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迎接集成電路掩模產(chǎn)業(yè)新時(shí)代
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2018/12/24 10:14:00
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時(shí)光飛逝,時(shí)間已經(jīng)進(jìn)入21世紀,40年改革開(kāi)放以來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)取得的巨大成績(jì)有目共睹!今天集成電路相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展極快,令人難以想象,在當今這個(gè)高速信息時(shí)代,其以超摩爾定律的速度帶給社會(huì )生活無(wú)窮的創(chuàng )新和改變,推動(dòng)著(zhù)現代信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

 

掩模行業(yè)取得巨大技術(shù)進(jìn)步
 
伴隨集成電路的發(fā)展,隨之而來(lái)的首先是半導體(集成電路)光刻技術(shù)的發(fā)展,光刻技術(shù)經(jīng)歷了從最初的接觸/接近式光掩模技術(shù)起步,之后為了克服掩模缺陷和分辨率的進(jìn)一步縮小,迫使工藝技術(shù)人員進(jìn)一步尋求新的光刻方法來(lái)滿(mǎn)足批量生產(chǎn)和線(xiàn)寬縮小的要求,1976年美國GCA公司首先開(kāi)發(fā)出了全球首臺分步重復投影曝光機系統,此后幾年間業(yè)界成功開(kāi)發(fā)出具有更大曝光視場(chǎng)的步進(jìn)掃描投影曝光機,隨著(zhù)這種曝光技術(shù)的不斷成熟,進(jìn)一步將集成電路圖形線(xiàn)寬推進(jìn)到0.35μm節點(diǎn),相應的掩模制版技術(shù)也得到了大幅提升。今天的世界最先進(jìn)光刻技術(shù)已經(jīng)跨越到了7nm。
 
20紀紀80年代初期伴隨著(zhù)國內集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國內相關(guān)科研機構和工廠(chǎng)陸續開(kāi)始進(jìn)行集成電路用掩模研究和生產(chǎn)。改革開(kāi)放的40年,掩模行業(yè)也從最初的零星的、分散的小廠(chǎng)和車(chē)間,技術(shù)水平10μm節點(diǎn)以上,發(fā)展到今天以凸版光掩模、華潤掩模工廠(chǎng)、無(wú)錫中微掩模以及中芯國際等內配掩模為主的規模企業(yè),整體技術(shù)水平已經(jīng)達到最高28nm節點(diǎn),技術(shù)進(jìn)步是巨大的,同時(shí)極大地縮小了與國際先進(jìn)水平的差距,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下了堅實(shí)基礎。
 
結合市場(chǎng)需求 推進(jìn)掩模項目
 
40年的改革開(kāi)放帶來(lái)了我國經(jīng)濟社會(huì )的深刻變化,也為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的生機與活力。無(wú)錫中微掩模的建設實(shí)踐成功印證了發(fā)展帶來(lái)的新活力!
 
集成電路技術(shù)和產(chǎn)品市場(chǎng)的變化極快,新技術(shù)、新工藝不斷快速涌現,只有很好地把握住市場(chǎng)需求變化的要求,緊跟市場(chǎng)變化的步伐,項目建設才能取得成功。無(wú)錫中微掩模項目的建設就是充分了解了國內掩模市場(chǎng)的需求和變化,針對國內已有晶圓代工和大量設計公司的現實(shí)需求和未來(lái)發(fā)展要求,經(jīng)過(guò)充分論證而實(shí)施的。技術(shù)節點(diǎn)瞄準8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的掩模需求,直接建成具備研發(fā)和生產(chǎn)130nm集成電路用掩模的公共服務(wù)平臺,項目投產(chǎn)后,發(fā)揮了應有的作用。
 
在集成電路技術(shù)發(fā)展迭代迅速的今天,產(chǎn)業(yè)融合模式創(chuàng )新成為當今企業(yè)在競爭中獲勝的重要因素。產(chǎn)業(yè)生態(tài)從最初的IDM模式正在向FABLESS、FOUNDRY模式分化,世界上主要的幾家專(zhuān)業(yè)大廠(chǎng)仍然以IDM的模式快速發(fā)展成為行業(yè)翹楚,但是另外更多地二線(xiàn)企業(yè)是向著(zhù)既分工、又協(xié)同的合作發(fā)展模式轉變,也取得了不俗的成績(jì)。因此,國內掩模產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更應該遵循合作發(fā)展的理念,要堅持中國特色發(fā)展之路,也要借鑒學(xué)習其他國外優(yōu)秀企業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗,摸索和走出一條適合國情的自我發(fā)展之路。
 
集成電路產(chǎn)業(yè)首先是一項系統工程,通常是資金密集、人才密集產(chǎn)業(yè),項目建設起點(diǎn)越高投入資金越大。必須形成相應規模的生產(chǎn)、研發(fā)能力,具備一定的規模,形成規模經(jīng)濟,才能保持良好的發(fā)展。同時(shí)為了緊隨不斷變化的市場(chǎng)需求和行業(yè)整體技術(shù)水平的不斷提升和產(chǎn)能的擴充,需要持續不斷地資金投入。在人才引進(jìn)和培養方面要著(zhù)力打造一支具備一流的工藝技術(shù)、芯片設計和管理人才隊伍,保證技術(shù)、產(chǎn)品的不斷創(chuàng )新和企業(yè)高效運營(yíng)。在技術(shù)儲備和引進(jìn)工作中要形成自有的先進(jìn)工藝技術(shù)和芯片設計服務(wù)能力,擁有一批自主的知識產(chǎn)權和專(zhuān)利。
 
實(shí)踐證明,國內外集成電路產(chǎn)業(yè)大多采用集中人力物力,集中建設,上下游融合,抱團規劃共謀發(fā)展的戰略,行業(yè)發(fā)展更多的是相互合作,而不是單打獨斗的局面。集成電路用掩模產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就是在這種背景和發(fā)展思路的指導下,逐步建立和發(fā)展起來(lái)的,行業(yè)內的企業(yè)間更多的是協(xié)同、合作、支持。
 
掩模項目的成功建設就是在政府的大力支持下,結合市場(chǎng)的細分了解和客戶(hù)需求,全面評估后作出的正確選擇,項目建成后取得了較好的社會(huì )效益和企業(yè)發(fā)展。
 
掩模產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)機遇期
 
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著(zhù)前所未有的新機遇。一方面,我國逐步成為世界上集成電路最大的消費國,另一方面未來(lái)幾年國內和國際知名企業(yè)紛紛登陸中國建設新的晶圓廠(chǎng)。以上產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)的積極變化,對掩模行業(yè)的配套發(fā)展可以說(shuō)是重大歷史機遇,我們要在清醒認識自我的同時(shí),抓住機遇,群策群力,全方位、大視野、大格局的有效開(kāi)展項目論證和建設,擴大國際合作的深度與廣度,多渠道、全方位開(kāi)展合作,實(shí)現掩模行業(yè)飛躍發(fā)展。
 
創(chuàng )新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的靈魂,是不竭的動(dòng)力。掩模產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展應不僅停留在技術(shù)、管理上,更應該把制度、體制創(chuàng )新放在突出位置,激發(fā)人才的主觀(guān)創(chuàng )造性,最終打造出企業(yè)長(cháng)期發(fā)展的核心競爭力。
 
當今科技和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,帶來(lái)了社會(huì )生活的巨大變革,我們注意到在物聯(lián)網(wǎng)、大數據、AI智能應用逐步普及的今天,集成電路的發(fā)展和應用需求發(fā)生著(zhù)巨大的變化,以新能源、智慧產(chǎn)業(yè)、數據分析等領(lǐng)域的這些將深刻影響我們未來(lái)生活的應用,極大推動(dòng)了半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,它將有可能成為影響未來(lái)經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展的大產(chǎn)業(yè)。
 
回首過(guò)去,我們滿(mǎn)懷信心!展望未來(lái),我們壯志不已!相信集成電路掩模產(chǎn)業(yè)必將迎來(lái)發(fā)展的新時(shí)代!

 
 
 
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