2021年9月2日，推出基于高通（Qualcomm）QCS400家族的2.1CH音源擴大機解決方案。
圖示1-基于Qualcomm產(chǎn)品的2.1CH音源擴大機解決方案的展示板圖
由于電子信息技術(shù)的不斷迭代升級，人們對于電子設備的音頻效果要求也逐步提高。而音頻放大機作為一款能夠提升電子產(chǎn)品音頻質(zhì)量的設備，也具有極大的發(fā)展空間。大聯(lián)大詮鼎基于QCS400家族推出的2.1CH音源擴大機解決方案，該方案針對智能音箱（Smart Audio）、智能長(cháng)條音響（Smart Soundbar）、智能助理（Smart Assistant）、家庭中樞（Home Hub）、視聽(tīng)裝置接收器（AV Receiver）等應用產(chǎn)品，可進(jìn)一步提升大眾的聽(tīng)覺(jué)體驗。
圖示2-基于Qualcomm產(chǎn)品的2.1CH音源擴大機解決方案的方塊圖
QCS400家族均為單芯片架構，不僅集成了Qualcomm的高性能處理器、人工智能引擎、連接、多項先進(jìn)的音頻和視覺(jué)顯示功能，還進(jìn)行了低功耗優(yōu)化。與前代SoC系列相比，QCS400 SoC系列能夠通過(guò)更快、更智能的語(yǔ)音UI為智能音箱用戶(hù)帶來(lái)更強大的語(yǔ)音助理體驗，即使在嘈雜環(huán)境中，用戶(hù)也能有良好的體驗。
圖示3-基于Qualcomm產(chǎn)品的2.1CH音源擴大機解決方案的場(chǎng)景應用圖
核心技術(shù)優(yōu)勢：
• QCS400家族系列高度整合，提供成本效益；
• QCS400家族系列提供整體功耗效益；
• QCS400系列pin to pin，有高，中，低系列，符合各位階市場(chǎng)；
• 可提供的文件列表：
應用主板的電路圖（Version：OrCAD16.5）；
6層PCB layout檔（Version：PADS9.3）；
PCB 疊構；
使用的零件列表；
零件資料；
以上資料均需透過(guò)業(yè)務(wù)/PM認可及完備手續。
方案規格：
• 音源輸入：
AUX X1；
RCA X1；
SPDIF-RCA X1；
SPDIF-Optical X1（optional）；
Bluetooth5.0 X1。
• IEEE802.11 a/b/g/n/ac X1；
• Dual Channel 6~10W輸出；
• One Channel Subwoofer輸出；
• 4組DMIC界面；
• 1組I2S界面，最多8條data Line；
• 1組USB2.0；
• 2組UART；
• 線(xiàn)路預留：
USB2.0 X1；
USB3.0 X1；
SDIO X1；
HDMI X1；
ARC X1。 |
