當前位置:首頁(yè)->行業(yè)資訊 |
|
首款已量產(chǎn)AI語(yǔ)音芯片模組助力 出門(mén)問(wèn)問(wèn)領(lǐng)跑AI芯片戰 |
|
|
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2018/7/4 10:07:00 |
在線(xiàn)咨詢(xún): |
|
國內AI語(yǔ)音公司似乎將目光都瞄向了AI語(yǔ)音芯片。5月16日,云知聲發(fā)布了首款面向物聯(lián)網(wǎng)的AI系列芯片UniOne以及第一代芯片“雨燕”。5月24日,出門(mén)問(wèn)問(wèn)發(fā)布了國內首款已經(jīng)量產(chǎn)的AI語(yǔ)音芯片模組“問(wèn)芯”Mobvoi A1,賦能IoT產(chǎn)業(yè)。6月26日,Rokid發(fā)布了旗下AI語(yǔ)音專(zhuān)用SoC芯片KAMINO18。剛剛獲得D輪融資的思必馳,也確認正在打造AI語(yǔ)音芯片,預計今年下半年流片。
上述四家均為AI語(yǔ)音賽道的頭部公司,相信AI語(yǔ)音賽道隨之而來(lái)的下一個(gè)“競技場(chǎng)”就是AI芯片。在這其中,出門(mén)問(wèn)問(wèn)的AI語(yǔ)音芯片模組“問(wèn)芯”Mobvoi A1是中國首個(gè)已經(jīng)量產(chǎn)的AI語(yǔ)音芯片模組,它可以幫助傳統家電廠(chǎng)商獲得遠場(chǎng)語(yǔ)音交互的能力,未來(lái)在家中只需要動(dòng)動(dòng)口便可語(yǔ)音指令操控電視、掃地機器人、音箱、燈泡等大小家用電器。出門(mén)問(wèn)問(wèn)“問(wèn)芯”無(wú)疑在A(yíng)I芯片戰上贏(yíng)得了充足的時(shí)間,是傳統家電廠(chǎng)商、機器人廠(chǎng)商目前能采購到、并可快速調試應用的AI語(yǔ)音芯片模組。據悉,出門(mén)問(wèn)問(wèn)“問(wèn)芯”即將在創(chuàng )維電視和微鯨電視上實(shí)現合作落地。
據了解,出門(mén)問(wèn)問(wèn)AI語(yǔ)音芯片模組“問(wèn)芯”Mobvoi A1選擇杭州國芯科技作為合作方,這是一家專(zhuān)注于人工智能領(lǐng)域,擁有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器等核心技術(shù)的國內領(lǐng)先的AI芯片公司。杭州國芯科技在2016年5月成立AI芯片項目——AI芯片GX8010&GX8008,針對人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的特點(diǎn),創(chuàng )新性地采用了包括NPU、DSP等最新技術(shù)的多核異構設計,將算法、軟件和硬件進(jìn)行深度整合,賦于各種物聯(lián)網(wǎng)設備低功耗、強離線(xiàn)的AI能力。2017年4月,杭州國芯AI芯片流片成功;2017年10月,杭州國芯發(fā)布了首款集成NPU的AI芯片。
2018年5月,出門(mén)問(wèn)問(wèn)的AI語(yǔ)音芯片模組“問(wèn)芯”正式量產(chǎn),成為了中國首款已量產(chǎn)的AI語(yǔ)音芯片模組。它可為核心應用場(chǎng)景智能電視、機頂盒與機器人提供一站式、集成難度小、調試周期短、溝通成本低的AI語(yǔ)音交互解決方案。同時(shí),價(jià)格只有同類(lèi)語(yǔ)音交互解決方案的50%。
“問(wèn)芯”解決了軟件SDK產(chǎn)品的三大痛點(diǎn),即集成難度大、調試周期長(cháng)、溝通成本高,是一站式軟硬結合語(yǔ)音解決方案。它集成了出門(mén)問(wèn)問(wèn)的麥克風(fēng)陣列信號處理技術(shù),語(yǔ)音交互SDK與可定制語(yǔ)義技能,其中包括了公司長(cháng)期積累的回聲消除、聲源定位、波束成形、語(yǔ)音降噪、語(yǔ)音喚醒、語(yǔ)音識別、語(yǔ)義理解與語(yǔ)音合成等自有AI語(yǔ)音交互核心技術(shù)。杭州國芯科技的AI芯片,其中包含數字信號處理器DSP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器NPU,以及USB/IIS/IIC/UART等標準接口等。
出門(mén)問(wèn)問(wèn)創(chuàng )始人李志飛表示:“隨著(zhù)非手機類(lèi)智能設備如智能電視、機器人等產(chǎn)品的普及,遠場(chǎng)語(yǔ)音交互在這些設備上的快速集成至關(guān)重要。出門(mén)問(wèn)問(wèn)這次聯(lián)合杭州國芯科技打造的‘問(wèn)芯’,有效利用了杭州國芯科技的專(zhuān)業(yè)芯片能力和出門(mén)問(wèn)問(wèn)的專(zhuān)業(yè)語(yǔ)音交互能力,強強聯(lián)合,打造市場(chǎng)上首款已量產(chǎn)的AI語(yǔ)音芯片模組。期待未來(lái)雙方進(jìn)一步加強合作,一起為中國芯作出貢獻! |
|
|
|
|
|
|
|
 |
您可能對以下產(chǎn)品感興趣 |
 |
|
 |
產(chǎn)品型號 |
功能介紹 |
兼容型號 |
封裝形式 |
工作電壓 |
備注 |
CS8316 |
PO at 10% THD+N, VIN=7.4V
RL=4Ω+22uH 21W(D MODE NCN OFF)
PO at 10% THD+N, VIN =7.4V
RL=3Ω+22uH 25W(D MODE NCN OFF)
|
|
TSSOP-24 |
5V-9V |
針對雙節鋰電池串聯(lián)供電應用,固定24倍增益,防破音,AB/D切換,功率限制,內置升壓模 塊,具備自適應升壓功能,恒定25W輸出功率R類(lèi)單聲道音頻功率放大器 |
CS86189 |
2X25.5W/14V/4Ω或47W/18V/4Ω |
TPA3110/CS8618/CS3815 |
TSSOP-28 |
6V-18.5V |
無(wú)濾波2X25W立體聲D類(lèi)功放IC,管腳兼容TPA3110 |
HT560 |
2X40W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω |
|
QFN-36 |
4.5V-26V |
30W立體聲D類(lèi)I2S輸入音頻功放 |
HT7178 |
輸入電壓范圍:2.7V -14 V;輸出電壓范圍:4.5V-20V
;可編程峰值電流: 14A
|
TPS61088/HT7167 |
DFN-20 |
2.7V-14V |
20V 14A帶輸出關(guān)斷的全集成同步升壓IC |
HT317 |
2X42W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω |
|
TSSOP-28 |
5V-26V |
42W立體聲/75W單聲道D類(lèi)功放IC,,工作電壓5-26V,極限耐壓32V! |
|
|
|
|
|
|