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F-RAM存儲器在電動(dòng)汽車(chē)的BMS中的應用方案
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2019/4/20 9:36:00
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隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展,以及政府的政策鼓勵與扶持,電動(dòng)汽車(chē)(混動(dòng)+純電動(dòng))以每年超過(guò)50%的速度高速增長(cháng),電池以及電池管理系統作為電動(dòng)汽車(chē)的核心組件,其市場(chǎng)需求也獲得相應的快速增長(cháng)。本文將就電池管理系統對存儲器的需求進(jìn)行分析。

電池管理系統(Battery Management System, 即BMS)主要實(shí)現三大核心功能:電池充放電狀態(tài)的預測和計算(即SOC)、單體電池的均衡管理,以及電池健康狀態(tài)日志記錄與診斷。功能框圖如下:

在整個(gè)電池管理系統中,電池荷電狀態(tài)的預測和計算(即SOC)是其最重要的功能,因為有了精確的電池充電/放電狀態(tài)的預測/計算,才能進(jìn)行有效均衡管理。所以,SOC精準度的要求是越高越好。

為了提高SOC的精準度,除了要采集電池的電壓、電流參數,還需要提供諸如阻抗、溫度、環(huán)境溫度、充放電時(shí)間等多種參數。電池固有參數會(huì )通過(guò)數學(xué)建模的方式,建立軟件模型,而動(dòng)態(tài)參數則通過(guò)數據采集卡實(shí)時(shí)的采集數據,并實(shí)時(shí)地把數據傳輸至MCU單元存儲,然后MCU對提取的數據進(jìn)行算法計算,從而得出精確的電池荷電狀態(tài)。

因此,SOC功能會(huì )將不同電池的模型存入存儲器,該存儲器需具有低功耗、快速讀寫(xiě)、接口簡(jiǎn)單以及數據保持時(shí)間達到20年的要求;SOC功能需要采集卡不停地實(shí)時(shí)將采集的電池電壓/電流數據存入存儲器,假如一個(gè)MCU單元,對接10路單體電池的采集數據,采集數據卡一般會(huì )采用1MB的isoSPI總線(xiàn)進(jìn)行通信,即對于MCU單元的存儲器,接口速率要求高且幾乎每秒中都要進(jìn)行一次數據寫(xiě)操作;而電池的壽命要求至少是10年,假如一臺車(chē)運行時(shí)間是8小時(shí),那么MCU單元的存儲器的數據寫(xiě)操作在電池包生命周期內的寫(xiě)次數為1億5百萬(wàn)次。

綜上分析可見(jiàn),BMS里面的SOC功能非常關(guān)鍵,所以其對存儲器的性能與可靠性也是非常高:必須是非易失性的存儲器,擦寫(xiě)次數至少要超過(guò)1.1億次,接口速率大于8MHz,低功耗且數據能夠可靠保存20年的時(shí)間,需要符合AECQ-100,未來(lái)需要通過(guò)功能安全認證,至少具有ASILB等級。

目前主流的非易失性的存儲器有EEPROM、 Flash 以及F-RAM。EEPROM 的接口有SPI接口,速率可以做到10Mhz,但是每次寫(xiě)都有一個(gè)5ms寫(xiě)等待時(shí)間,擦寫(xiě)次數是1百萬(wàn)次,功耗中等,有車(chē)規級器件,但是目前未做功能安全認證,數據保持能力也可以做到20年。

Flash的讀寫(xiě)速度較慢,每次寫(xiě)操作都必須進(jìn)行擦寫(xiě),因此完成一次寫(xiě)操作至少需要幾百毫秒的時(shí)間,擦寫(xiě)次數也只能支持10萬(wàn)次,遠遠低于1.1億次的要求,數據保持能力在10年到20年之間。

F-RAM 是通過(guò)鐵電這種特殊材料作為存儲介質(zhì),其具有高可靠性,數據保持時(shí)間為100年,完全隨機不需要寫(xiě)等待的高讀寫(xiě)效率,SPI接口速率最高可以支持到50Mhz或108MHz QSPI,并且具有非常低的功耗;由于其特殊的鐵電材質(zhì),所以該類(lèi)型存儲器的擦寫(xiě)次數可以高達100億次。如下圖所示:

如上圖所示,F-RAM作為一款獨特的非易失性存儲器,無(wú)論在寫(xiě)入速度、耐久性還是在功耗與可靠性方面,都是目前實(shí)現高可靠性BMS系統的最佳存儲器選擇。

美國賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Inc.)作為全球領(lǐng)先的F-RAM核心供應商,提供非常齊全的鐵電隨機存儲器F-RAM產(chǎn)品,容量由4Kb到8Mb,接口為I2C/SPI 接口,具有幾乎無(wú)限次的讀寫(xiě)次數(100億次讀寫(xiě)周期),QSPI接口速率高達108Mhz,不需要寫(xiě)等待時(shí)間,工作電流低至0.6mA,是能夠承受125度高溫的汽車(chē)級芯片解決方案,并且符合ASIL-B。

 
 
 
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