core)是以高溫燒成的金屬氧化物，主要作為高頻線(xiàn)圈及變壓器等產(chǎn)品之磁芯。而鐵氧體磁芯可分為鎳鋅與錳鋅鐵氧體磁芯兩大系列，在電子組件的引線(xiàn)上套上一些管型或環(huán)型的軟磁鐵氧體磁芯，利用鐵氧體磁芯的電磁損耗有效地消除傳導及幅射的EMI噪聲，此種方法簡(jiǎn)便且成本低廉，并且廣泛運用于各種信息產(chǎn)品。

　　(三)ESD組件

　　靜電放電(Electrostatic Discharge/ESD)是自然界中電位快速變化所造成的現象，亦是造成大多數的電子組件或電子系統受到過(guò)度電性應力(Electrical Overstress/EOS)破壞的主要因素。這種破壞會(huì )導致半導體組件及計算機系統形成一種永久性的毀壞，進(jìn)而影響集成電路 (Integrated Circuit/IC)的功能，使得電子產(chǎn)品不正常動(dòng)作。而靜電放電破壞的產(chǎn)生，多半是由于人為因素所形成，但又很難避免，電子組件或系統在制造、生產(chǎn)、組裝、測試、存放及搬運等的過(guò)程中，靜電會(huì )累積在人體、儀器及儲放設備等中，甚至在電子組件本身也會(huì )累積靜電，而人們在不知情的情況下，使這些物體相互接觸，因而形成了一放電路徑，促使電子組件或系統遭到靜電放電的肆虐而造成損壞。

　　由于全球對高運算速度與低功率消耗的IC產(chǎn)品需求提升，臺灣的IC制程技術(shù)已進(jìn)入0.09微米的時(shí)代，藉由縮減IC芯片面積、降低制造成本來(lái)提升產(chǎn)品的性能與良率。在次微米制程的持續開(kāi)發(fā)下，集成電路中I/O接腳所連接的內部組件尺寸都極微小，很容易受微弱的靜電所破壞，因此ESD對于半導體產(chǎn)業(yè)從設計、制造、測試及運送過(guò)程中，一直扮演著(zhù)殺手的角色�，F今商用IC在ESD防護能力的國際標準基本規格為HBM ESD測試要達2000伏特以上，欲提升臺灣IC產(chǎn)品的國際競爭力，IC產(chǎn)品的ESD規格就必需要能符合國際水準，而ESD防護能力便成為價(jià)格競爭的關(guān)鍵之一。

　　迷你型儲存媒體市場(chǎng)

　　近年來(lái)，除了行動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)快速成長(cháng)外，MP3隨身聽(tīng)與數字相機也持續地普及，加上新型可攜式產(chǎn)品的推陳出新，造成全球Flash市場(chǎng)急遽擴張，后勢極為看好!為了因應此一快速擴張的市場(chǎng)，臺灣廠(chǎng)商相繼投入信息家電(IA)新的嵌入式應用領(lǐng)域，將應用平臺推向更多元化的發(fā)展以擴大市場(chǎng)。過(guò)去以信息應用為主的PC，已逐漸步入專(zhuān)用型的領(lǐng)域，故有特定功能之嵌入式應用產(chǎn)品出現，其主要特點(diǎn)有二：

　�、�.系統封閉性：即產(chǎn)品或系統本身不再具有任何型式之數據儲存媒體，可以作為程序或數據的加載媒介(如PC中之軟盤(pán)、光盤(pán)或硬盤(pán)等)，因此PC便不是一個(gè)具有封閉性的系統;而封閉性產(chǎn)品應該是絕大部份家電產(chǎn)品、通訊系統、日常設備、特殊儀器等之主要特性。由于具有封閉性，因此在功能的擴充上便十分有限，產(chǎn)品本身的自我檢測、偵錯及完成產(chǎn)品功能的核心部份皆須內建，這類(lèi)的應用小如智能型玩具，大至飛彈等軍事裝備，均具此一特性;而這樣的特性卻也造成產(chǎn)品本身在未來(lái)發(fā)展上重大的限制，因而缺乏多元化應用或升級的彈性。

　�、�.可記憶與修改之彈性：由于產(chǎn)品本身具有封閉性，為了保有一些運算或升級上的需求，通常產(chǎn)品本身也需要具有可儲存(記憶)與可修改的彈性，嵌入式軟件通常是以只讀型內存來(lái)儲存其所必須的系統軟件，因此具備了同時(shí)儲存程序與數據的功能，而在某些特殊應用的產(chǎn)品上(如無(wú)線(xiàn)按鍵式電話(huà)便需要嵌入式軟件來(lái)完成其通訊方面的功能，同時(shí)也需要具有記憶與更新所按入電話(huà)號碼的能力)，此便需要具有同時(shí)可以?xún)Υ娉绦蚺c數據的功能及修改數據的能力。目前嵌入式應用產(chǎn)品普及的原因─信息產(chǎn)品朝「輕薄短小」、攜帶方便、信息流通便利發(fā)展，信息與家電產(chǎn)品及可攜式產(chǎn)品間的信息互通，都使得產(chǎn)品走向逐步往高聚合性的3C嵌入式系統邁進(jìn)，而這一潮流更為小型的儲存卡創(chuàng )造了無(wú)限的發(fā)展商機。

　　迷你型儲存媒體市場(chǎng)之所以能夠吸引眾多廠(chǎng)商的參與，無(wú)非是業(yè)者看上它未來(lái)雄厚的發(fā)展潛力，目前此類(lèi)產(chǎn)品相當流行，特別是上班族及學(xué)生是其主要消費者;以目前市面上所”瘋”靡的迷你儲存媒體─隨身碟(大姆哥)而言，儲存容量為磁盤(pán)片的數十倍至數百倍，且造型精巧、可愛(ài)、又可充當吊飾，相當受到消費者的歡迎，況且此類(lèi)產(chǎn)品電路極具簡(jiǎn)單，僅需一顆 Control IC、Flash Memory及外圍零組件即可完成;至于是否完全取代磁盤(pán)片，價(jià)錢(qián)則是主要考量，筆者相信只要Flash Memory價(jià)錢(qián)能夠降低，那么全面使用隨身碟來(lái)取代磁盤(pán)片的日子必是指日可待。

　　由于小型記憶卡應用產(chǎn)品極為廣泛，至今仍無(wú)統一規格可以獨霸全部應用市場(chǎng)，是故主要大廠(chǎng)為掌握優(yōu)勢以取得未來(lái)市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，無(wú)不使出渾身解數，大力推動(dòng)其主導規格產(chǎn)品的應用。以SONY為例，為了進(jìn)一步推廣MS的應用，將不同的MS Card與System相結合(如GPS Stick、Bluetooth Stick及DSC Stick等)，其積極開(kāi)發(fā)MS Card終端產(chǎn)品，從PC、消費性電子產(chǎn)品到玩具等一應俱全;另外SD Card亦成功地切入掌上型PDA之應用，而Multimedia Card則有著(zhù)手機業(yè)者的背書(shū)，這些例子均可明顯地看出運用迷你型儲存媒體來(lái)補足嵌入式系統產(chǎn)品在擴充性能上的不足，實(shí)在是一個(gè)非常具有潛力的應用。

　　就未來(lái)產(chǎn)品的應用面分析，嵌入式系統搭配迷你型之儲存媒體所創(chuàng )造出來(lái)的多元化應用，是一個(gè)必然的趨勢，嵌入式系統有了「迷你型儲存媒體」的助益，將使得嵌入式的應用如虎添翼，讓嵌入式應用更加多元也將更加普及，而迷你型儲存媒體也需要嵌入式產(chǎn)品堅固的承載平臺，讓其有效地發(fā)揮。因此「迷你型儲存媒體」搭配「嵌入式應用」，將互蒙其利，相輔相成，有助于整個(gè)嵌入式應用市場(chǎng)的發(fā)展。表5為市售各種記憶卡之特性規格，表6為各記憶卡之優(yōu)缺點(diǎn)。

　　結論

　　攜帶式產(chǎn)品事實(shí)上是包含3C的概念，如PSII、DVD Player等仍保有純消費性產(chǎn)品的特質(zhì)，但其余如數字相機、MP3隨身聽(tīng)、PDA及手機等產(chǎn)品結合在一起，未來(lái)終結產(chǎn)品還沒(méi)有看到，但趨勢是很明顯的，獨立型產(chǎn)品的生存空間將逐漸受到壓抑。未來(lái)手持式計算機(Handheld Computer)將有機會(huì )一統江湖，主要原因是其已具備高階處理器與高容量?jì)却婊騼Υ婷襟w，因此只要將不同功能的芯片，如無(wú)線(xiàn)通訊的RF芯片、數字相機的CCD擷取芯片、訊號轉換的DSC芯片整合起來(lái)，一臺未來(lái)的整合型的終結產(chǎn)品將會(huì )是每個(gè)人身邊不可或缺的產(chǎn)品。就以往信息計算機應用項目來(lái)看，盡管計算機外設系統設備種類(lèi)繁多，但在應用特性上仍舊是個(gè)人計算機的應用為主軸，無(wú)論是儲存功能的CDROM、HDD，或是顯示與輸出功能的Monitor及Printer等，基本上仍舊是與個(gè)人計算機形成一對一的搭配關(guān)系。也正因如此，USB接口所衍生的相關(guān)外圍產(chǎn)品越做越小。