“如何定義一款好的電機驅動(dòng)產(chǎn)品？”意法半導體(ST)亞太區智能電源、IPAD、保護器件產(chǎn)品部市場(chǎng)應用總監David Lucchetti說(shuō)這個(gè)問(wèn)題似乎很難給出一個(gè)標準的答案，因為不同的客戶(hù)有著(zhù)不同的需求。

“有的客戶(hù)對電壓很看重，比如電壓要低至1.5V；有的對體積或散熱比較看重；有的重視精度，例如在醫療注射泵中廣泛使用的256微步步進(jìn)電機，速度不一定要快，但位置必須精準；有的重視性?xún)r(jià)比……形形色色，五花八門(mén)。但總體來(lái)說(shuō)，電機驅動(dòng)芯片的集成度會(huì )越來(lái)越高、體積越來(lái)越小、成本越來(lái)越低，這一點(diǎn)是毋庸置疑的�！彼�說(shuō)。

系統級封裝演變

“STSPIN”是ST集成電機驅動(dòng)器產(chǎn)品的品牌，目前有超過(guò)125種直流有刷電機、直流無(wú)刷電機和步進(jìn)電機的產(chǎn)品型號，除內嵌32位ARM Cortex-M0 內核的STM32F0 MCU，電壓范圍覆蓋1.8V到80V，封裝規格從超微型QFN到功率封裝均可選擇等突出特性外，集成數字核的可編程步進(jìn)電機驅動(dòng)芯片也使其精度達到了1/256微步。

按照David Lucchetti的說(shuō)法，正是在電機驅動(dòng)領(lǐng)域有超過(guò)30年產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗的ST，發(fā)明了業(yè)界第一顆將驅動(dòng)器和MOSFET集中在一起的馬達驅動(dòng)芯片。此后，根據應用領(lǐng)域的不同，ST逐漸將電機驅動(dòng)產(chǎn)品分為兩類(lèi)：一類(lèi)是將預驅動(dòng)芯片和功率芯片封裝在一起的POWERSTEP系列，另一類(lèi)則是將MCU和預驅動(dòng)集成在一起的STSPIN32F0系列。

系統及封裝演變

他特別提到了ST自有的BCD技術(shù)。簡(jiǎn)單而言，這是一種單芯片功率集成電路技術(shù)，結合了雙極型(Bi-Polar)、CMOS和DMOS的單片IC制造工藝。相對于傳統的雙極型功率工藝，在單芯片上同時(shí)集成了模擬、數字和功率器件的BCD技術(shù)采用了多層金屬結構，使功率器件的導通電阻大幅度降低，從而提高了電流的密度和效率，同時(shí)增加了CMOS電路的集成度，更易于向小尺寸發(fā)展。

“坦率的說(shuō)，ST電機驅動(dòng)產(chǎn)品能實(shí)現的功能很多競爭對手也能實(shí)現，性能參數看起來(lái)似乎也都大同小異，那我們說(shuō)服用戶(hù)采用ST產(chǎn)品的底氣來(lái)自哪里？”David Lucchetti將其歸結為從晶圓設計、封裝設計、開(kāi)發(fā)環(huán)境到配套生態(tài)系統的“一條龍”設計服務(wù)體系�！癝T所有集成的產(chǎn)品都是自己的，預驅動(dòng)芯片、MOSFET、MCU、開(kāi)發(fā)環(huán)境、封裝測試等等，可以確保產(chǎn)品的最佳性?xún)r(jià)比。很多對手MCU產(chǎn)品的知名度既沒(méi)有STM32高，IP和封裝也嚴重依賴(lài)第三方，這是一個(gè)很大的問(wèn)題�！�

STSPIN220步進(jìn)電機驅動(dòng)器、STSPIN230三相無(wú)刷電機驅動(dòng)器、STSPIN240 1.3A有刷直流電機驅動(dòng)器，連同最新發(fā)布的STSPIN250 2.6A微型有刷直流電機驅動(dòng)器，是ST面向便攜和電池供電設備推出的四款單片低壓驅動(dòng)器。3mm x 3mm QFN封裝、1.8V工作電壓、80nA待機電流、1.3Arms驅動(dòng)電流等特性，使該系列在機器人定位系統、打印機電機、攝像頭自動(dòng)對焦機構、牙刷電機或注射泵等應用中得到了廣泛采用。

而采用7mm x 7mm QFN微型封裝的STSPIN32F0電機控制系統級封裝，則將應用目標瞄準智能制造設備、電動(dòng)工具和散熱風(fēng)扇、新興的高端科技產(chǎn)品(無(wú)人機、機器人)，以及內置高能效電機的家電(高性能便攜吸塵器或空氣凈化器)等領(lǐng)域。在ST看來(lái)，上述應用需要電機驅動(dòng)產(chǎn)品“兼具基于微控制器的電機驅動(dòng)器的處理性能和靈活性，以及單顆芯片的易用性和空間利用率”。

STSPIN系列定位

與其說(shuō)做產(chǎn)品，不如說(shuō)做生態(tài)

不過(guò)，ST只為自己的“驅動(dòng)器+STM32”系列選擇了ARM Cortex-M0內核，M3、M4內核產(chǎn)品卻暫未考慮。David Lucchetti對此解釋說(shuō)，ST當前重點(diǎn)關(guān)注的市場(chǎng)應該還用不到M3/M4這樣高性能的內核，但考慮到電動(dòng)工具、真空吸塵器這樣傳統的、依靠走量的市場(chǎng)也需要升級換代，所以ST用32位M0 MCU取代了以往的STM8 MCU產(chǎn)品，算法也從之前簡(jiǎn)單傳感器的方波共振上升到MCU控制，這是一種性?xún)r(jià)比很高的做法。從市場(chǎng)的反饋來(lái)看，用戶(hù)接受度很高。當然，如果客戶(hù)有高端需求，采用M4產(chǎn)品對ST來(lái)說(shuō)也并非難事。

他同時(shí)也否認了將“驅動(dòng)器、功率器件和MCU集成在一起”的想法。因為從市場(chǎng)角度來(lái)看，集成MOSFET后功率選擇將不夠靈活，應用領(lǐng)域會(huì )受限；從技術(shù)角度來(lái)看，驅動(dòng)器和MCU屬于邏輯電路，而MOSFET是功率電路，把邏輯和功率部分進(jìn)行融合時(shí)，需要在設計難度和設計成本之間進(jìn)行權衡。

相對于電機控制驅動(dòng)產(chǎn)品硬件本身，缺乏對電機控制算法或是電機控制系統級知識的了解，被很多工程師視作在該領(lǐng)域遇到的最大挑戰。David Lucchetti也對此表示認同，他說(shuō)ST意識到了這一點(diǎn)，并從兩方面做了充足的準備：從產(chǎn)品設計本身來(lái)看，ST既有只內置了最基本電路的產(chǎn)品，也有集成了算法的高集成產(chǎn)品，用戶(hù)完全可以基于自己的設計能力進(jìn)行選用；

從產(chǎn)品生態(tài)系統來(lái)看，當用戶(hù)需要搭一個(gè)系統時(shí)，如果完全從零開(kāi)始做系統設計、硬件設計和軟件設計會(huì )比較困難。ST推出了不同的評估板，如X-Nucleo評估板，如果客戶(hù)熟悉STM，可以模擬一個(gè)系統，只要選對應產(chǎn)品的拓展板，就可以像搭積木一樣模擬出一個(gè)系統，從而大幅降低原型機的開(kāi)發(fā)成本。此外，ST還針對某些特定應用推出了完整的參考方案，客戶(hù)不但可以從ST網(wǎng)站上免費下載軟硬件資料，甚至可以直接使用參考板的原理圖，這對他們的設計幫助極大。