一直以來(lái)，集成電路都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家帶來(lái)集成電路封裝形式的相關(guān)介紹，詳細內容請看下文。
 
集成電路或稱(chēng)微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導體裝置，也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。集成電路具有體積小，重量輕，引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少，壽命長(cháng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規模生產(chǎn)。在現代的諸多行業(yè)中，集成電路幾乎成了不可缺少的存在。

目前，集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴(lài)CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng )新為市場(chǎng)注入新活力。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎，多年來(lái)我國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng )新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。為增進(jìn)大家對集成電路的了解程度，下面小編將對集成電路的4種主要的封裝形式予以介紹。
 
1、SOP小外形封裝

SOP始于70年代末期，有另外兩種叫法，分別是DFP和SOL。在實(shí)際生產(chǎn)中，SOP是常被采用的元器件封裝形式。并且，SOP還是表面貼裝型封裝之一，從封裝形狀來(lái)看，主要呈L字形。從封裝材料劃分，SOP主要可以分為兩類(lèi)，塑料型SOP和陶瓷型SOP分塑料和陶瓷兩種。
 
SOP封裝除了用于存儲器LSI外，還可以用于其它范疇。例如，輸入輸出端子不超過(guò)10-40等領(lǐng)域。隨著(zhù)時(shí)代的進(jìn)步和需求，SOP逐漸演變出其它形式，如SSOP、SOIC等封裝形式。
 
2、BGA球柵陣列封裝

聊完SOP小外形封裝，我們再來(lái)看看BGA球柵陣列封裝。
 
PGA插針網(wǎng)格陣列經(jīng)由改良，即可得到BGA封裝形式。BGA封裝形式的做法是以格狀形式在某個(gè)表面上布滿(mǎn)引腳，由此，電子訊號在運作時(shí)就可以完成從集成電路到印刷電路板的傳遞。采用BGA封裝后，封裝底部處引腳則可以采用其它形式代替，通常是手動(dòng)或透過(guò)自動(dòng)化機器配置且可通過(guò)助焊劑進(jìn)行定位的錫球。
 
同其他封裝形式相比，如四側引腳扁平封裝、雙列直插封裝等，BGA封裝具備兩個(gè)很大的優(yōu)勢，一是可容納更多的接腳，二是具有更短的平均導線(xiàn)長(cháng)度，兩點(diǎn)優(yōu)勢使得BGA封裝可以擁有更高速的性能。

3、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝

聊完BGA球柵陣列封裝，我們再來(lái)看看PGA插針網(wǎng)格陣列封裝。
 
PGA插針網(wǎng)格陣列封裝主要應用與微處理器領(lǐng)域，在該領(lǐng)域內，該封裝形式才能發(fā)揮出最大的效能。PGA插針網(wǎng)格陣列封裝主要是將集成電路以底部是排列成方形的插針的形式封裝在瓷片內，通過(guò)插針，則可方便地將集成電路焊接到電路板的插座上。由此可見(jiàn)，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝適用于插拔頻繁的場(chǎng)合。同雙列直插封裝相比，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝的優(yōu)勢在于可以采用更小的面積完成相同的工作。
 
4、DIP雙列直插式封裝

聊完P(guān)GA插針網(wǎng)格陣列封裝，我們再來(lái)看看DIP雙列直插式封裝。
 
所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應特別小心，以免損壞引腳。