要點(diǎn)：
• 第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無(wú)與倫比的終端側AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應的音頻體驗。
• 全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級的超旗艦性能。
• 高通S7 Pro是首款支持高通擴展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無(wú)損音樂(lè )品質(zhì)。
夏威夷——在今日的驍龍峰會(huì )上，高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通迄今為止最先進(jìn)的音頻平臺——面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通®S7和S7 Pro音頻平臺。結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進(jìn)連接，這兩款產(chǎn)品將開(kāi)啟音頻創(chuàng )新全新時(shí)代，打造突破性的用戶(hù)體驗。第一代高通S7 Pro音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi，用以擴展音頻終端使用范圍，遠超目前僅利用藍牙所實(shí)現的連接距離，讓用戶(hù)能夠在家庭、樓宇或園區內邊散步邊聽(tīng)音樂(lè )或進(jìn)行語(yǔ)音通話(huà)。
高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理Dino Bekis表示：“第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺為通過(guò)超低功耗實(shí)現高性能的音頻樹(shù)立了全新標桿。其融合與終端側AI協(xié)同工作的頂級技術(shù)，不論用戶(hù)是在進(jìn)行會(huì )議、社交、游戲、聽(tīng)音樂(lè )或是需要片刻的寧靜，都能在任何場(chǎng)景中獲得沉浸且個(gè)性化的音頻體驗，第一代高通S7 Pro音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技術(shù)，進(jìn)一步革新音頻體驗，實(shí)現全屋和樓宇的音頻連接覆蓋，支持高達192kHz的多通道無(wú)損音樂(lè )串流及面向游戲的增強多通道空間音頻�！�
Snapdragon Sound™驍龍暢聽(tīng)技術(shù)已應用于最新的第三代驍龍®8移動(dòng)平臺和驍龍®X Elite，當與采用第一代高通S7或S7 Pro音頻平臺的終端配合使用時(shí)，用戶(hù)將享受到前所未有的音頻體驗。
最新《音頻產(chǎn)品使用現狀調研報告》顯示，消費者非常關(guān)注頂級音頻體驗，73%的受訪(fǎng)者表示，“我會(huì )確保每次購買(mǎi)的終端都能帶來(lái)更好的音質(zhì)�！毕M者對音樂(lè )品質(zhì)的要求也達到新高，69%的受訪(fǎng)者將無(wú)損音質(zhì)列為影響其購買(mǎi)下一副耳塞的驅動(dòng)因素。 |
