面向消費電子、小家電、工業(yè)系統控制和樓宇自動(dòng)化的低成本產(chǎn)品
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于A(yíng)rm® Cortex®-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產(chǎn)品除了實(shí)現更低成本，也提供超低功耗性能。
RA0 MCU——瑞薩RA MCU家族新成員
瑞薩RA家族MCU產(chǎn)品陣容
RA0產(chǎn)品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz，睡眠模式下僅為0.82mA。此外，瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機模式，可將功耗進(jìn)一步降低99%，達到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器（HOCO），這款超低功耗MCU為電池供電的消費電子設備、小家電、工業(yè)系統控制和樓宇自動(dòng)化應用帶來(lái)理想解決方案。
針對低成本優(yōu)化的功能集
瑞薩現已推出RA0系列的首個(gè)產(chǎn)品群：RA0E1。這款產(chǎn)品的功能集針對成本敏感型應用進(jìn)行了優(yōu)化，支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍，客戶(hù)在5V系統中無(wú)需使用電平轉換器/穩壓器。RA0 MCU還集成了定時(shí)器、串行通信，以及模擬功能、安全功能和人機界面（HMI）功能，以降低客戶(hù)BOM成本。此外，該系列產(chǎn)品還提供多種封裝選擇，包括3mm x 3mm微型16引腳QFN封裝。
全新MCU的高精度（±1.0%）片上振蕩器（HOCO）提高了波特率精度，設計人員可借此省去獨立振蕩器。另外，與其它HOCO不同的是，其在-40°C至105°C的環(huán)境中仍能保持這種精度，如此寬泛的溫度范圍讓客戶(hù)即使在回流焊工藝后也無(wú)需進(jìn)行昂貴且費時(shí)的“微調”。
RA0E1 MCU不僅具備關(guān)鍵的診斷安全功能和IEC60730自檢庫，還針對數據安全提供了豐富的保障功能，如真隨機數發(fā)生器（TRNG）和AES庫，適用于包括加密在內的物聯(lián)網(wǎng)應用。
Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas表示：“作為嵌入式處理領(lǐng)域的佼佼者，我們的客戶(hù)希望瑞薩能面向各類(lèi)應用打造最優(yōu)的解決方案。RA0E1 MCU產(chǎn)品群可提供價(jià)格敏感型系統所需的超低功耗和低成本，同時(shí)保持功能安全性、數據安全性和設計便捷性。結合我們最近推出的高性能RA8系列，瑞薩現可為全球各地區的各種客戶(hù)應用帶來(lái)一流的MCU解決方案�！�
Paul Williamson, senior vice president and general manager, IoT Line of Business at Arm表示：“工業(yè)自動(dòng)化和智能家居等市場(chǎng)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)嵌入式應用，有著(zhù)對性能、效率以及數據安全性的明確要求。瑞薩基于A(yíng)rm技術(shù)構建的RA MCU產(chǎn)品家族目前提供了從低功耗RA0 MCU到高性能AI功能RA8產(chǎn)品的各類(lèi)解決方案。且所有產(chǎn)品均采用通用設計環(huán)境，可實(shí)現輕松、快速的開(kāi)發(fā)與遷移�！�
RA0E1 MCU產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性
• 內核：32MHz Arm Cortex-M23
• 存儲：高達64KB的集成代碼閃存和12KB SRAM
• 模擬外設：12位ADC、溫度傳感器、內部基準電壓
• 通信外設：3個(gè)UART、1個(gè)異步UART、3個(gè)簡(jiǎn)化SPI、1個(gè)IIC、3個(gè)簡(jiǎn)化IIC
• 功能安全性：SRAM奇偶校驗、無(wú)效內存訪(fǎng)問(wèn)檢測、頻率檢測、A/D測試、不可變存儲、CRC計算器、寄存器寫(xiě)保護
• 數據安全性：唯一ID、TRNG、閃存讀取保護
• 封裝：16、24和32引腳QFN，20引腳LSSOP，32引腳LQFP
全新RA0E1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來(lái)所需的所有基礎架構軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設驅動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò )和安全堆棧，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應用開(kāi)發(fā)速度。它允許客戶(hù)將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開(kāi)發(fā)打造充分的靈活性�？蛻�(hù)可根據自身需求，借助FSP將現有設計輕松遷移至更大的RA系列產(chǎn)品。
成功產(chǎn)品組合
瑞薩將全新RA0E1產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結合，創(chuàng )建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括公共建筑暖通空調環(huán)境監測模塊。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統架構，帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險設計，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現已基于其產(chǎn)品陣容中的各類(lèi)產(chǎn)品，推出超過(guò)400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶(hù)能夠加速設計過(guò)程，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：renesas.com/win。
Embedded World 2024參展信息
觀(guān)看全新RA0 MCU的現場(chǎng)演示，敬請蒞臨4月9日至11日在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024展會(huì )瑞薩展臺（1號廳，234號展位）。
供貨信息
RA0E1產(chǎn)品群MCU、FSP軟件和RA0E1快速原型開(kāi)發(fā)板現已上市。樣品和套件可在瑞薩網(wǎng)站或通過(guò)分銷(xiāo)商訂購。有關(guān)全新MCU產(chǎn)品的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：renesas.com/RA0E1。
瑞薩MCU優(yōu)勢
作為全球卓越的MCU產(chǎn)品供應商，瑞薩電子的MCU近年來(lái)的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用于汽車(chē)領(lǐng)域，其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數據中心和通信基礎設施等領(lǐng)域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產(chǎn)品組合，是業(yè)界優(yōu)秀的16位及32位MCU供應商，所提供的產(chǎn)品具有出色的質(zhì)量和效率，且性能卓越。同時(shí)，作為一家值得信賴(lài)的供應商，瑞薩電子擁有數十年的MCU設計經(jīng)驗，并以雙源生產(chǎn)模式、業(yè)界先進(jìn)的MCU工藝技術(shù)，以及由250多家生態(tài)系統合作伙伴組成的龐大體系為后盾。關(guān)于瑞薩電子MCU的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：renesas.com/MCUs。
關(guān)于瑞薩電子
瑞薩電子（TSE: 6723），科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續發(fā)展的未來(lái)。作為全球微控制器供應商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專(zhuān)業(yè)知識，提供完整的半導體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車(chē)、工業(yè)、基礎設施及物聯(lián)網(wǎng)應用上市，賦能數十億聯(lián)網(wǎng)智能設備改善人們的工作和生活方式。 |
