外部的傳輸線(xiàn)或者PCB的印制線(xiàn)存在RF電流（射頻電流），電流流到負載后返回源頭，這樣就形成了閉合電流環(huán)路，也就產(chǎn)生磁場(chǎng)，從而也就產(chǎn)生輻射電場(chǎng)。因為PCB印制線(xiàn)與電流路徑存在一定的物理距離，磁通耦合不能達到100％，未被耦合的RF電流就是引起電磁干擾的主要原因。

那么，在PCB的設計與生產(chǎn)過(guò)程中，應該如何避免與控制EMI呢？可以從以下幾方面著(zhù)手：

首先，在器件的選擇上，在保證電路性能的前提下，應盡量使用低速芯片，采用合適的驅動(dòng)接收電路。因為EMI的輻射強度如果高于30MHz，電路板上的布線(xiàn)可能成為發(fā)射天線(xiàn)，從而喪失正常的功能。器件的速率降低，EMI也會(huì )相應減小。

其次，可以增加地線(xiàn)層數量，將信號層緊鄰地平面層可以減少EMI輻射。電源層和地線(xiàn)層緊鄰耦合，可降低電源阻抗，從而降低EMI。

第三，合理的布局可控制EMI，主要注意：模擬電路應與數字電路隔開(kāi)，時(shí)鐘線(xiàn)遠離敏感電路，大電流、大功耗電路避免布置在中心區域，多電源器件要跨在電源分割區域邊界布置。

第四，在布線(xiàn)時(shí)，需要注意：對高速信號線(xiàn)進(jìn)行阻抗控制；按照不同信號的敏感程度，將其與干擾源、敏感系統等分離；了解每一關(guān)鍵信號的流向，對于關(guān)鍵信號要靠近回流路徑布線(xiàn)，確保其環(huán)路面積最小。