半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始從IDM模式向專(zhuān)業(yè)化分工方向發(fā)展,分工細化模式使成本更節約,資源更專(zhuān)注,降低進(jìn)入行業(yè)的投資門(mén)檻。分工細化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢,其市場(chǎng)份額不斷擴張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區市場(chǎng)成長(cháng)顯著(zhù),目前已經(jīng)占據市場(chǎng)50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節行業(yè)發(fā)展各具特征,設計端競爭壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來(lái)越高。封裝測試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競爭優(yōu)勢。

　　行業(yè)供求關(guān)系改善,迎來(lái)景氣上行周期。

　　半導體的行業(yè)規模約為3000億美元,其中亞太地區(除日本)的行業(yè)收入規模占全球50%以上。半導體行業(yè)具有4-5年周期屬性,具有與宏觀(guān)經(jīng)濟同步的特征。隨著(zhù)全球經(jīng)濟的增速回升,行業(yè)需求向上的趨勢不變。北美半導體設備訂單出貨比(BB值)被用于描述半導體行業(yè)景氣度,顯示行業(yè)開(kāi)始企穩。

　　經(jīng)歷了2011-2013年的消化產(chǎn)能階段,過(guò)剩產(chǎn)能消化殆盡,需求成長(cháng)帶來(lái)行業(yè)進(jìn)入景氣上行周期。

　　中國半導體行業(yè)成長(cháng)顯著(zhù),龍頭公司展現實(shí)力。

　　中國半導體(IC+分立器件)正處于成長(cháng)期。其中集成電路(IC)設計增速最快,其次封裝,再次制造。行業(yè)十年間成長(cháng)明顯,中資公司增速較快。統計的前十大中,設計全為中資而制造和封裝絕大多數為外資。但外資的成長(cháng)性弱于中資。尤其是測試封裝,中資企業(yè)增速均高于行業(yè):5年復合增速長(cháng)電科技16.5%、華天科技26.94%、通富微電8.25%、晶方科技34.2%,其增長(cháng)勢頭強勁。

　　A股投資機會(huì )(華天科技、晶方科技、中穎電子)。

　　國內在設計和封裝環(huán)節具備投資機會(huì ):設計環(huán)節在三個(gè)環(huán)節中增速最快,成長(cháng)勢頭強勁;封裝環(huán)節具備低成本、貼近市場(chǎng)、先進(jìn)技術(shù)應用等優(yōu)勢,且競爭格局穩定。我們推薦行業(yè)內封裝龍頭公司華天科技和晶方科技,IC設計新秀中穎電子。

　　風(fēng)險提示。

　　下游需求增速放緩,人力、原材料成本變動(dòng)風(fēng)險