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ST推出全球首款內置多I2C地址的4焊球WLCSP封裝EEPROM
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2016/1/23 11:08:00
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ST的M24系列EEPROM存儲器新增四款完全兼容工業(yè)標準4焊球WLCSP封裝(Wafer Level Chip Scale Package,晶圓級芯片封裝) 的產(chǎn)品,同時(shí)也是首個(gè)準許在同一條I2C總線(xiàn)上連接兩顆以上4針EEPROM芯片,這是因為每款產(chǎn)品都有一個(gè)獨立、內部固化連接的I2C地址。因此設計人員可以在同一條總線(xiàn)上連接多個(gè)專(zhuān)用設備,例如前后攝像頭模塊。

新產(chǎn)品可滿(mǎn)足設備廠(chǎng)商客戶(hù)多方采購的需求,提供與同類(lèi)競爭產(chǎn)品相同的引腳間距、裸片方向、引腳布局,同時(shí)準許選擇I2C從設備地址。新M24系列EEPROM保留了現有產(chǎn)品的卓越性能,例如400萬(wàn)次擦寫(xiě)操作以及長(cháng)達200年的數據保存期限。

根據市場(chǎng)調研機構IHS的研究報告顯示,意法半導體是過(guò)去10年來(lái)全球最大的EEPROM芯片供應商,市場(chǎng)份額始終保持在25%以上。像意法半導體所有的EEPROM產(chǎn)品一樣,M24系列產(chǎn)品達到公司嚴格的汽車(chē)級穩健性、質(zhì)量和產(chǎn)品壽命要求。

 
 
 
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