PCB布局規則

1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。

2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀(guān)，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應分布均勻、疏密一致。

3、電路板上不同組件相臨焊盤(pán)圖形之間的  小間距應在1MM以上。

4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的  佳形狀為矩形，長(cháng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應考慮電路板所能承受的機械強度。

PCB設計設置技巧

PCB設計在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局。

對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)  進(jìn)行布局，而對于電阻電容和電感等無(wú)源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的  有利于器件的對齊和布局的美觀(guān)。

PCB設計布局技巧

在PCB的布局設計中要分析電路板的單元，依據起功能進(jìn)行布局設計，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：

1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

2、以每個(gè)功能單元的  元器件為中心，圍繞他來(lái)進(jìn)行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。

3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀(guān)，而且裝旱容易，易于批量生產(chǎn)。

PCB設計具體布線(xiàn)時(shí)應注意以下幾點(diǎn)：

⑴走線(xiàn)長(cháng)度盡量短，以便使引線(xiàn)電感極小化。在低頻電路中，因為所有電路的地電流流經(jīng)公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多點(diǎn)接地。

⑵公共地線(xiàn)應盡量布置在印制電路板邊緣部分。電路板上應盡可能多保留銅箔做地線(xiàn)，可以增強屏蔽能力。

⑶雙層板可以使用地線(xiàn)面，地線(xiàn)面的目的是提供一個(gè)低阻抗的地線(xiàn)。

⑷多層印制電路板中，可設置接地層，接地層設計成網(wǎng)狀。地線(xiàn)網(wǎng)格的間距不能太大，因為地線(xiàn)的一個(gè)主要作用是提供信號回流路徑，若網(wǎng)格的間距過(guò)大，會(huì )形成較大的信號環(huán)路面積。大環(huán)路面積會(huì )引起輻射和敏感度問(wèn)題。另外，信號回流實(shí)際走環(huán)路面積小的路徑，其他地線(xiàn)并不起作用。

⑸地線(xiàn)面能夠使輻射的環(huán)路小。