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CX20752/CX20754 用于移動(dòng)應用的新型低功耗、高清晰度音頻編解碼器 2012/2/26
ML610Q792 面向智能手機市場(chǎng)開(kāi)發(fā)出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級別的低功耗微控制器 2012/2/25
LTC2974 具EEPROM的電源管理器 2012/2/24
MP5232 首款單芯片、高性能、可擴展型優(yōu)化智能手機平臺 2012/2/23
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TMPA3058DM 3.1W(5V/4ohm) 單聲道免電感濾波器之D類(lèi)音頻功率放大器IC 2012/2/20
為什么只有iPhone 4S能享用Siri？ 2012/2/19
VINAX™ IVE1000 業(yè)界首款可實(shí)現全系統級噪聲消除的VDSL2 Vectoring芯片 2012/2/19
UCD3138 高集成度且可配置數字電源管理控制器 2012/2/18
FSA8049 MIC/GND交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān) 2012/2/17
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STCF04 內置的閃光燈/手電筒雙模式相機閃光燈控制器,突破LED相機閃光燈極限 2012/2/15
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Si512xx 業(yè)界體積最小、功耗最低的可定制時(shí)鐘發(fā)生器 2012/2/13
BCM85810 全球首款單芯片微波室外單元 2012/2/12
STOD13AS 先進(jìn)智能手機顯示屏電源芯片 2012/2/11
DARR84 三頻無(wú)線(xiàn)耳麥新推無(wú)線(xiàn)音頻處理器 2012/2/10
L99DZ80 業(yè)內首款集成車(chē)窗控制功能的車(chē)門(mén)控制芯片 2012/2/9
NAU8402 具有 2Vrms 輸出的立體聲數字模擬轉換器 (DAC) 2012/2/8
WM1811 為平板打造的最響亮且體積最小的音頻中樞（Audio Hub）芯片 2012/2/8
AW3312 第二代雙電池單芯片解決方案iBat2 2012/2/7
MAX98314 業(yè)內首款集成輸入耦合電容/采用3D集成技術(shù)構建業(yè)內最小的單聲道、3.2W D類(lèi)放大器 2012/2/6
首個(gè)將電阻屏手勢識別功能和電容觸摸傳感集成平臺— —飛思卡爾半導體新型Xtrinsic觸摸傳感平臺 2012/2/5
 
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