Audio接口是音頻插孔，即音頻接口，可分為Audio in接口和Audio out接口。音頻接口是連接麥克風(fēng)和其他聲源與計算機的設備，其在模擬和數字信號之間起到了橋梁連接的作用。

其余走線(xiàn)要求如下：

1、所有CLK信號建議串接22ohm電阻，并靠近RK3588放置，提高信號質(zhì)量；

2、所有CLK信號走線(xiàn)不得挨在一起，避免串擾；時(shí)鐘信號需要全程獨立包地，包地的走線(xiàn)間隔300mil以?xún)缺仨毚蛞粋�(gè)地過(guò)孔；如圖1所示

3、芯片的各IO電源的去耦電容務(wù)必靠近芯片放置；如圖2所示。

圖1 時(shí)鐘包地處理

如圖2去耦電容的放置

4、音頻接口按照結構放置，沒(méi)有結構要求盡量放置在板邊，方便插拔；

5、IC靠近接口放置，不要放置太遠，模擬信號盡量短。

6、Audio in和Audio out不用控制阻抗，走線(xiàn)需要加粗至15mil，全程包地處理，間隔300mil必須打一個(gè)地過(guò)孔；

7、ESD器件要靠近音頻接口放置，走線(xiàn)需要警告ESD器件在進(jìn)入音頻接口，不要打孔換層，如圖3所示。

圖3 ESD器件的擺放

8、所有音頻信號線(xiàn)走線(xiàn)應遠離電感區域、遠離RF信號和器件；

9、對于一個(gè) I2S 接口接多個(gè)設備的情況，相關(guān)的 CLK 應按照菊花鏈走線(xiàn)拓撲連接；對于一個(gè)PDM接口接多個(gè)設備的情況，相關(guān)的CLK應按照菊花鏈走線(xiàn)拓撲連接；如果 GPIO 充裕情況下，PDM 接口一組內的兩個(gè)CLK都可以使用，以?xún)?yōu)化走線(xiàn)分支；

10、所有音頻信號都應遠離LCD、DRAM等高速信號線(xiàn)。禁止在高速信號線(xiàn)相鄰層走線(xiàn)，音頻信號的相鄰層必須為地平面，禁止在高速信號線(xiàn)附近打孔換層；

11、SPDIF 信號建議全程包地處理，包地的走線(xiàn)間隔 300mil 以?xún)缺仨氂械剡^(guò)孔；

對于外設相關(guān)音頻信號要求，以對應器件設計指南為準，如果沒(méi)有強調的，可參考以下說(shuō)明：

1、喇叭的SPKP/SPKN信號耦合走線(xiàn)，并整組包地，線(xiàn)寬根據輸出的峰值電流進(jìn)行計算，并盡量縮短走線(xiàn)以控制線(xiàn)阻；

2、喇叭的功放輸出如有放置磁珠、LC濾波等器件，建議靠近功放輸出放置，可優(yōu)化EMI；

3、Headphone的左右聲道輸出應獨立包地，避免串擾，優(yōu)化隔離度，建議走線(xiàn)寬度大于10mil；

4、麥克風(fēng)單端連接時(shí)，MIC信號單獨走線(xiàn)并分別包地；麥克風(fēng)差分連接時(shí)，特別大多數偽差分的情況，也要按照差分走線(xiàn)，并整組包地；

5、麥克風(fēng)信號的走線(xiàn)建議線(xiàn)寬8mil 以上；

6、對于耳機座、麥克風(fēng)的TVS保護二極管，放置上盡量靠近連接座，信號拓撲為：耳機座/麥克風(fēng)→TVS→IC；這樣使得發(fā)生ESD現象時(shí)，ESD電流先經(jīng)過(guò)TVS器件衰減；TVS器件走線(xiàn)上不要有殘樁，TVS 的地管腳建議盡量增加地過(guò)孔，至少保證兩個(gè)0.4mm*0.2mm 的過(guò)孔，加強靜電泄放能力。