ST推出新款powerSTEP電機驅動(dòng)器，精巧的電機控制設計能夠支持應用在芯片上直接執行高功率工作。這款全功能集成的步進(jìn)電機驅動(dòng)器（stepper-motor driver）系統封裝（SiP, System-in-Package）提供高達500W/cm2的業(yè)界最高功率密度，將協(xié)助自動(dòng)化設備廠(chǎng)商設計符合高成本效益的電機控制系統，在提高性能和可靠性的同時(shí)不會(huì )犧牲靈活性或耐用性。
powerSTEP是一個(gè)14mm x 11mm的完整系統封裝，集成電機驅動(dòng)所需的控制電路和全部功率級，只需搭載極少的的外部器件即可開(kāi)始相關(guān)應用設計。新產(chǎn)品擁有同等級產(chǎn)品中最高集成度，是首款適用最高85V、10A的大功率應用，大幅擴大了工業(yè)電機控制芯片的功率范圍，包括自動(dòng)機床、工業(yè)縫紉機、舞臺照明、保安系統和家庭自動(dòng)化等應用。
內部功率級由8個(gè)僅16mΩ的低電阻（RDS(ON)）MOSFET構成，能夠最大限度地提升能效，同時(shí)降低散熱量，進(jìn)而簡(jiǎn)化熱管理系統。內部控制芯片還包括一個(gè)在原本主系統中執行微控制器運算任務(wù)的智能運動(dòng)控制引擎，為工程師在選擇微控制器時(shí)提供更高的自由度，并有助于簡(jiǎn)化軟件和固件設計。
用戶(hù)受益于意法半導體的電壓式控制技術(shù)的靈活性，該專(zhuān)利技術(shù)可確保電機運動(dòng)更加順暢，安靜，定位更精準。必要時(shí)，用戶(hù)還可選用先進(jìn)的電流式控制方法，包括預測控制以及自適應衰減算法（adaptive decay algorithm）。高達每步128微步（microstep）的分辨率可媲美當今市面上最好的步進(jìn)電機控制器。
電機驅動(dòng)器通過(guò)工業(yè)標準SPI接口可直接連接主微控制器，方便電機驅動(dòng)器編程、電流檢測管理以及無(wú)傳感器失速檢測。因為只需數量最少的外部元器件，與使用分立控制芯片和功率級的設計相比，powerSTEP可節省50%的印刷電路板空間。憑借全面的內部保護功能，powerSTEP可被視為一個(gè)極其穩健、可靠的解決方案。
POWERSTEP01已開(kāi)始量產(chǎn)，采用14mm x 11mm VFQFN封裝；相關(guān)評估板EVLPOWERSTEP01亦同步上市，以協(xié)助客戶(hù)設計先進(jìn)應用。 |
