作者：李義君

為什么共模電流是EMI的主要原因？

要回答這個(gè)問(wèn)題，如果從共模輻射和差模輻射的發(fā)射模型公式可以明顯看出，共模輻射能量強的多，但是，這還不足以讓我們對“為什么共模電流是EMI的主要原因”這個(gè)問(wèn)題有更深刻的認識，因為這只是從最終能量來(lái)看。簡(jiǎn)潔的模型并不能體現實(shí)際情況中的差共模電流的實(shí)際輻射情況，我們沒(méi)有看到共模電流是怎么來(lái)的以及共模電流為什么更容易輻射出去，所以嚴格來(lái)說(shuō)并沒(méi)有回答上述問(wèn)題。

以下內容是基于小編對共模電流有一個(gè)重新認識，即“共模電流是電路中除了我們所希望的路徑流動(dòng)的電流之外的其他任何電流（難以控制的電流）”。

首先，什么是差模電流，相對地說(shuō)，自然是我們可以控制的電流，更準確地說(shuō)，是我們可以控制其返回路徑的電流。比如，典型的時(shí)鐘信號，我們可以通過(guò)設置完整的參考地，來(lái)控制信號電流的路徑，也就控制了整個(gè)回流面積。而在這個(gè)可控的回流面積的電流就是差模電流。根據差模輻射模型，以及實(shí)際測試驗證，回流面積是輻射面積的是輻射強度的最關(guān)鍵因素，只要減小回路面積就不容易輻射出去。這就是為什么在整個(gè)EMI測試中，差模電流不是主要部分的原因了。接下來(lái)回答共模電流是怎么來(lái)的，以及為什么更容易輻射出去（只說(shuō)明某種情況，不包含其他情況），小編是從差模電流轉化共模電流的角度，也可以說(shuō)大部分共模電流都是差模電流轉化的。當差模電流在PCB中流動(dòng)時(shí)，由于寄生參數（不可避免）的存在或者PCB參考層不完整等因素，一定會(huì )發(fā)生串擾耦合的“分流”情況。假如原信號電流為10mA,實(shí)際在我們期望回流路徑中的電流可能只有9mA，那么另外的1mA電流是沿著(zhù)某個(gè)其他路徑留回驅動(dòng)端。這個(gè)路徑必然使得這部分的回流面積變大�；亓髅娣e是EMI的最主要因素，所以共模電流自然更容易引起輻射，即使這個(gè)電流很小。

上圖為由于PCB參考地不完整造成的不可預期回流路徑增大環(huán)路面積

小編對共模電流新的認識，非常有利于小編在解決實(shí)際中的EMI問(wèn)題公共有效思路。更能理解為什么要減小串擾，為什么要設置參考層，為什么要包地，為什么要減小回路阻抗等老生常談的問(wèn)題。所以努力消除正常信號流動(dòng)路徑之外的任何路徑，是抑制EMI的重要思路。