深迪半導體6軸IMU芯片SH200Q以及支持光學(xué)防抖OIS功能的SH200L于2017年10月正式進(jìn)入量產(chǎn)。6軸IMU芯片不僅對MEMS，ASIC設計研發(fā)帶來(lái)巨大挑戰，對MEMS工藝制成也提出很高的要求，深迪半導體6軸IMU芯片的大規模量產(chǎn)得益于格芯的先進(jìn)工藝，助力其廣泛推進(jìn)各類(lèi)市場(chǎng)。

6軸IMU芯片被廣泛應用于智能手機/平板，可穿戴設備，AR/VR設備，平衡車(chē)，掃地機及無(wú)人機等眾多產(chǎn)品中。深迪SH200Q，SH200L均集成了±16G量程范圍的三軸加速度計及多量程的三軸陀螺儀，內置16Bits ADC，提供數字化的信號輸出接口。SH200Q采用3X3X0.9MM3 24Pins QFN封裝，SH200L采用3X3X1.05MM314Pins LGA封裝，封裝了三軸加速度計和三軸陀螺儀。

深迪半導體董事長(cháng)CEO鄒波指出，6軸IMU芯片不僅對MEMS，ASIC設計研發(fā)帶來(lái)巨大挑戰，還對MEMS工藝制成也提出很高的要求。格芯的Design rule實(shí)現了更高的效率和更小的die size，片間與片內的一致性和穩定性極大縮短設計驗證及量產(chǎn)時(shí)間，加之雙方工程團隊的高效合作，另整體的產(chǎn)品性能，研發(fā)進(jìn)度，良率都有極好的成果。此外格芯的產(chǎn)能規模也是深迪半導體尤為看重的要素。

不管是產(chǎn)品性能指標，還是MEMS芯片一致性、良率等，格芯先進(jìn)的MEMS工藝通過(guò)過(guò)去半年的市場(chǎng)驗證和客戶(hù)使用均已達到理想標準，獨特的MEMS工藝制程也使得該產(chǎn)品具備一定的成本優(yōu)勢，助力深迪廣泛推進(jìn)各類(lèi)市場(chǎng)。

格芯產(chǎn)品管理副總裁Rajesh Nair強調，格芯和深迪半導體經(jīng)過(guò)多階段的深入合作不斷取得富有成效的預期效果。MEMS 6軸IMU僅是眾多雙方合作的MEMS項目中的一項，格芯在MEMS制造領(lǐng)域的領(lǐng)先工藝特長(cháng)及產(chǎn)能優(yōu)勢可以深迪共同開(kāi)發(fā)市場(chǎng)所需的可大規模量產(chǎn)MEMS傳感器產(chǎn)品。

格芯與深迪的合作填補了國內市場(chǎng)在消費級六軸IMU領(lǐng)域的空缺，增加了客戶(hù)端供應鏈的選擇彈性。未來(lái)雙方將繼續深度合作推出更多優(yōu)質(zhì)的MEMS傳感器產(chǎn)品，進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率。