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瑞發(fā)科半導體USB 3.0主控NS1081系列芯片榮獲USB-IF官方認證
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2014/5/17 10:36:00
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專(zhuān)注于高速模擬電路技術(shù)及創(chuàng )新I/O架構的無(wú)晶圓芯片設計公司 — 天津瑞發(fā)科半導體技術(shù)有限公司宣布其新一代USB 3.0主控NS1081系列芯片(NS1081、NS1081S和NS1081C)都已取得 USB-IF (USB Implementers Forum)SuperSpeed USB產(chǎn)品認證。USB-IF SuperSpeed USB認證計劃是針對產(chǎn)品特性與兼容性提供標準的測試規范,獲得認證資格的產(chǎn)品會(huì )被列入整合廠(chǎng)商名單(Integrators List),并獲得使用USB-IF認證標志的權利。

天津瑞發(fā)科半導體技術(shù)有限公司是中國大陸第一家,迄今為止仍是唯一一家擁有USB-IF SuperSpeed USB認證、并且大規模量產(chǎn)USB 3.0主控芯片的半導體公司。其第一款USB 3.0 主控芯片NS1066,NS1068系列USB 3.0-SATA橋接控制器于2013年2月榮獲USB-IF官方認證之后,已經(jīng)在聯(lián)想、東芝等大品牌量產(chǎn)。 2013年9月,瑞發(fā)科半導體又推出了第二款USB 3.0主控芯片NS1081系列,應用于USB 3.0 U盤(pán)和USB 3.0讀卡器,被國內外主流品牌客戶(hù)和模組代工大廠(chǎng)導入量產(chǎn)。2014年2月,NS1081系列芯片喜獲USB-IF官方認證。 同時(shí),NS1081也已獲得微軟WHQL認證,保證了它在微軟各種操作系統的兼容性。

此次天津瑞發(fā)科半導體技術(shù)有限公司通過(guò)USB-IF認證的NS1081系列芯片采用了業(yè)界首創(chuàng )的USB 3.0 多通道eMMC的創(chuàng )新架構,其創(chuàng )新方法及高效率RAID0技術(shù)已獲得中國發(fā)明專(zhuān)利授權并已申請多國專(zhuān)利。 基于這種架構,NS1081可以實(shí)現將雙通道8-bit eMMC做成高端USB 3.0 U盤(pán),其容量和速度都在原eMMC的基礎上翻倍,讀寫(xiě)速度可高達200MB/s。 有別于傳統的USB 3.0 U盤(pán)直接使用NAND Flash存儲器,NS1081為主控的USB 3.0 U盤(pán)使用了廣泛用于智能手機和平板電腦等移動(dòng)設備的eMMC存儲器。因移動(dòng)設備對高性能與高可靠性的要求,eMMC使用業(yè)界最高品質(zhì)的NAND Flash存儲內核,而且主要由三星、東芝、閃迪、美光、海力士等原廠(chǎng)直接供貨,從而能提供最好的品質(zhì)與性能保證。因此NS1081 USB 3.0 U盤(pán)方案在可靠性與性能上、尤其是在小文件讀寫(xiě)性能上遠超直接使用NAND Flash存儲器的傳統USB 3.0 U盤(pán),其方案在USB 3.0業(yè)界最具綜合競爭力。受益于當今智能手機和平板電腦的爆發(fā)性增長(cháng),更多存儲器原廠(chǎng)都加大了eMMC的產(chǎn)能,市場(chǎng)上擁有巨大的eMMC貨源保證。而且,針對不同存儲器廠(chǎng)商推出的不同版本、制程、容量和讀寫(xiě)速度的eMMC芯片,NS1081可以全方面支持,無(wú)需針對不同型號的eMMC而修改主控固件(Firmware),極大提高了工廠(chǎng)的工程、生產(chǎn)和測試效率,增加了本方案的市場(chǎng)競爭力,進(jìn)一步縮小了和USB 2.0 U盤(pán)成本的差距,加速USB 3.0高速傳輸時(shí)代的到來(lái)。

NS1081還可以用做多功能高端USB 3.0讀卡器:當它應用于雙卡雙盤(pán)符讀卡器時(shí),兩個(gè)盤(pán)符都可互不影響地同時(shí)工作于高速模式下,且兩個(gè)盤(pán)符之間還可高速互拷,互拷速度遠領(lǐng)先于其他友商;當它應用于RAID0讀卡器時(shí),客戶(hù)的兩張卡疊加顯示為一個(gè)盤(pán)符,其容量和速度均翻倍。NS1081不僅支持各種SD卡、microSD卡(TF卡)、MMC卡等,還支持各種大容量記憶卡(高達2TB),完美支持SD3.0 UHS-I和eMMC4.5 HS200等高速記憶卡。

NS1081芯片內部集成了5V轉1.2V 高效率DCDC電路,5V轉3.3V和1.8V LDO電路,采用48 pin 6x6 QFN封裝,成本結構上也極具有競爭力。同時(shí),為了支持入門(mén)級USB 3.0 U盤(pán)應用, 瑞發(fā)科半導體還推出了單通道主控芯片NS1081S,使用單貼eMMC做成中端USB 3.0 U盤(pán),并且NS1081S可以與NS1081共板共模,降低了客戶(hù)的庫存風(fēng)險和成本。作為NS1081讀卡器功能的簡(jiǎn)化版本主控NS1081C,是針對市場(chǎng)上需求量最大的雙卡單盤(pán)符/單卡單盤(pán)符功能而特別優(yōu)化的一顆芯片,響應了市場(chǎng)需求的同時(shí)也幫制造商節省了成本。

作為USB 3.0的“一站式”芯片方案的提供商,瑞發(fā)科半導體也正在積極研發(fā)傳輸速度高達10Gbit/s的USB 3.1主控芯片。

瑞發(fā)科半導體今年將繼續參加2014年6月3日至7日的“臺北國際電腦展COMPUTEX TAIPEI 2014”。在“SuperSpeed USB Community”展區N0608展臺隆重展出USB 3.0主控系列芯片NS1081/NS1081S/NS1081C,及采用此方案的品牌客戶(hù)成品。同時(shí)會(huì )一并展示USB3.0-SATA2/3 橋接控制器NS1066/NS1068系列芯片的最新品牌客戶(hù)成品。瑞發(fā)科半導體誠摯邀請系統廠(chǎng)商、業(yè)界專(zhuān)家及消費大眾蒞臨參觀(guān)指導商洽。
 
 
 
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