• RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數，縮小了MCU與MPU之間的性能差距
• 包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能
• 卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動(dòng)、TrustZone、篡改保護
• 低電壓和低功耗模式，節省能耗
• 多款“成功產(chǎn)品組合”為您設計提速
• RA8M1產(chǎn)品群對應軟件及硬件開(kāi)發(fā)套件現已上市

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出強大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿(mǎn)足客戶(hù)應用所需的完全確定性、低延遲及實(shí)時(shí)操作要求。RA8系列MCU同時(shí)也是業(yè)界首款采用Arm^® Cortex^®-M85處理器的產(chǎn)品，能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz^（注）性能——這一性能水平將使系統設計人員能夠使用RA MCU替代應用中常用的微處理器（MPU）。全新系列產(chǎn)品是廣受歡迎的基于A(yíng)rm Cortex-M 處理器的RA產(chǎn)品家族中的一員。此外，為其它RA產(chǎn)品構建的現有設計可以輕松移植到新型RA8 MCU上。

業(yè)界首款搭載Arm Cortex -M85內核超高性能MCU


瑞薩RA系列MCU產(chǎn)品陣容

Helium技術(shù)打造卓越AI性能

新型RA8系列MCU部署了Arm Helium™技術(shù)，即Arm的M型向量擴展單元。相比基于A(yíng)rm Cortex-M7處理器的MCU，該技術(shù)可將實(shí)現數字信號處理器（DSP）和機器學(xué)習（ML）的性能提高4倍。這一性能提升可使客戶(hù)在其系統中為某些應用消除額外的DSP。瑞薩在2023年Embedded World展會(huì )上演示了Helium技術(shù)帶來(lái)的性能提升并展示了其首款芯片。瑞薩作為邊緣和終端AI領(lǐng)域的佼佼者，為汽車(chē)、工業(yè)和商業(yè)產(chǎn)品中的高級應用帶來(lái)基于Reality AI Tools的各種嵌入式AI和TinyML解決方案，以及廣泛的嵌入式處理與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。新的RA8系列MCU利用Helium加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理，使邊緣和終端設備可在語(yǔ)音AI中部署自然語(yǔ)言處理以及實(shí)現預測性維護應用等。

Roger Wendelken, Senior Vice President and Head of the MCU Business at Renesas表示：“我們非常自豪地推出配備強大Arm Cortex-M85處理器的全新RA8系列。作為全球MCU卓越供應商，我們的客戶(hù)期待瑞薩提供理想的性能和功能。同時(shí)依靠我們的協(xié)助，把握新趨勢并應對技術(shù)挑戰。RA8系列為MCU的性能和功能設定了新的標準，并將簡(jiǎn)化AI在大量新應用中的實(shí)施�！�

Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business, Arm表示：AI的出現增加了對邊緣和終端智能的需求，以服務(wù)于包括工業(yè)自動(dòng)化、智能家居和醫療在內不同市場(chǎng)的新應用。瑞薩的新型MCU基于A(yíng)rm迄今為止性能最高、最安全的Cortex-M處理器構建，專(zhuān)門(mén)針對信號處理和ML工作負載進(jìn)行了優(yōu)化，對于希望在嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域把握不斷增長(cháng)的AI機遇且兼顧安全性的創(chuàng )新者來(lái)說(shuō)，其將改變游戲規則�！�

領(lǐng)先的安全特性

除了卓越的性能，RA8系列MCU還實(shí)現了優(yōu)秀的安全性。Cortex-M85內核包含Arm TrustZone^®技術(shù)，可實(shí)現存儲器、外設和代碼的隔離與安全/非安全分區。RA8系列MCU引入了最先進(jìn)的瑞薩安全IP（RSIP-E51A），提供前沿加密加速器并支持真正的安全啟動(dòng)。其它高階安全功能還包括：用于強大硬件信任根（Root-of-Trust）的不可變存儲、具有即時(shí)解密（DOTF）功能的八線(xiàn)OSPI、安全認證調試、安全工廠(chǎng)編程和篡改保護。通過(guò)與Arm TrustZone配合使用，可實(shí)現全面、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架構引入了指針驗證和分支目標識別（PACBTI）安全擴展，可緩解針對內存安全違規和內存損壞的軟件攻擊。RA8系列還通過(guò)了PSA認證2級 + 安全元件（SE）、NIST CAVP和FIPS 140-3認證。

低功耗特性

RA8系列產(chǎn)品集成了新的低功耗特性和多種低功耗模式，在實(shí)現業(yè)界卓越性能的同時(shí)增強了能效。低功耗模式、獨立電源域、較低的電壓范圍、快速喚醒時(shí)間，以及較低典型工作與待機電流的組合降低了系統總體功耗，使客戶(hù)能夠滿(mǎn)足法規要求。新的Arm Cortex-M85內核還能以更低的功耗執行各種DSP/ML任務(wù)。

RA8M1產(chǎn)品群現已供貨

瑞薩已開(kāi)始批量出貨RA8系列首批產(chǎn)品——RA8M1產(chǎn)品群。RA8M1產(chǎn)品群MCU作為通用器件，可滿(mǎn)足工業(yè)自動(dòng)化、家電、智能家居、消費電子、樓宇/家庭自動(dòng)化、醫療和AI領(lǐng)域的各種計算密集型應用，如指紋掃描儀、恒溫器、PLC、智能電表和家庭集線(xiàn)器等。

RA8M1系列MCU的關(guān)鍵特性

• 內核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術(shù)
• 存儲：集成2MB/1MB閃存和1MB SRAM（包括TCM，512KB ECC保護）
• 外設：兼容xSPI的八線(xiàn)OSPI（帶XIP和即時(shí)解密/DOTF）、CAN-FD、以太網(wǎng)、USBFS/HS、16位攝像頭接口和I3C等
• 高階安全性：卓越的加密算法、TrustZone、不可變存儲、帶DPA/SPA攻擊保護的防篡改功能、安全調試、安全工廠(chǎng)編程和生命周期管理支持
• 封裝：100/144/176 LQFP、224 BGA

新型RA8M1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基礎架構軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設驅動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò )和安全堆棧，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應用開(kāi)發(fā)速度。它允許客戶(hù)將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開(kāi)發(fā)帶來(lái)充分的靈活性；借助FSP，可輕松將現有設計遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。

許多客戶(hù)已經(jīng)選用RA8M1系列MCU進(jìn)行設計。例如，業(yè)界領(lǐng)先的生物識別解決方案提供商Mantra Softech就在一款新型、復雜的指紋掃描儀中采用了該產(chǎn)品。Mr. Hiren Bhandari, Technical Director at Mantra表示：“我們對RA8M1 MCU的功能和效率感到非常滿(mǎn)意。高性能與Helium技術(shù)的結合讓我們能夠將AI功能集成到這一解決方案中，為我們構建了獨特的市場(chǎng)優(yōu)勢。此外，攝像頭接口和大容量?jì)却媸刮覀兡軌蚝?jiǎn)化設計�！�

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA8M1產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結合，創(chuàng )建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括智能掃地機器人和智能眼鏡。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的器件，具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統架構，帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險設計，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現已基于其產(chǎn)品陣容中的各類(lèi)產(chǎn)品，推出超過(guò)400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶(hù)能夠加速設計過(guò)程，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。