半導體制造商ABLIC Inc.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)ABLIC）已推出適用于智能卡的S-1222系列LDO穩壓器，該系列產(chǎn)品采用0.31mm薄型封裝。
S-1222系列LDO穩壓器采用業(yè)界最小的薄型（超�。┓庋b——DFN-6(1518)A （1.5x1.8x0.31mm典型值），該封裝專(zhuān)門(mén)設計用于滿(mǎn)足消費者的智能卡和可穿戴設備需求。
人們對面向智能卡和可穿戴設備的低電流消耗IC的需求日益上升。S-1222系列實(shí)現6.5μA的低電流消耗，可有效滿(mǎn)足這一需求。
客戶(hù)對充電，特別是無(wú)線(xiàn)充電的需求極高。接收端（電源管理IC的輸入端)的較高電壓要求離不開(kāi)高耐壓電源管理IC。在無(wú)線(xiàn)充電過(guò)程中，S-1222系列支持28V的高輸入電壓，可滿(mǎn)足高耐壓要求。
[主要性能參數]
1.面向智能卡的業(yè)界最小封裝——DFN-6(1518)A嵌入式封裝
2.耐高壓能力高達28V
3.盡管電流消耗低至6.5μA，仍然具備高耐壓性
4.可提供廣泛的封裝尺寸
[應用實(shí)例]
- 智能卡（ID卡、ATM、信用卡等），
- 可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)設備（活動(dòng)追蹤器、智能手表、智能眼鏡等） |
