五款Dialog IC為消費類(lèi)音頻產(chǎn)品領(lǐng)導者華為的真無(wú)線(xiàn)立體聲耳機提供語(yǔ)音控制和電源

高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，其音頻和可配置混合信號IC（CMIC）被華為的最新榮耀FlyPods真無(wú)線(xiàn)立體聲耳機所采用。

Dialog SmartBeat™ DA14195 系統級芯片（SoC）被集成到每個(gè)FlyPod耳機中，并連接到一對語(yǔ)音拾�。╒PU）傳感器。片上音頻數字信號處理器（DSP）和ARM® Cortex®-M0微控制器用來(lái)提供極低功耗、高準確率的語(yǔ)音控制。系統通過(guò)測量語(yǔ)音經(jīng)過(guò)耳道時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)來(lái)檢測佩戴者何時(shí)發(fā)出語(yǔ)音命令，提供了即使在嘈雜環(huán)境中也能運行的語(yǔ)音用戶(hù)界面。

華為榮耀FlyPods的充電方面配置了Dialog的GreenPAK™ IC，為充電盒和每個(gè)耳機之間提供了低成本的電力線(xiàn)通信解決方案。共采用了三顆GreenPAK IC，其中兩顆分別用于兩個(gè)耳機中，還有一顆用于充電盒。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“華為的真無(wú)線(xiàn)立體聲耳機需要無(wú)縫的語(yǔ)音控制和電池充電，以滿(mǎn)足今天消費者的需求。Dialog和華為的工程師團隊緊密合作，實(shí)現了高度優(yōu)化的芯片組解決方案，完美地提供這些關(guān)鍵性能。華為榮耀FlyPods證明了Dialog為非常低功耗且小尺寸的設備提供多芯片系統解決方案的能力。我們很高興華為在其產(chǎn)品中選擇集成我們的芯片�！�

華為榮耀FlyPods是Dialog DA14195的最新應用實(shí)現，DA14195是為有源耳機類(lèi)應用而設計的開(kāi)放式音頻平臺IC。它采用了小型晶圓級芯片封裝（WLCSP），具有極低功耗和卓越的處理性能。它為大批量消費類(lèi)音頻市場(chǎng)提供了高端專(zhuān)業(yè)耳機性能，包括環(huán)境和回聲噪音消除，虛擬環(huán)繞聲和語(yǔ)音控制。

通過(guò)采用GreenPAK CMIC，榮耀FlyPods也利用了經(jīng)濟有效的非易失性存儲器（NVM）可配置CMIC器件，可以幫助創(chuàng )新工程師在單顆芯片中集成諸多模擬和系統功能，同時(shí)減少了所需元件數量、縮小了占板尺寸、并降低了功耗。使用Dialog的GreenPAK Designer軟件和GreenPAK開(kāi)發(fā)套件，設計工程師可以快速創(chuàng )建和配置定制混合信號電路。

榮耀FlyPod系列于2018年第四季度在中國推出，榮耀FlyPod Lite版本也已于今年1月22日推出，現已在全球銷(xiāo)售。