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IDC：三季度全球PC發(fā)貨量總計7420萬(wàn)臺 同比下降15% 2022/10/12
2022年全球功率半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)11％ 2022/10/11
意法半導體高集成度PFC升壓轉換器，解決啟動(dòng)電路設計挑戰 2022/10/10
歐盟將統一便攜智能設備充電接口 2022/10/9
高通放言：或不出5年時(shí)間、手機攝影終將超越單反 2022/10/8
Boréas BOS1921滿(mǎn)足超薄 PC觸控板對高性能低成本觸覺(jué)功能需求 2022/9/30
ROHM開(kāi)發(fā)出數十毫瓦超低功耗的設備端學(xué)習AI芯片 2022/9/29
意法半導體高集成度PFC升壓轉換器，解決啟動(dòng)電路設計挑戰 2022/9/28
ROHM面向ADAS傳感器和雷達應用開(kāi)發(fā)出小型車(chē)載LDO穩壓器“BUxxJA3DG－C系列” 2022/9/27
高通汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值增長(cháng)至300億美元 2022/9/26
Omdia：攀高回落，半導體市場(chǎng)正加速放緩 2022/9/23
電子煙國標實(shí)施在即，思摩爾獲6張生產(chǎn)牌照，龍頭企業(yè)優(yōu)勢明顯 2022/9/22
具有動(dòng)態(tài)電壓調節功能的DC／DC芯片HL7593/HL7594，適用于LPDDR4／5等 2022/9/21
東芝推出智能柵極驅動(dòng)光耦，有助于簡(jiǎn)化功率器件的外圍電路設計 2022/9/20
意法半導體推出符合VDA標準的LIN交流發(fā)電機穩壓器 2022/9/19
瑞薩電子推出全新電機控制ASSP解決方案，擴展其卓越的RISC－V嵌入式處理產(chǎn)品組合 2022/9/16
BF3031 全局快門(mén)CMOS圖像傳感器芯片 2022/9/15
支付的未來(lái)從可穿戴設備和智能音箱開(kāi)始 2022/9/14
杰發(fā)科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽車(chē)大會(huì ) 2022/9/13
小米推出戶(hù)外電源 進(jìn)軍便攜儲能市場(chǎng) 2022/9/9
HL8261 適用于筆記本電腦的USB Type－C接口保護芯片 2022/9/8
人工智能語(yǔ)音語(yǔ)言行業(yè)市場(chǎng)規模分析及技術(shù)趨勢預測 2022/9/7
NSD731x直流有刷電機驅動(dòng)系列多款新品 2022/9/6
IDC：預計今明兩年個(gè)人電腦和平板電腦銷(xiāo)量將下降 2022/9/5
IDC 預估今年全球智能手機出貨量下降6.5%至12.7億支，漲價(jià)幅度約為6.3% 2022/9/2
 
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