－新款車(chē)規認證的DLP3030－Q1芯片組和EVM幫助汽車(chē)制造商和一級供應商創(chuàng )建高質(zhì)量圖像的HUD系統
德州儀器（TI）近日發(fā)布用于車(chē)載抬頭顯示（HUD）系統的DLP® 新一代技術(shù)。全新的 DLP3030－Q1 芯片組以及配套的評估模塊（EVM），可幫助汽車(chē)制造商和一級供應商將高亮度的動(dòng)態(tài)增強現實(shí)（AR）內容顯示到擋風(fēng)玻璃上，從而將關(guān)鍵信息呈現于駕駛員的視線(xiàn)范圍內。
設計人員可以利用車(chē)規認證的 DLP3030－Q1 芯片組來(lái)開(kāi)發(fā)可投射7.5米或更遠的虛擬圖像距離（VID）的 AR HUD 系統。DLP 技術(shù)的獨特架構使 HUD 系統能夠承受投射遠 VID 時(shí)伴隨的強烈的太陽(yáng)光負荷，從而實(shí)現這一目標。增強的 VID 和在寬視場(chǎng)（FOV）中顯示圖像的能力相結合，使設計人員能夠靈活地創(chuàng )建具有增強景深的 AR HUD 系統，以實(shí)現交互式而非分散的信息娛樂(lè )和儀表組系統。
DLP3030－Q1 芯片組的主要特性和優(yōu)勢：
封裝尺寸減�。禾沾舍槚抨嚵蟹庋b（CPGA）將數字微鏡器件（DMD）的占用空間減少了65%，實(shí)現了更小的圖像生成單元（PGU）設計。
更高的工作溫度：工作溫度范圍為－40至105攝氏度，提供帶全色域（125%的 [NTSC]）的15,000cd / m2 的亮度，無(wú)論溫度或極化如何，都可呈現清晰的圖像。
針對 AR 進(jìn)行設計和優(yōu)化：輕松管理長(cháng)度超過(guò)7.5米的 VID 產(chǎn)生的太陽(yáng)能負荷，同時(shí)支持最大12度 x 5度 FOV 的大型顯示器。
適用于任何光源：支持使用傳統 LED 的 HUD 設計以及基于激光的投影，用于全息膜和波導使能的 HUD。
工具和支持
借助采用 DLP3030－Q1 芯片組中三款新型 EVM 的任一款，無(wú)論汽車(chē)制造商和一級供應商處于哪個(gè)設計周期，都可以輕松地對 HUD 系統進(jìn)行評估、設計和量產(chǎn)。
DLP3030－Q1 電子 EVM 允許開(kāi)發(fā)人員和一級供應商為 HUD 系統創(chuàng )建自己的定制 PGU。
DLP3030－Q1 PGU EVM 為設計人員提供所需的工具，去開(kāi)發(fā)現有 HUD 設計中基于 DLP 技術(shù)或基準 DLP 技術(shù)性能的新 HUD。
DLP3030－Q1 合并器 HUD EVM 使汽車(chē)制造商和一級供應商能夠使用 DLP 技術(shù)在一個(gè)易于使用的桌面演示中評估整個(gè)系統的性能。
封裝和供貨
DLP3030－Q1 芯片組采用32毫米 x 22毫米 CPGA 封裝，現可按要求提供樣品�？稍� TI.com 上購買(mǎi) EVM。技術(shù)文件可根據要求提供。 |
