Dialog半導體公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531。
近期，唐山宏佳電子科技有限公司與Dialog合作開(kāi)發(fā)了基于DA14531的兩款超小藍牙低功耗SIP模塊：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分別僅為：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均為業(yè)界領(lǐng)先。
HJ-131IMH模塊已經(jīng)投入量產(chǎn)，并已開(kāi)始被客戶(hù)的產(chǎn)品設計所采用。HJ-531IMF模塊計劃于2020年3月份量產(chǎn)。
目前客戶(hù)已將HJ-131IMH模塊應用到可穿戴產(chǎn)品和醫療產(chǎn)品，由于客戶(hù)產(chǎn)品的體積非常小，這款僅4mm x 4mm的模塊很好地滿(mǎn)足了客戶(hù)對極小尺寸的需求。
模塊詳情
HJ-131IMH （基于DA14531)
•尺寸：4mm x 4mm x 1.3mm (內置天線(xiàn)和DCDC電感）
•全認證標準：BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
•供電電壓范圍：1.1V 至 3.6V；發(fā)射功率：-20dBm 至 +2.5dBm
•芯片級封裝LGA17，可提供最多6個(gè)GPIO口
•內置高性能天線(xiàn)5-10米通信距離：擴展外接天線(xiàn)30-80米
•超低功耗：TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
•支持BLE5.1，可內置透傳固件，亦可用戶(hù)自己開(kāi)發(fā)
•內置32 Kbit的EEPROM，可以存儲用戶(hù)數據和參數
•工作溫度范圍：-40 ℃ 至 +105 ℃
•已量產(chǎn)
HJ-531IMF（基于DA14531）
•超小尺寸：5.5mm x 6.5mm x 1.5mm（內置高性能天線(xiàn)和FLASH）
•全認證標準：BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
•供電電壓范圍：1.1V 至 3.6V；發(fā)射功率：-20dBm 至 +2.5dBm
•芯片級封裝LGA25，可提供最多12個(gè)GPIO口
•內置高性能天線(xiàn)10-20米通信距離：擴展外接天線(xiàn)30-80米
•超低功耗：TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
•支持BLE5.1，可內置透傳固件，亦可用戶(hù)自己開(kāi)發(fā)
•內置1Mb的FLASH，可做OTA，亦可存儲用戶(hù)數據和參數
•工作溫度范圍：-40 ℃ 至 +105 ℃
•量產(chǎn)時(shí)間：2020年3月份
HJ-531IMF內置1Mb的FLASH，可以輕松實(shí)現OTA。其尺寸相對稍大一些，能提供更多的IO，內置高性能天線(xiàn)作用距離更遠，適合智能鎖、藍牙遙控器和智能玩具等較復雜的應用。 |
