| 如果你需要組裝的電路板并非少數，只靠手工帶來(lái)的成就感恐怕不夠；當工作量達到某種程度，是該考慮把電路板組裝任務(wù)委托給EMS廠(chǎng)商或是自家建置SMT組裝線(xiàn)的時(shí)候了。但這并不代表著(zhù)你只要把零件跟板子裝箱打包寄到組裝廠(chǎng)就好...
有鑒于目前市面上有眾多零組件都是只采用表面黏著(zhù)(SMT)封裝，以手工焊接一些PC電路板的受歡迎程度令人驚訝…特別是考慮到那些零件的尺寸是有多么小。在不是很久以前，就算是那些最大的SMT零件也會(huì )讓人害怕，而能焊接次毫米(sub-millimeter)間距的零件會(huì )是一種榮譽(yù)；不過(guò)這種情況在最近十年似乎有所變化。
如果你需要組裝的電路板并非少數，只靠手工帶來(lái)的成就感恐怕不夠；當工作量達到某種程度，是該考慮把電路板組裝任務(wù)委托給EMS廠(chǎng)商或是自家建置SMT組裝線(xiàn)的時(shí)候了。這么做將能為你節省不少時(shí)間，而且確保更可靠的成品；但這并不代表著(zhù)你只要把零件跟板子裝箱打包寄到組裝廠(chǎng)就好，因為自動(dòng)化焊接設備并沒(méi)有直接與你的大腦相連，規則也得改。
有時(shí)候在手工焊接可行的技巧，可能會(huì )完全破壞機器組裝程序；為了避免這類(lèi)問(wèn)題，筆者列出了以下的十個(gè)注意事項，提供準備從手工焊電路板轉向采用機器組裝的朋友參考。
10：小心零組件受潮
這聽(tīng)起來(lái)似乎并不是那么合理，但是塑料確實(shí)會(huì )吸收濕氣，而且不用丟進(jìn)水槽、只要暴露在空氣中就會(huì )發(fā)生。塑料封裝的芯片若有濕氣，在回焊爐(reflow oven)里會(huì )像是爆米花一樣──濕氣會(huì )變成水蒸氣，如果不能很快排出，就會(huì )讓芯片封裝爆開(kāi)；通常這種損壞是肉眼不可見(jiàn)的，但你會(huì )在現場(chǎng)看到不可靠的產(chǎn)品。
通常喜歡自己動(dòng)手做的創(chuàng )客們會(huì )打開(kāi)零件的外包裝將它們隨處放置，并沒(méi)有使用適當的儲存方法；如果你要把你設計的項目送去機器組裝，有兩件事情可以避免對濕氣敏感的零件受潮：首先是在需要時(shí)才訂購零件，不要太早買(mǎi)進(jìn)，而且要保持包裝密封；或者是通知組裝廠(chǎng)注意零件可能受潮，并請它們在組裝上之前先烘干，將濕氣妥善去除。
9：電路板一定要上防焊漆
很多電路板廠(chǎng)會(huì )在你訂購無(wú)防焊漆產(chǎn)品時(shí)提供優(yōu)惠，這在手工組裝時(shí)不是問(wèn)題，因為你可以用眼睛觀(guān)察并調整焊料的量。不過(guò)如果是利用模板(stencil)來(lái)涂焊料，并且電路板會(huì )經(jīng)過(guò)回焊爐，焊料會(huì )擴散到外露的銅線(xiàn)，這可能會(huì )使得零件導線(xiàn)上的焊料不足以建立可靠的連結。上一層防焊漆可能得先多花點(diǎn)錢(qián)，但是以長(cháng)遠的眼光看是可以提升可靠度與降低成本；此外防焊漆現在也有許多顏色選擇(EDNT編按：傳統是綠色)，能為你的電路板帶來(lái)個(gè)性化外觀(guān)。
8：網(wǎng)版印刷也不可或缺
電路板上有沒(méi)有網(wǎng)版印刷與可靠性無(wú)關(guān)，但會(huì )讓精準的組裝更難實(shí)現；依照我的方法，會(huì )用CAD檔案能讓組裝設備確實(shí)了解每個(gè)零件該放置的位置，包括角度與方向�？上朗虏荒鼙M如人意，很常出現錯誤腳位或是零件本身標示模糊不清，無(wú)法只靠CAD檔案來(lái)描述位置，清晰的網(wǎng)版印刷能確保不會(huì )出錯，因為數據是可見(jiàn)的。
清晰的網(wǎng)版印刷能確保零件位置不出錯（來(lái)源：Screaming Circuits）
如果因為設計的緣故，你不想要有防焊漆與參考指針的電路板，這是你的選擇；不過(guò)你還是需要在布線(xiàn)軟件的文件層中做好標示，或者是另外繪制一張組裝圖，并且要告訴組裝廠(chǎng)注意那些標記信息。
7: 跟上SMT潮流
要確保能手工打造電路板的最簡(jiǎn)單方法之一，是堅持采用導線(xiàn)通孔(lead through-hole，LTH)類(lèi)型的零件，但這會(huì )帶來(lái)許多設計上的限制，也會(huì )使許多新技術(shù)無(wú)法被使用。如果你目前主要還是采用LTH組件或是大尺寸的SMT組件，你可以透過(guò)轉向采用更小的SMT組件進(jìn)入一個(gè)能利用專(zhuān)業(yè)組裝技術(shù)的新世界，許多最新、功能最多的零件都是只有超小型封裝，例如里聚合物電池充電器、無(wú)線(xiàn)組件、加速度計，以及一些最新的微控制器，幾乎都只有最迷你的芯片封裝外觀(guān)。
當你以手工組裝產(chǎn)品原型或是打造較少數量的私人用途電路板時(shí)，或許能夠在擴充板(breakout board)上找到這種小型零件；若要開(kāi)始打造上千套準備銷(xiāo)售的系統，最好重新為電路板布線(xiàn)，在不使用擴充板的前提下使用那些小型芯片，千萬(wàn)別忘了旁路電容還有每一顆必備的支持零件。
6：不要在焊墊上開(kāi)孔
QFN封裝以及BGA封裝的零件下方都有接腳或焊墊，通常是完全不會(huì )接觸到的；這對回焊爐是好事，但如果是手工焊接呢？手工焊接通常會(huì )在焊墊上開(kāi)孔，用膠帶把零件固定在電路板上，然后把電路板翻過(guò)來(lái)，用焊料以及一小尖焊鐵黏那個(gè)孔洞，如此就幾乎可以手工焊接任何一種無(wú)接腳的表面黏著(zhù)組件。
所以你大概知道我要說(shuō)的就是，在焊墊上開(kāi)孔不適用自動(dòng)化組裝，焊料會(huì )流經(jīng)那些孔洞跑到電路板的背面，最后造成短路以及零件因為沒(méi)有與焊墊完全連結而脫落。而如果你是使用有開(kāi)孔的手工焊接技術(shù)，要將電路板送到自動(dòng)組裝廠(chǎng)之前也需要重新布線(xiàn)，不能在焊墊上留下任何開(kāi)孔。
5: 重復檢查物料清單(BOM)
專(zhuān)業(yè)制造是將你的想法與相關(guān)信息化為實(shí)體電路板的最后步驟，遺憾的是我們目前沒(méi)有直接將生產(chǎn)線(xiàn)與大腦直接連結的管道，數據文件就是訊息傳遞管道，而物料清單(BOM)是該數據集最關(guān)鍵的部分之一。業(yè)余設計者需要拾取0.1-μF~0.01-μF電容器、將這些組件焊在Vcc與Vss之間、且得布署其位置的情況并非罕見(jiàn)；這對你來(lái)說(shuō)可能無(wú)所謂，但是對組裝廠(chǎng)來(lái)說(shuō)就不見(jiàn)得了，特別是如果你還委托他們采購那類(lèi)組件。
組裝廠(chǎng)不會(huì )知道等效串聯(lián)電阻對那些零件是否重要，也不知道所需溫度范圍；各種條件只能靠你來(lái)告訴他們。組裝廠(chǎng)需要知道確切的零件型號，而因為可能出現供應問(wèn)題，如果能為每顆零件提供一個(gè)以上的替代品會(huì )更好。
4. 隨時(shí)準備好替代品
說(shuō)到替代品…這永遠都會(huì )是好主意，現在尤其是，因為本文在寫(xiě)作的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)界正面臨嚴重的零件缺貨問(wèn)題，特別是電容器。務(wù)必列出替代品，以免你原本選擇的零件再也買(mǎi)不到。
3. 檢查所有的零組件腳位
自家打造電子裝置的一個(gè)常見(jiàn)狀況是，會(huì )利用CAD軟件內標示接近但是不一定精確的零件腳位；如果是手工焊板或是采用較大尺寸的零件，這通常不會(huì )有什么問(wèn)題，但機器組裝可能會(huì )需要更精確的信息，因為你本人無(wú)法在現場(chǎng)盯著(zhù)、調整焊料量。小型零件需要非常精確的焊料沉積，唯一能確保其精確度的方法是仔細閱讀特定零件的規格書(shū)，確認你在CAD軟件內使用之腳位上的銅以及焊膏符合零件制造商的建議。
2. 隨時(shí)準備好溝通
很多理工科系出身的朋友都不擅與人交際，但你需要與你的組裝廠(chǎng)對談，而且準備好快速響應任何問(wèn)題；如我先前所說(shuō)的，制造就是盡可能讓你腦袋里的東西清楚、精確地成形，模擬兩可會(huì )是你的大敵。當你的EMS伙伴詢(xún)問(wèn)你任何問(wèn)題時(shí)，請盡快回復。
1. 動(dòng)手去做吧！
在沒(méi)有很久以前，制造電子產(chǎn)品必備的工具以及服務(wù)是如此復雜且昂貴，對業(yè)余DIY愛(ài)好者或是創(chuàng )客來(lái)說(shuō)，要把基于個(gè)人愛(ài)好開(kāi)發(fā)出的項目變成一個(gè)小生意，幾乎是不可能的事情。時(shí)代已經(jīng)改變了，硬件新創(chuàng )公司潮流回溫，而且是人人都可以做得到的事！ |
