4月17-19日，第25屆中國集成電路制造年會(huì )暨供應鏈創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )于廣州開(kāi)幕, 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )理事長(cháng)，中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)，國家科技重大專(zhuān)項02專(zhuān)項技術(shù)總師葉甜春在會(huì )上發(fā)表《用全球化對逆全球化——中國特色集成電路創(chuàng )新之路思考》的報告。

當前“逆全球化”趨勢愈演愈烈，中國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的趨勢一直在進(jìn)行，補短板，固長(cháng)鏈，全球化的重新演進(jìn)，讓國內外廠(chǎng)商不斷思考新的合作道路，他認為中國特色的集成電路創(chuàng )新之路，要建立內循環(huán)，引導雙循環(huán)，重塑?chē)�際集成電路循環(huán)體系，從“追趕戰略”轉向“路徑創(chuàng )新戰略”。

過(guò)去15年，重大專(zhuān)項、大基金和科創(chuàng )板等政策引領(lǐng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)構建了較完整的體系布局和綜合能力，已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅實(shí)基礎。培育了800余家重點(diǎn)骨干企業(yè)，上市企業(yè)超過(guò)150家，構成了支撐全行業(yè)發(fā)展的“四梁八柱”。全行業(yè)50余萬(wàn)從業(yè)人才，其中核心創(chuàng )新隊伍近10萬(wàn)人。

當前，我們面臨的主要挑戰是中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈多頭在外，高度依賴(lài)國際大循環(huán)。在過(guò)去20年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)積極融入國際循環(huán)，在高速發(fā)展的同時(shí)，也形成了路徑依賴(lài)。

中國電子信息制造業(yè)和芯片進(jìn)口規模持續擴大，制造業(yè)、封測業(yè)、裝備業(yè)、材料業(yè)都在增長(cháng)。他強調，我們說(shuō)制造業(yè)增長(cháng)很快，但是中國大陸的制造業(yè)是包括了內資企業(yè)、外資企業(yè)、臺資企業(yè)，在這個(gè)增長(cháng)過(guò)程中，我們說(shuō)國際的2020年，我們第一次開(kāi)制造年會(huì )、供應鏈大會(huì )，合并召開(kāi)的時(shí)候就有一個(gè)統計。2016年以來(lái)，在制造業(yè)領(lǐng)域，我們的內資企業(yè)市場(chǎng)占比是下降的。2018年一直在下降，2022年的數據我沒(méi)有統計出來(lái)，2021年，盡管我們的內資占比仍然是下降的趨勢，稍微有一點(diǎn)回升。也就是說(shuō)，我們在中國的集成電路，制造業(yè)里面，內資占比仍然只有31.1%，這是我們仍然值得關(guān)注的。當然也有可能隨著(zhù)各地的擴產(chǎn)步伐，產(chǎn)能開(kāi)始投入使用，這個(gè)情況會(huì )不會(huì )得到扭轉，這是我們要關(guān)注的。

供應鏈里面裝備業(yè)的增長(cháng)是非常亮眼的。2021年的增速達到了58%，2022年的增長(cháng)仍然達到了36%，這個(gè)跟形勢相關(guān)，我們在擴產(chǎn)。由于國際貿易的形勢，美國對中國裝備進(jìn)口的限制，在本土裝備得到了一個(gè)大的發(fā)展空間，有一個(gè)非�？斓脑鏊�。我們可以看到，從2008年到2022年，裝備業(yè)的銷(xiāo)售額增長(cháng)了30倍。這個(gè)速度，我們相信還會(huì )持續相當長(cháng)的一段時(shí)間。

由于集成電路產(chǎn)業(yè)高度國際化，產(chǎn)業(yè)模式依賴(lài)于國際大循環(huán)，同時(shí)，在技術(shù)上也形成了一些路徑的依賴(lài)。因此逆全球化時(shí)代，中國面臨的挑戰也指向了國內技術(shù)與生產(chǎn)經(jīng)驗的培育，從而在半導體生產(chǎn)供應鏈中擁有更多的話(huà)語(yǔ)權。

中國在終端產(chǎn)品的市場(chǎng)和制造上一直具有優(yōu)勢，70%以上的電子產(chǎn)品在中國大陸制造，并且擁有世界上最大的消費市場(chǎng)，因此下一步的戰略是發(fā)揮我們已經(jīng)形成的完整的布局，再加上中國的超大市場(chǎng)，電子產(chǎn)品的制造市場(chǎng)，以及我們的消費市場(chǎng)，我們能夠形成一個(gè)大的內循環(huán)。重塑?chē)�際集成電路循環(huán)體系，從“追趕戰略”轉向“路徑創(chuàng )新戰略”，要更多發(fā)揮中國市場(chǎng)崛起的優(yōu)勢，以中國市場(chǎng)引領(lǐng)全球市場(chǎng)，開(kāi)辟新賽道，形成內循環(huán)+雙循環(huán)，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

在市場(chǎng)之外，技術(shù)創(chuàng )新戰略是：路徑創(chuàng )新、換道發(fā)展才是出路。中國在現有技術(shù)路徑上遭遇壁壘，將倒逼“路徑創(chuàng )新”，給FDSOI、三維晶體管等技術(shù)帶來(lái)機遇。集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進(jìn)的新途徑，功能融合趨勢將擴展出新空間。設計創(chuàng )新、架構創(chuàng )新、電子設計工具（EDA）智能化、硬件開(kāi)源化等技術(shù)創(chuàng )新成為新焦點(diǎn)。

總體來(lái)講，中國集成電路走出中國特色創(chuàng )新之路，行業(yè)引領(lǐng)牽引，以產(chǎn)品為中心，全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，要建立我們的內循環(huán)，同時(shí)引導國際國內的雙循環(huán)，我們以“再全球化”來(lái)應對“逆全球化”。