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帶觸覺(jué)反饋的PowerHap壓電執行器 2018/3/27
全新200瓦開(kāi)發(fā)系統:集成無(wú)線(xiàn)電源和數據傳輸功能 2018/3/26
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中國半導體需求仍依賴(lài)進(jìn)口 部分元器件或又上漲 2018/3/23
IC獨角獸,引領(lǐng)中國芯時(shí)代 2018/3/22
2018年功率半導體可能如IC業(yè)一樣迎來(lái)發(fā)展熱潮 2018/3/21
Si532xx 業(yè)內首款低功耗PCI Express Gen 4緩沖器提升功耗及性能標桿 2018/3/20
3D打印、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等高科技產(chǎn)業(yè)投資動(dòng)向簡(jiǎn)報 2018/3/19
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S-1222 業(yè)界最小封裝的高耐壓薄型LDO穩壓器S-1222系列 2018/3/15
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國產(chǎn)化替代迎來(lái)關(guān)鍵拐點(diǎn)來(lái)電子展一探元器件行業(yè)機遇 2018/3/12
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安森美半導體推出最小的65 W USB-PD適配器方案,使用行業(yè)標準的超結FETs 2018/3/9
2018香港電子展前瞻:炬芯持續深耕藍牙音頻,智能語(yǔ)音成亮點(diǎn) 2018/3/8
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恩智浦推出業(yè)界首款集成NFC和安全元件的單芯片,引領(lǐng)5G和物聯(lián)網(wǎng)eSIM設備步入新時(shí)代 2018/3/6
步進(jìn)驅動(dòng)器驅動(dòng)模式以及區別 2018/3/5
TI推出新款1MHz有源鉗位反激式芯片組和業(yè)界首款6A三級降壓電池充電器,可將電源尺寸和充電時(shí)間減少一半 2018/3/5
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智能音箱市場(chǎng)繼續爆炸性增長(cháng),2017年Q4全球銷(xiāo)量達到1800萬(wàn)臺 2018/3/1
 
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