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	Allegro推出業(yè)界體積更小的正弦/余弦3D位置傳感器	2022/1/13

	ROHM發(fā)售面向小而薄物聯(lián)網(wǎng)設備的超高效電池管理解決方案評估板	2022/1/12

	臺積電2021年全年營(yíng)收近3658.82億元，再創(chuàng )歷史新高紀錄	2022/1/11

	中芯國際：2021年擴產(chǎn)進(jìn)度如期達成，全年營(yíng)收增長(cháng)39%	2022/1/10

	IC Insights：預計 2022 年全球半導體銷(xiāo)售額增長(cháng)11%，達 6806億美元	2022/1/8

	EPC推出基于氮化鎵器件的12 V/48 V、500 W 升壓轉換器演示板	2022/1/7

	ISL9122A 具備超低靜態(tài)電流的升降壓DC／DC轉換器適合為傳感器、MCU、無(wú)線(xiàn)設備和其它組件供電	2022/1/6

	機構：預計聯(lián)發(fā)科為 2021 年中國最大智能機 SoC 供應商，占比 36% 超過(guò)高通	2022/1/6

	2021年12月芯片平均交貨周期提升至約25.8周，再創(chuàng )新高	2022/1/5

	xMEMS推出集成DynamicVent的微型揚聲器Montara Pro適用于智能TWS耳塞式耳機和助聽(tīng)器	2022/1/4

	消息稱(chēng)華潤微 12 英寸先進(jìn)功率半導體晶圓生產(chǎn)線(xiàn)項目有望于明年建成投產(chǎn)	2021/12/31

	高通 CEO 安蒙發(fā)布年度公開(kāi)信：公司正迎來(lái)有史以來(lái)最大發(fā)展機遇	2021/12/30

	阿里巴巴達摩院發(fā)布2022十大科技趨勢：硅光芯片等上榜	2021/12/29

	中科院發(fā)明可“自愈”的第三代太陽(yáng)能電池：光電轉換效率超25%	2021/12/28

	第三屆中國半導體投資聯(lián)盟年會(huì )暨中國 IC 風(fēng)云榜頒獎典禮近日在北京舉行。會(huì )上，集微咨詢(xún)發(fā)布了“中國半導體企業(yè) 100 強”榜單。	2021/12/27

	臺積電預計將于 2022年末量產(chǎn)3nm芯片，早于首批M3/A17芯片	2021/12/24

	東芝開(kāi)發(fā)出新型太陽(yáng)能電池，放在電動(dòng)汽車(chē)上每天能提供35km續航	2021/12/23

	大唐恩智浦推出具有阻抗監測功能的電池管理芯片	2021/12/22

	ADI公司推出功能豐富的汽車(chē)級升壓控制器，將D類(lèi)音頻放大器空間減小36%	2021/12/21

	2022年半導體封測市場(chǎng)展望	2021/12/20

	東芝推出業(yè)界最小封裝類(lèi)型之一[1]的4－Form－A電壓驅動(dòng)光繼電器，進(jìn)一步減小半導體測試儀的尺寸	2021/12/17

	比亞迪半導體新款功率器件驅動(dòng)芯片自主研發(fā)告成	2021/12/16

	金升陽(yáng)推出30W寬輸入電壓范圍、小體積AC/DC模塊電源	2021/12/15

	亮度再創(chuàng )新高，艾邁斯歐司朗推出新款汽車(chē)前照LED	2021/12/14

	全球首個(gè)光伏發(fā)電 — 電解水制氫 — 氫燃料電池汽車(chē)項目在�？谠囘\營(yíng)	2021/12/13

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